2026년 2월 27일, 금요일
식민지역사박물관
aw 2026

인피니언 전력 모듈, 빠르고 유연한 전기차 개발 돕는다

인피니언이 다양한 하이브리드 및 전기차 개발을 위한 xEV 메인 인버터 용 전력 모듈 신제품을 출시했다.

인피니언 전력 모듈, 빠르고 유연한 전기차 개발 돕는다
인피니언의 HybridPACK DSC S2 전력모듈

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 자동차 회사들이 가격 경쟁력이 우수한 다양한 하이브리드 및 전기차를 개발할 수 있도록 xEV 메인 인버터용 전력 모듈 신제품인 HybridPACK DSC S2를 출시한다고 밝혔다. 

인피니언의 HybridPACK DSC S2은 100kW부터 200kW까지 다양한 성능대의 인버터에 사용하도록 4개의 새로운 HybridPACK™ Drive 모듈로 구성되었으며, 기존의 HybridPACK DSC (double sided cooling)를 업그레이드한 제품이다. 이 모듈은 하이브리드 및 플러그인 하이브리드 전기차 용으로 80kW 대의 메인 인버터에 적합하며 높은 전력 밀도에 대한 요구를 충족한다.

인피니언은 또한 HybridPACK DSC 모듈에 EDT2 기술을 적용했다. 이 기술이 적용된 모델은 HybridPACK DSC S2와 FF450R08A03P2이다. 이는 750V 블로킹 전압의 칩셋을 사용해 한 차원 향상된 전류 밀도, 단락 회로 견고성, 뛰어난 경부하 전력 손실을 달성했다. 

업그레이드된 칩 기술과 더 높은 칩 온도 동작 성능으로 기존 HybridPACK™ DSC S1 대비 동일한 풋프린트로 40퍼센트 향상된 성능을 달성했다. 또한 매우 높은 전력 밀도를 가능하게 하므로 시스템 개발자가 하이브리드 및 플러그인 하이브리드의 공간 제약을 극복하는 데 도움이 된다.

 

HybridPACK Drive – 동일한 풋프린트로 다양한 성능대 지원

낮은 성능대 제품인 HybridPACK Drive Flat (FS660R08A6P2Fx)과 HybridPACK Drive Wave (FS770R08A6P2x)는 100kW~150kW 인버터를 위한 비용 최적화된 제품이다. 이들 모듈은 베이스플레이트 (인버터 냉각기와 접촉)의 구조가 달라서 열방출 성능이 다르다. 냉각 성능이 우수한 PinFin 베이스플레이트 대신, Flat 제품은 플랫 베이스플레이트를 사용하여 낮은 비용으로 낮은 전력 출력을 제공한다. Wave 제품은 리본 본드 (ribbon bond) 베이스플레이트 구조를 사용해서 Flat과 PinFin 제품의 중간 성능을 제공한다.

높은 성능대 제품인 HybridPACK Drive Performance (FS950R08A6P2B)는 200kW 인버터에 적합하다. 기존 모듈과 동일한 PinFin 베이스플레이트를 사용하고 있다. 다만 잘 알려진 알루미늄 산화막이 아니라 특수 세라믹 소재를 사용하여 냉각 능력을 20퍼센트 이상 향상시켰으며, 따라서 더 높은 전류 성능이 가능하다. Flat 및 Wave 제품과 마찬가지로 EDT2 (Electric Drive Train) IGBT 세대를 채택하였다. 이 칩셋을 채택한 모든 제품은 전기적 동작이 비슷하다.

FS380R12A6T4x는 Performance 제품의 변형으로서 150kW 인버터에 적합하다. PinFin 베이스플레이트와 특수 세라믹 소재는 같지만 IGBT4 다이에 기반한 다른 칩셋을 사용하여 이들 제품 중에서 최초로 1200V 블로킹 전압을 제공한다. 초고속 충전을 위해서 700V 이상의 배터리 전압을 사용하는 전기차에는 이러한 블로킹 전압이 필요하다. IGBT4는 8kHz 대의 스위칭 주파수로 SiC 모듈 대신 사용할 수 있는 좀더 경제적인 대안이다.

인피니언의 새로운 HybridPACK Drive 제품은 2019년 6월, HybridPACK DSC S2 제품은 2019년 7월부터 공급될 예정이다. 제품에 관한 추가 정보는 www.infineon.com/hybridpack에서 볼 수 있다.

 

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 Digital Twin을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 스마트제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface

Related Articles

World Events

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
spot_img
spot_img
spot_img
automotion
InterBattery
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
NVIDIA GTC AI Conference
AW2026 expo

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
에이디링크, 글로벌 규격 인증 통합 IAP·EVP 플랫폼 출시

에이디링크, 글로벌 규격 인증 통합 IAP·EVP 플랫폼 출시

0
글로벌 산업용 컴퓨터 기업 에이디링크가 전 세계 어디서든 별도의 복잡한 승인 절차 없이 바로 사용할 수 있는 신형 컴퓨터 시리즈를 출시했다. 성능은 높이면서도 각국의 안전 인증을 미리 받아두어 해외로 기계를 수출하는 기업들의 고민을 해결해 준다
마우저, NXP i.MX 91 프로세서 공급으로 IoT·엣지 애플리케이션 확대 지원

마우저, NXP i.MX 91 프로세서 공급으로 IoT·엣지 애플리케이션 확대 지원

0
NXP 반도체의 에너지 효율적인 i.MX 91 시스템온칩(SoC)은 진화하는 프로토콜과 새로운 표준에 대응할 수 있는 뛰어난 성능과 보안 기능을 갖춘 경제적인 솔루션이다
슈나이더 일렉트릭, ‘현장 지능형 통합 인프라’ 공개

슈나이더 일렉트릭, ‘현장 지능형 통합 인프라’ 공개

0
글로벌 기업 슈나이더 일렉트릭이 공장의 기계 제어와 전기 관리를 하나의 똑똑한 시스템으로 합친 통합 인프라를 공개한다. 이를 통해 에너지를 절약하고 탄소 배출을 줄이며, 갑작스러운 정전에도 AI 설비가 안전하게 돌아가도록 돕는다
“운전대 잡은 AI, 시스템 온 칩으로 구현” ST, AI 탑재 자동차용 MCU ‘스텔라 P3E’ 전격 공개

“운전대 잡은 AI, 시스템 온 칩으로 구현” ST, AI 탑재 자동차용...

0
글로벌 반도체 기업 ST가 인공지능 칩을 내장한 자동차용 컴퓨터를 세계 최초로 출시하여, 클라우드 연결 없이도 차량 스스로 실시간 판단을 내리고 소프트웨어 업데이트만으로 기능을 업그레이드하는 똑똑한 미래차 시대를 앞당긴다
“엔지니어링 리드타임 혁신” 에머슨, 제약 레시피 자동화 솔루션 출시

“엔지니어링 리드타임 혁신” 에머슨, 제약 레시피 자동화 솔루션 출시

0
글로벌 기업 에머슨이 복잡한 코딩 없이도 종이 일기장 같은 제약 공정 기록을 디지털로 즉시 바꿔주는 기술을 출시하여, 신약이 환자에게 전달되는 시간을 수개월에서 단 며칠로 줄인다
클라우드 넘어 ‘현장’으로… 마우저, 엣지 컴퓨팅 리소스 허브 강화

클라우드 넘어 ‘현장’으로… 마우저, 엣지 컴퓨팅 리소스 허브 강화

0
글로벌 부품 유통사 마우저가 데이터 발생 현장에서 즉각 정보를 처리하는 엣지 컴퓨팅 기술 정보를 총망라하여 제공함으로써, 더 빠르고 안전하며 똑똑한 인공지능 기기 개발을 돕는다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles