지멘스 EDA, 고집적반도체 IC 설계에 AI 모멘텀 탑재한다

국내 대표 연례 EDA 행사 ‘Siemens EDA Forum 2024’에서 발표

[아이씨엔 오승모 기자]반도체 설계에서의 복잡성이 계속해서 증가하고 있는 가운데, 최근 수 년 동안은 패키징 혁신을 통해 이를 극복하고자 노력해 왔다. 그만큼 설계와 제작의 구현이 쉽지 않은 과정이었기 때문이다.

이제 이러한 반도체 패키징에서의 혁신에서도 한계를 보이고 있다는 의견이 대두되고 있는 가운데, 전자설계자동화(EDA)에 AI를 도입해 제조 전 과정에서 데이터 통합 분석을 자동화하는 움직임이 주목된다. 고집적 고성능 반도체 제조 라인에서의 수율 확보가 무엇보다 중요시되고 있기 때문이기도 하다.

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 8월 22일 잠실롯데 호텔에서 지멘스가 주최하는 국내 대표 연례 EDA 행사인 ‘지멘스 EDA 포럼(Siemens EDA Forum) 2024’을 개최했다.

반도체 설계 자동화를 통해 설계, 검증 및 제조에 대한 통합적이고 전체적인 접근 방식을 소개하는 이번 행사에서 지멘스는 클라우드와 AI 기술이 이미 지멘스 EDA 툴에 통합되어 있다고 소개했다. 그리고 지멘스 EDA의 AI 기반 툴을 활용한 구체적인 사례를 소개하고 설계에 새로운 가능성을 제공하는 방법을 제시했다.

이날 디지털 인더스트리 소프트웨어의 마이크 엘로우(Mike Ellow) 지멘스 EDA 실리콘 시스템 부문 CEO는 “다양한 분야에서 반도체 기반 제품에 대한 수요가 급증함에 따라 반도체와 시스템의 지속적인 개선을 위해 높은 복잡성, 치솟는 비용, 시간 압박, 인재 부족 등 여러 도전에 직면해 있다.”고 진단하고, “현재 반도체가 거의 모든 분야에서 핵심 제품 차별화를 주도하고 있기 때문에 고품질 첨단 시스템 설계, 반도체 공정 및 고급 이기종 패키징 에코시스템의 광범위한 가용성은 성공에 매우 중요하다”라고 말했다.

그는 “반도체 설계에서 미래 지향적인 기술과 혁신적인 툴을 습득하는 것이 기업 혁신과 경쟁 우위 유지의 핵심”이라면서, 지멘스 EDA 툴에는 이미 클라우드와 AI 기술을 탑재해 주요 고객들로부터 가시적인 성과를 보이고 있다고 설명했다.

회사측은 지멘스 EDA가 개방적이고 연결된 에코시스템, 협업으로 최적화된 제품 개발, 가장 포괄적인 디지털 트윈을 통해 ‘가속화된 시스템 설계(Accelerated System Design)’, ‘첨단 3DIC 통합(Advanced 3DIC Integration)’, ‘제조 인식 첨단 노드 설계(Manufacturing Aware Advanced Node Design)’를 지원한다는 점도 강조했다. 이를 통해 급변하는 반도체 고집적화 과정에서의 혁신을 고객이 지속적으로 성장해 나갈 수 있도록 지원한다는 구상이다.