은주 박

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아이씨엔매거진 뉴스 에디터입니다. 보도자료는 여기로 주세요. => news@icnweb.co.kr

[칼럼] 더욱 스마트하고 안전한 차량을 위한 ‘GMSL SerDes’ 기술

15/11/2017

[칼럼] 미래의 가전제품과 산업용 기기에 더 나은 영상을 가능하게 하는 CMOS 기술

15/11/2017

슈나이더 일렉트릭, ‘이노베이션 서밋: 빌딩, 파워, 머신’ 성료

23/10/2017

이번 이노베이션 서밋에서는 슈나이더 일렉트릭을 대표하는 사물인터넷(IoT) 지원 및 상호운영이 가능한 개방형 시스템 아키텍처 및 플랫폼인 ‘에코스트럭처(EcoStruxure™)’를 집중적으로 소개했다.

[칼럼] 청각 장애 해결을 위한 소형 패키지 솔루션

19/10/2017

B&R, 뮤팅 펑션 블록으로 인한 비용 절감 달성

21/08/2017

국내 반도체 장비 매출, 5년만에 대만 제치고 세계 선두로

12/07/2017

ST마이크로, 차세대 BLE SoC 칩 BlueNRG-2 출시

06/07/2017

자일링스, 디파이테크 투자로 머신러닝 분야 진출 기대

06/07/2017

오므론, 일본 산업용 머신비전 전문업체 센테크(Sentech) 인수

28/04/2017

CJ대한통운, TES로 ‘물류 4.0’ 시대 연다

19/04/2017

ETRI, 경량 IoT 기기용 네트워크 접속제어 프로토콜(PANA) 첫 개발

12/04/2017

프리스타일 테크놀로지, 전북 고창군 수도 원격검침 시스템 구축

10/04/2017

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급성장하는 미국 휴머노이드 로봇 시장.. 2029년까지 연평균 45.7% 성장한다

[HM25] ROBINT, 차세대 로봇으로 글로벌 확장 나선다

[HM25] 델타, AI 기반 지능형 산업 및 지속가능 에너지 전환 솔루션

소프트웨어로 이루어지는 제조 혁신 – 보쉬의 디지털 제조 전략

바스프, 안산에 전자소재 R&D 허브 구축…”차세대 반도체 소재 개발 가속화”

[기고] μModule 레귤레이터의 출력 커패시턴스를 최대 50% 줄이는 정밀 AVP 제어 기술

[기고] AI 데이터센터 전력 공급 방안.. 48V 통합 핫 스왑(eFuse)

[포커스] 마이크로소프트 클라우드와 AI, 전력 및 유틸리티 산업의 혁신 주도

TI, 세계에서 가장 작은 Arm Cortex-M0+ 기반 MCU 출시

산업용 전원 공급 장치 표시 LED 드라이버

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[그래프] 국회의원 선거 결과 정당별 의석수 (19대-22대)

차량용 반도체 글로벌 선두업체는? 선두 2개 업체가 24% 점유

[기고] μModule 레귤레이터의 출력 커패시턴스를 최대 50% 줄이는 정밀 AVP 제어 기술

[기고] AI 데이터센터 전력 공급 방안.. 48V 통합 핫 스왑(eFuse)

AI 데이터센터의 도전과 혁신, “키사이트 ‘KAI 아키텍처’가 해법”

진화하는 스팟(Spot) 로봇: AI 기반 로봇이 제조업을 혁신하다

[포커스] 마이크로소프트 클라우드와 AI, 전력 및 유틸리티 산업의 혁신 주도

[HM25] ROBINT, 차세대 로봇으로 글로벌 확장 나선다

[신제품] 페펄앤푹스, 디지털 혁신을 위한 예지정비 솔루션

IAR, 클라우드 기반 임베디드 개발 플랫폼 출시…”CI/CD·보안 통합 원스톱 솔루션”

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노르딕 세미컨덕터, 초저전력 PMIC ‘nPM2100’ 개발 지원 본격화

[HM25]Overcoming Trade Barriers Through Collaboration and Industrial AI.. Hannover Messe 2025 Opens

Spot’s Evolution: Transforming Manufacturing Operations with AI-Powered Robotics

Emerson Finalizes Acquisition of Remaining Shares of AspenTech

DHL eCommerce Opens Cutting-Edge Parcel Hub in the UK to Boost E-Commerce Growth

DHL Group and Neste Partner to Accelerate Net-Zero Emission Logistics by 2050

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