2024년 1분기 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량, 전년 대비 13% 감소

SEMI, “전자회로 팹 가동률 지속적 하락과 재고 조정 영향”

[아이씨엔 우청 기자] 올 1분기 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량이 IC 팹 가동률 하락과 재고 조정기 돌입으로 인해 전년 동기 대비 13% 감소한 것으로 나타났다. 이는 지난 2020년 1분기 이후 처음으로 29억 제곱인치 아래로 떨어진 것이며, 또한 직전 분기인 2023년 4분기 대비로도 5.4% 감소한 수치다.

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI가 추적 조사하는 보고서에 따르면 2024년 1분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 전기 대비 5.4% 감소한 28억 3400만 제곱인치를 기록한 것으로 나타났다. 이는 전년 동기 기록인 32억 6500만 제곱인치에서 13.2% 하락했다. 또한, 전년 동기대비로 보았을 때 폴리시드 웨이퍼(Polished wafer) 출하량이 EPI 웨이퍼보다 조금 더 감소한 것으로 나타났다.

이에 대해서 SEMI는 올 1분기 IC(전자회로) 팹 가동률의 지속적 하락 및 수요 업체들의 재고 조정으로 인해 모든 웨이퍼 직경 전반에서 출하량의 역성장이 발생했다는 분석이다.

더불어 SEMI는 AI 데이터센터에서의 수요가 늘어나면서 팹 가동률이 점차 회복세에 들어서고 있다는 긍정 분석을 내놨다. SEMI SMG(실리콘 제조 그룹)의 회장이자 글로벌웨이퍼스(GlobalWafers)의 부사장 겸 최고 감사인인 리 청웨이(Lee chungwei, 李崇偉)는 “늘어나는 인공지능(AI)의 도입이 데이터센터를 위한 첨단 노드의 로직 제품과 메모리의 수요 상승을 가속화함에 따라 2023년 4분기에는 일부 팹의 가동률이 하락세를 벗어났다.”고 밝혔다.

실리콘 웨이퍼는 반도체 제조의 핵심 소재이기 때문에 컴퓨터, 통신제품, 소비가전제품 등 사실상 모든 전자제품에 필수적인 요소이다. 정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며 기판 소재로 사용되어 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다.

또한 SEMI 분석에 따르면, 2024년 1분기 글로벌 웨이퍼 출하량은 지난 2020년 1분기 29억 2000만 제곱인치를 보인 이후 처음으로 29억 제곱인치 아래로 떨어진 수치이다. 2020년 2분기부터 2023년 3분기까지 30억 제곱인치 이상의 출하 실적을 유지해 왔으나, 지난 2023년 4분기에 30억 제곱인치 아래로 하락하고, 연속으로 2024년 1분기에도 하락세를 보이며 29억 제곱인치 아래로 추락한 결과를 보였다.

삼성전자를 비롯한 반도체 웨이퍼 제조 업체들은 올 4분기 전까지는 지난 분기까지의 재고 확보 확대 이후, 차세대 버전 출시를 기대하며 재고 조정에 나서고 있는 것으로 분석하고, 팹 가동률이 저조할 것으로 보고 대응하고 있는 중이다.

아이씨엔 미래기술센터 오승모 수석연구위원은 “이러한 글로벌 시장에서의 웨이퍼 출하량 감소세가 지속되고 있으나, AI 스마트폰, AI 컴퓨터 및 AI 데이터센터 확장 등 인공지능 관련 글로벌 수요의 확대가 웨이퍼 출하에도 큰 영향을 미칠 수 있을 것”이라고 전망했다.