2026년 1월 9일, 금요일
식민지역사박물관
aw 2026

NXP-TTTech, 자동차 이더넷 스위치 칩 공동 개발

차량용 네트워킹의 세계 1위 공급업체인 NXP 반도체는 TTTech(TT테크)와 함께 OPEN Alliance BroadR-Reach Ethernet PHY 기술을 지원하는 자동차 이더넷 스위치 솔루션을 공동 개발하기 위한 MOU를 체결했다.

양사가 공동으로 개발하는 이 스위치 칩은 자동차 시장을 목표로 설계될 계획이지만, 까다로운 다양한 산업용 실시간 애플리케이션에도 적용이 가능하다.

NXP는 차량용 네트워킹에 전략적 중점을 두고 BroadR-Reach(www.opensig.org)를 차량용 이더넷의 실질적인 개방형 표준으로 채택하기 위해 업계의 협력업체들과 함께 공조하고 있다.

이와함께 이더넷 PHY 기술 개발을 위해 Broadcom의 BroadR-Reach 기술을 도입한 최초의 자동차 반도체 업체인 NXP는 통합 이더넷 스위치 개발을 위해 TTTech와 긴밀하게 협력하고 있다.

이번 합의에 따라, TTTech는 스위치 IP를 제공하고, NXP는 통합 PHY를 사용해 이 IP를 이더넷 스위치 솔루션으로 구현한다. 제품은 엄격한 자동차 EMC, 품질, 신뢰성 표준을 준수하며 자동차 대량 생산 규모에 맞춰 생산될 예정이다.

TTTech의 솔루션은 대역폭 증가, 네트워크 기반 제어 시스템의 신뢰성에 대한 요구 증가, 운전자 지원 시스템과 같은 장애 작동 애플리케이션 등 변화하는 시장 요구를 지원한다.

표준 이더넷(IEEE 802.3)을 비롯한 몇몇 표준들, 타임 트리거 이더넷(SAE AS6802)은 물론, AVB 1.0, 현재 진화중인 TSN(Time Sensitive Network) 등도 TTTech의 칩 IP에서 지원된다.

표준기반의 이더넷 네트워크 적용
공동 개발하는 이 칩으로 BroadR-Reach PHY 기술을 바탕으로 비차폐 권선 케이블을 이용한 애플리케이션을 구현할 수 있다.

이 칩은 진단 및 ECU 플래싱을 위한 표준 이더넷 트래픽, 오디오/비디오 스트리밍 및 센서 융합을 위한 비동기 속도 제한 트래픽, 엄격한 실시간 제어 및 장애 작동 시스템을 위한 동기 트래픽 등 3가지 통합 트래픽 등급을 지원하는 최초의 이더넷 스위치 칩이다.

따라서, 새로 개발되는 이 자동차 스위치 칩으로 통합 이더넷 네트워크의 구현이 가능해지며, 애플리케이션 데이터의 중요성에 관계 없이 모든 데이터를 하나의 네트워크로 융합할 수 있다.

NXP 반도체 차량용 네트워킹 제품 라인의 VP이자 총괄 매니저인 토니 베르슬루이즈(Toni Versluijs)는 “혁신적인 자동차 이더넷 스위치 솔루션을 공동 개발하기 위해 TTTech와 긴밀하게 협력하게 될 것”이라며, “TTTech의 이더넷 IP와 NXP의 검증된 기술이 융합되어 차량용 네트워크를 구현함으로써 창출되는 가치는 고객들에게 매력적인 자동차 솔루션으로 다가갈 것이다” 라고 밝혔다.

TTTech의 상임이사회 게오르그 코페츠(Georg Kopetz)는 “다양한 자동차 및 산업분야 시장에서 표준 기반의 우수한 이더넷 네트워크를 요구하는 시장의 기대가 증가”하고 있다고 말했다.©

NXP www.nxp.com

아이씨엔 매거진 2013년 10월호

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 Digital Twin을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 스마트제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
오윤경 기자
오윤경 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 온라인 뉴스 에디터입니다. 오토메이션과 클라우드, 모빌리티, 공유경제, 엔지니어 인문학을 공부하고 있습니다. 보도자료는 아래 이메일로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface

Related Articles

World Events

Stay Connected

292FansLike
407FollowersFollow
100FollowersFollow
120FollowersFollow
430FollowersFollow
150SubscribersSubscribe
spot_img
spot_img
spot_img
automotion
InterBattery
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
NVIDIA GTC AI Conference
AW2026 expo

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
실라나 세미컨덕터, DSP 통합한 새로운 ADC 제품군 발표… 시스템 효율 극대화

실라나 세미컨덕터, DSP 통합한 새로운 ADC 제품군 발표… 시스템 효율 극대화

0
실라나 세미컨덕터가 독자적인 레졸루션엔진 기술을 바탕으로 ADC 제품군에 신호 보정과 데이터 처리가 가능한 DSP를 통합함으로써, 시스템 설계의 복잡성을 낮추고 하드웨어 자원을 효율적으로 사용할 수 있는 기반을 마련했다
엔비디아, 블루필드-4로 AI 스토리지 한계 넘다… ‘에이전틱 AI’ 시대의 서막

엔비디아, 블루필드-4로 AI 스토리지 한계 넘다… ‘에이전틱 AI’ 시대의 서막

0
AI 컴퓨팅 기술 분야의 선두주자인 엔비디아가 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 IT·가전 전시회 CES 2026에서 엔비디아 블루필드-4 데이터 프로세서가 엔비디아 추론 컨텍스트 메모리 스토리지 플랫폼을 구현한다
레이저, CES 2026서 ‘Forge AI Dev Workstation’ 공개… AI 개발의 패러다임을 바꾸다

레이저, CES 2026서 ‘Forge AI Dev Workstation’ 공개… AI 개발의 패러다임을...

0
레이저가 CES 2026에서 클라우드 서버를 거치지 않고 로컬 장비에서 직접 고성능 인공지능 학습과 추론을 수행할 수 있는 워크스테이션과 오픈소스 소프트웨어, 그리고 휴대용 AI 가속기를 발표했다
마우저, 르네사스 RA8T2 모터 제어 MCU 공급… 산업용 고정밀 드라이브 공략

마우저, 르네사스 RA8T2 모터 제어 MCU 공급… 산업용 고정밀 드라이브 공략

0
마우저가 산업용 모터 제어용 르네사스의 RA8T2 MCU 신제품을 공급한다. RA8T2 MCU는 듀얼 코어 지원, 대용량 메모리 통합, 다양한 통신 및 보안 기능을 갖춘 고정밀 MCU이다
콩가텍, 인텔 코어 울트라로 ‘외장 가속기 없는 임베디드 AI’ 승부수

콩가텍, 인텔 코어 울트라로 ‘외장 가속기 없는 임베디드 AI’ 승부수

0
콩가텍이 별도 가속기 카드 없이 임베디드 AI 구현 가속하는 인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서 기반 패스트트랙 COM을 출시했다. 이로써 인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서 기반의 컴퓨터 온 모듈(COM) 제품군 중 업계 내 가장 폭넓은 포트폴리오를 갖추었다

노르딕, NPU 탑재 nRF54L 시리즈로 초저전력 엣지 AI 시대 연다

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 IoT 기기에 AI 인텔리전스를 구현할 수 있는 업계 최고 수준의 초저전력 엣지 AI 솔루션을 공개했다. NPU를 통합한 새로운 초저전력, 대용량 메모리 기반 무선 SoC 이다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles