에머슨, 바이오 혁신의 무한 가능성을 열다

신약 개발의 상용화 속도와 생산 안정성이 핵심 경쟁력으로 떠오른 바이오 산업에서, 에머슨의 ‘무한 자동화’가 그 해법을 제시하며 주목받고 있다.

‘BIX 2025’서 무한 자동화 솔루션 공개
바이오·제약 산업의 디지털 혁신 가속화 비전 제시

에머슨, 바이오 혁신의 무한 가능성을 열다
에머슨은 ‘바이오플러스-인터펙스 코리아 2025, BIX 2025)’에 참가해 무한 자동화 솔루션으로 바오오산업 디지털 혁신을 제시했다 (image. 한국에머슨)

[아이씨엔 오승모 기자] 미래 성장 동력으로 주목받는 바이오·제약 산업의 심장부에서 디지털 혁신을 향한 의미 있는 발걸음이 내디뎌졌다. 글로벌 기술 및 소프트웨어 전문 기업 에머슨이 지난 10월 15일부터 17일까지 서울 코엑스에서 열린 ‘바이오플러스-인터펙스 코리아 2025(BIX 2025)’ 참가를 성공적으로 마치며 업계의 스포트라이트를 받았다.

이번 전시에서 에머슨은 ‘무한 자동화(Boundless Automation℠)’라는 혁신적인 개념을 선보였다. 이는 복잡하고 정밀한 바이오 공정의 모든 단계를 빈틈없이 연결하고 자동화하여, 신약 개발부터 대량 생산까지의 속도와 효율을 극대화하는 차세대 솔루션이다.

개발부터 생산까지, 디지털로 완벽하게 통합하다

바이오 산업의 가장 큰 과제 중 하나는 연구실 단계의 성공을 어떻게 안정적으로 상용화 단계까지 연결하느냐이다. 에머슨은 이번 전시에서 이 과제에 대한 명쾌한 해답을 제시했다.

핵심은 공정 개발부터 레시피 관리, 제조 실행까지 전 과정을 신속하고 신뢰성 있게 확장할 수 있도록 돕는 DeltaV™ 솔루션이다. 여기에 생산 현장의 데이터를 실시간으로 수집하고 분석하는 지능형 필드 디바이스와, 정밀한 용착 및 세척 공정을 지원하는 Branson™ 솔루션이 결합된다. 이 기술들은 마치 하나의 유기체처럼 움직이며 연구개발부터 최종 생산까지 전체 주기에 걸쳐 생산 안정성과 운영 효율을 강화하는 ‘엔드 투 엔드(End-to-End)’ 솔루션을 완성한다.

에머슨은 이번 전시를 ‘스마트랩 & 혁신 생산 특별관’에서 진행하며 자사의 폭넓은 기술 경쟁력을 집중적으로 조명했다. 특히 전시 첫날 VIP 투어에서는 고한승 한국바이오협회 회장을 비롯한 주요 내빈들이 부스를 방문해 에머슨의 기술력에 깊은 관심을 보이기도 했다.

신뢰받는 파트너로서, 산업 생태계 혁신을 이끌다

이번 ‘BIX 2025’는 에머슨에게 단순히 기술을 선보이는 자리를 넘어, 국내외 업계 전문가 및 연구진과 교류하며 새로운 협력의 기회를 모색하는 네트워킹의 장이 되었다. 현장에서 활발한 소통을 통해 새로운 파트너십을 발굴하고 비즈니스 협력 기회를 확대하는 가시적인 성과도 거두었다.

정재성 한국에머슨 대표는 “이번 전시는 에머슨의 첨단 자동화 솔루션이 바이오·제약 산업의 운영 효율성 제고와 지속 가능한 혁신에 어떻게 기여할 수 있는지를 보여준 뜻깊은 자리였다”고 밝히고, “앞으로도 고객과의 긴밀한 협력을 통해 산업의 디지털 혁신을 지원하고, 신뢰받는 파트너로서의 역할을 더욱 강화해 나가겠다”고 말했다.

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표

[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준...

0
국제 표준화 기구인 IEC와 IEEE가 스마트 공장의 복잡한 통신망을 하나로 통합할 수 있는 'IEC/IEEE 60802' TSN 프로필 표준을 제정하고, 글로벌 주요 자동화 협회 및 반도체 기업들이 대거 동참했다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

0
벡터가 DC 충전 커넥터 내부에 통신 모듈을 탑재하여 충전기 케이블 길이를 100m까지 늘려주는 'vSECC.InPlug'와 버스 차고지 통합 관리 시스템 'vCharM.DMS'를 발표했다.
ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

0
ABB가 급증하는 AI 데이터센터 전력 수요에 대응하기 위해 전력 공급원에서 랙까지 연결되는 최초의 통합 직류(DC) 솔루션 ‘인피니투스’를 출시하고 800V DC 고효율 전력망 구축에 나섰다.
에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

0
에지 AI 전문 기업 에티나가 엔비디아의 최신 차세대 인공지능 칩을 탑재해 협동로봇과 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 스스로 인식하고 즉각 움직일 수 있도록 돕는 초고성능 로봇용 제어 반도체 시스템을 선보였다.
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개

래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계...

0
래티스가 양자 컴퓨터 해킹 공격을 방어하는 차세대 보안 칩과 함께 복잡한 회로를 자연어로 입력하면 AI가 자동으로 설계해 개발 기간을 획기적으로 줄여주는 기술을 발표했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles