목요일, 3월 13, 2025

라닉스-에너자이, 보안 칩 경량화 응용 애플리케이션 만든다

라닉스-에너자이 MOU
에너자이 장한힘 대표(좌)와 라닉스 최승욱 대표가 업무협약식을 가졌다

자동차 통신 및 보안 칩 솔루션 전문 기업 라닉스(대표 최승욱)와 에지(Edge) 인공지능(AI) 소프트웨어(S/W) 경량화 솔루션 개발 전문 기업 에너자이(대표 장한힘)는 지난 12월 15일 사업 확대를 위해 각 사가 보유한 기술로 응용 애플리케이션 개발하기 위한 업무 협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다.

에너자이는 에너지 자원 산업을 위한 AI 솔루션 제공 업체로 시작해 업계 최대 규모의 학회·정부 및 주요 기업에서 기술 우수성을 인정받았다. Edge에서 AI를 구현하기 위해서는 고성능, 저전력의 솔루션 탑재가 필수인데, 에너자이만의 차별화한 경량화 기술은 고성능을 유지하면서 △연산 능력 △지연 기간 △전력 소모 △보안 △운영 비용 절감 등의 문제 해결이 가능하다.

양 사는 라닉스 제품에 에너자이의 경량화 모델을 탑재해 상용할 수 있는 솔루션을 공동으로 개발해 국내외 시장에 공동 대응함으로써, 상호 윈윈(win-win)의 긍정적 사업화 성과를 기대하고 있다.

라닉스 최승욱 대표는 “이번 에너자이와 맺은 업무 협약을 통해 라닉스의 기술이 빠르게 발전할 것으로 기대하고 있다”며 “앞으로 꾸준히 기술 교류와 실증을 통해 글로벌 경쟁력을 강화하고, 기술력 발전과 품질 고도화를 위해 최선을 다하겠다”고 말했다.

.
이 기사는 아이씨엔매거진에서 발행되었습니다. 더 많은 기사를 아이씨엔매거진(링크)에서 확인하실 수 있습니다.        
IO-Link Wireless
우청 기자
우청 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔 매거진 테크니컬 에디터입니다. 산업용사물인터넷과 디지털전환을 위한 애널리틱스를 모아서 뉴스와 기술기사로 제공합니다.
  • aw2025
  • ACHEMA 2027
  • 파스텍 배너 900
  • hilscher
ASI

Join our Newsletter

Get the latest newsletters on industry innovations.

aw2025
MWC
오토모션
파스텍 배너 300
embeddedworld 2025
Hannover messe

Related articles

인텔, Xeon 6 프로세서로 리더십 AI 및 네트워킹 솔루션 공개

인텔® vRAN 부스트가 탑재된 네트워크 및 엣지 애플리케이션을 위한 새로운 제온 6 프로세서로 무선 액세스 네트워크(RAN) 워크로드에 최대 2.4배의 용량 제공한다

마우저 일렉트로닉스, IIoT 보안용 마이크로칩 CEC173x 평가 키트 공급

마이크로칩 EV42J24A는 플랫폼 ROT(root of trust) 컨트롤러인 CEC173x 트러스트 실드(Trust Shield) 제품군을 위한 평가 및 개발 키트이다. 이 키트를 이용해 데이터센터, 통신, IIoT 플랫폼 보안 기능을 평가, 테스트할 수 있다.

에머슨, 차세대 엣지 기술로 배치 프로세스 혁신 주도

DeltaV™ Edge Environment 2.0은 데이터 이동성을 극대화할 뿐만 아니라, 배치와 공정 맥락을 유지해 운영 확실성을 높이는 데 기여하는 솔루션이다

기자의 추가 기사

IIoT

오토모션
오토모션
오토모션

추천 기사

mobility