2026년 3월 19일, 목요일
식민지역사박물관
aw 2026

Taoglas and MixComm jointly announce high-performance and innovative 5G NR mmWave smart antenna subsystem

Taoglas and MixComm jointly announce high-performance and innovative 5G NR mmWave smart antenna subsystemTaoglas®, a leading provider of next-generation IoT solutions and MixComm, announced a technology partnership and their co-development of a 5G new radio (NR) mmWave smart antenna subsystem covering the 26.5-29.5 GHz band. The new mmWave antenna subsystem can support both infrastructure and IoT OEMs’ integration of 5G NR devices and is ideal for small cells, repeaters and customer-premises equipment (CPE) designs.

The co-development is based on Taoglas’ innovative KHA16.23C smart antenna subsystem. It includes Taoglas patent pending design that has been integrated with MixComm’s newly announced 5G 28 GHz Beamforming “SUMMIT 2629” Front End IC. The KHA16.23C is a 2D antenna array integrated into a multi-layer PCB that contains the RFICs and 16 antenna elements; layers provided for power optimization and thermal control, digital control, and RF feed lines all in footprint of 53×84 mm. Depending on device implementation the Taoglas design is scalable with arrays up to 1024 elements.

“We are thrilled to partner with Taoglas and introduce this industry leading integrated smart antenna subsystem which will significantly speed up time-to-market for 5G NR mmWave infrastructure devices,” said Mike Noonen, CEO of MixComm. “Our combined design builds on the MixComm SUMMIT 2629’s breakthrough efficiency resolving performance limitations preventing broad market adoption. MixComm is excited about the opportunities our combined offering will bring to our global carrier and infrastructure partners.”

MixComm’s 5G 28 GHz Beamforming SUMMIT 2629 Front End IC integrates novel power amplifiers, low noise amplifiers, all-passive beamformer, calibration and control for a front-end module with optimal partitioning for 5G infrastructure. The device is fabricated in GLOBALFOUNDRIES 45RFSOI which is enhanced for mmWave applications. The SUMMIT2629 operates from 26.5-29.5 GHz and is the first of a family of MixComm mmWave devices.

MixComm SUMMIT 2629 Product Highlights:

  • Four-element dual-pol. TX/RX with independent polarization beam directions
  • High-power, high-efficiency SOI CMOS power amplifiers
  • State-of-the-art low-noise amplifiers and low-loss T/R switching
  • Ultra-low transmit and receive-mode power consumption
  • 6-bit full-360o phase shifting and 0.5dB-step 16dB-range variable gain in each path
  • Fully calibrated for gain/phase matching across ICs
  • Extensive on-chip temperature and power sensing
  • On-chip gain control for temperature compensation
  • High-speed SPI with large on-chip beam table storage
  • Wafer-level chip-scale package (WLCSP) compatible with low-cost PCB manufacturing
  • Support for large-scale arrays through multiple chip-addressing modes

“We are excited to showcase our advanced mmWave smart antenna subsystem together with MixComm. Resolving for 5G complexity and optimized antenna design is part of the Taoglas DNA,” said Dennis Kish, COO of Taoglas. “With over 16 years of global antenna and RF design expertise, Taoglas has been able to quickly and effectively upgrade its offerings in order to participate at the forefront of 5G technology and the next generation of wireless networks. The 5G NR mmWave market is starting to emerge globally. Our high-performance and cost-competitive subsystem will help solidify a broader and faster deployment of the technology,” Mr. Kish added.

Taoglas has invested in expanding beyond a traditional antenna vendor’s capabilities into full electronics and true beam steering solutions. This has happened through the marriage of years of antenna array design experience and IoT device design services. By expanding the antenna, RF and electronics engineering global teams organically and through acquisitions, Taoglas has created the most comprehensive 5G antenna portfolio for IoT verticals.

 

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
Hordon Kim
Hordon Kimhttps://powerelectronics.kr
아이씨엔매거진, PEMK(Power Electronics Magazine Korea) 인터내셔널 에디터입니다. An international editor of ICN magazine and PEMK.
fastech EtherCAT
as-interface

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
한국요꼬가와전기, 인터배터리 2026서 ‘배터리 자율 제조’ 비전 제시 [인터배터리 2026]

한국요꼬가와전기, 인터배터리 2026서 ‘배터리 자율 제조’ 비전 제시 [인터배터리 2026]

0
한국요꼬가와전기가 로봇처럼 ‘스스로 판단하는 공장’을 위한 자율 제조 기술을 선보였다. AI가 공정을 관리하고 유럽 배터리 규제까지 한 번에 대응하는 디지털 트윈 솔루션이 주목받았다
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
노르딕, 엔트리급 nRF54L 시리즈 확장… IoT 기기 가격 경쟁력 높인다

노르딕, 엔트리급 nRF54L 시리즈 확장… IoT 기기 가격 경쟁력 높인다

0
노르딕 세미컨덕터가 성능은 높이고 가격 부담은 낮춘 새로운 블루투스 칩 nRF54LS05 시리즈를 공개하며 스마트 태그와 센서 등 소형 IoT 기기의 대중화를 이끌고 있다
1달러의 마법? TI, TinyEngine NPU로 엣지 AI 장벽 허문다

1달러의 마법? TI, TinyEngine NPU로 엣지 AI 장벽 허문다

0
TI가 단돈 1달러로 고성능 AI 기능을 구현하는 TinyEngine NPU 기반 반도체를 공개하며 로봇, 가전 등 모든 기기가 스스로 판단하는 엣지 AI 시대를 열고 있다
인텔, 데스크톱 성능의 정점 코어 Ultra 200S 플러스 시리즈 전격 출시

인텔, 데스크톱 성능의 정점 코어 Ultra 200S 플러스 시리즈 전격 출시

0
인텔이 코어 Ultra 200S 플러스 시리즈를 출시하여 게임 속도는 더 빠르게, 영상 편집 등의 전문 작업 성능은 최대 2배까지 높였다
NXP, 차량 제조 혁신 앞당길 코어라이드 Z248 구역 레퍼런스 시스템 공개

NXP, 차량 제조 혁신 앞당길 코어라이드 Z248 구역 레퍼런스 시스템 공개

0
NXP가 자동차 제조사들이 차세대 전기차를 더 빠르고 안전하게 만들 수 있도록 전력 관리와 데이터 처리가 합쳐진 통합 설계 시스템을 출시했다

손안에서 터지는 고사양 게임의 전율… 한국레노버, AI 입은 리전탭 Y700 5세대...

0
한국레노버가 최신 프로세서와 인공지능 기능을 탑재해 고사양 게임을 더 똑똑하고 시원하게 즐길 수 있는 게이밍 특화 태블릿 리전탭 Y700 5세대를 공식 출시했다
내 몸속의 보이지 않는 수호천사… ST마이크로, 이식형 의료기기용 ‘초슬림·초저전력’ 센서 공개

내 몸속의 보이지 않는 수호천사… ST마이크로, 이식형 의료기기용 ‘초슬림·초저전력’ 센서 공개

0
ST가 생체 적합 소재를 사용하고 배터리 걱정 없이 장기간 작동하는 초소형 의료용 센서 MIS2DU12를 공개하며 몸속에 심는 스마트 의료기기 시대를 앞당기고 있다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles