삼성전자, 사용자 주도형 3세대 퓨전 메모리 개발

삼성전자는 모바일기기 생산 업체가 정보처리 속도를 스스로 조절할 수 있는 3세대 퓨전 메모리 ‘플렉스－원낸드(Flex－OneNAND)’를 세계 최초로 개발했다고 발표했다. 하나의 칩이 여러기능을 동시에 수행하는 통합형 퓨전 반도체이다.
이제까지 휴대폰을 중심으로 진행돼 오던 ‘모바일 컨버전스(Mobile Convergence)’ 가 최근에는 다른 디지털 기기에도 급속히 확산되고 있다. 즉, 이제는 휴대폰을 포함한 모든 모바일 기기에서 융복합 트렌드가 자리를 잡아 가고 있는 것이다. 전자사전, 디지털카메라 등에 MP3, USB, 고속 통신 기능이 부가되고 있는 것이 좋은 사례다.
이를 실현하기 위해서는 하나의 칩이 여러 기능을 동시에 수행할 수 있어야 하며, 동시에 칩 사이즈는 더욱 작아져야만 한다. 반도체의 퓨전화가 불가피한 이유다. 또한 이러한 반도체는 반드시 고객 친화적이어야 하며, 한발 더 나아가 고객이 필요에 따라 반도체의 용도를 임의로 결정할 수만 있다면 금상첨화다.
황창규 삼성전자 반도체총괄 사장은 지난 3월 27일 대만 웨스틴호텔에서 ‘삼성 모바일 솔루션(SMS)’ 포럼을 열고 플렉스－원낸드를 비롯한 차세대 모바일 신제품 5종을 선보였다.
이 제품은 기존 OneNAND의 고성능을 그대로 유지함은 물론, 두 종류의 낸드플래시, 즉 SLC (Single Level Cell) 와 MLC (Multi Level Cell)를 하나의 칩에 구현, SLC의 고성능, MLC의 고용량 장점을 추가로 통합한 삼성의 세번째 퓨전 반도체로, 고객은 삼성으로부터 제공받은 S/W를 활용, 필요에 따라 용량을 임의로 결정할 수 있는데 이는 획기적인 발상의 전환이다. 고객 입장에서는 시시각각 변하는 다양한 욕구를 실시간으로 반영할 수 있으며, 공급자 입장에서도 고객과 더욱 밀착할 수 있는 계기가 되었기 때문이다.
퓨전 반도체라는 창의적인 제품의 등장에 따라, 마치 마술처럼 상상 속에서만 가능했던 꿈의 모바일 기기 탄생이 가능하게 되는, 이른바 “Fusion Magic”의 시대가 도래한 것이다. 원래 퓨전 솔루션은 MCP (Multi Chip Package), SiP (System in Package) 등과 같이 반도체 칩의 물리적 결합에 그치는 형태로 제공되었는데, 이것이 이른바 “퓨전 1세대” 다.
그 이후, OneNAND와 같이 메모리에 로직, 센서, CPU, S/W 등의 기능을 원칩화 한 “퓨전 2세대”를 거치면서, 삼성이 최근 개발 완료한 OneDRAM과 이번에 Flex-OneNAND와 같은 꿈의 제품을 개발함으로써 “퓨전 3세대” 진입을 선언하게 되었다.
단일 칩으로 다기능 수행
이 “퓨전 3세대” 제품들은 두 종류 이상의 메모리를 원칩화, 각각의 장점을 통합함으로써 저 코스트로 디지털 기기의 소형화, 경량화, 슬림화, 고기능화 等에 크게 기여함은 물론, CPU 보조 역할로서의 메모리 기능에서 탈피, 메모리를 시스템의 핵심 역할로 진보시킨 혁신적 제품들이다.
작년 11월 디램 기반의 One-DRAM, 금번 Flex-OneNAND의 상용화로 퓨전 반도체 라인업을 더욱 강화한 삼성전자는, 퓨전 반도체로만 2011년까지 향후 5년간 누계 100억불 이상의 매출을 달성할 전망이다. 삼성은 금번 포럼에서 미래 모바일 트랜드의 혁신적 변화를 가져올 또 하나의 제품을 발표했는데, 바로 1.8″ 64기가 바이트 플래시 SSD(Solid State Disk)다.
이 제품은 업계 최초로 50나노 8기가 SLC 낸드플래시 메모리와 삼성전자 시스템 LSI의 SSD 컨트롤러 기술을 융합한 고기능 제품으로, 1.8″ 사이즈로는 최대 용량을 구현하였음은 물론, 기존 4기가 SLC 적용 제품 대비 성능도 2배 향상되었다.
아이씨엔 매거진 2007년 04월호