eASIC과 탐바 네트웍스, 100기가비트 이더넷 솔루션 제공-아이씨엔매거진

맞춤형 IC 플랫폼(eASIC 플랫폼)을 제공하는 팹리스 반도체 기업인 eASIC(eASIC Corp., www.easic.com)(@easic)과 유수 연결 IP코어 개발사인 탐바 네트웍스(Tamba Networks, www.tambanetworks.com)가 데이터센터, 코어 및 액세스 네트워크 변환 등 고대역폭 애플리케이션을 위한 100기가비트 이더넷 MAC(media access controller)와 PCS(physical coding sublayer) 솔루션을 제공한다고 발표했다.
eASIC 넥스트림-3(Nextreme-3) 실리콘 플랫폼과 탐바의 유연한 초저지연 기가비트 범용 이더넷 MAC/PCS 코어의 결합은 설계자에게 100G 이더넷과 FEC(forward error correction), 링크연결, 자동조정을 지원하는 40GE-KR4 IEEE802.3호환 커뮤니케이션 장비 구축을 위한 단일한 통합 플랫폼을 제공한다.
야스빈더 부트(Jasbinder Bhoot) eASIC 세계 판매/마케팅 부사장은 “저지연, 고효율 멀티플렉서와 배포 장비 설계에 필요한 KR3 지원 100Gbps 이더넷과 40Gbps 수요가 증가하고 있다”며 “탐바와 손잡고 증가하는 수요에 대처하게 된 것을 기쁘게 생각한다”고 말했다. 그는 “탐바 IP는 eASIC 플로우에 완벽히 부합돼 우리 고객들이 사용하기 편하고 비용효율이 우수한 솔루션을 시장에 조기 출시하고 다른 FPGA 제품에 비해 우수한 성능과 저전력 소모를 구현하도록 돕는다”고 설명했다.
소렌 페더슨(Soren Pedersen) 탐바 네트웍스 사장은 “두 회사가 힘을 합쳐 이더넷 레이어 구축에 필요한 실리콘 플랫폼을 제공하게 됐다”며 “이는 설정이 가능한 탐바의 소형 범용 이더넷 MAC/PCS IP코어와 eASIC의 넥스트림-3 실리콘 패브릭의 이점을 십분 활용할 수 있는 게 특징”이라고 설명했다. 그는 “우리의 IP 코어로 설계자들은 지연과 전력 소모를 획기적으로 낮출 수 있으며 차세대 통신 장비를 위한 로직 사이즈를 구현할 수 있다”며 “eASIC 고객에게 이 같은 이점을 확대 제공하게 돼 기대가 크다”고 강조했다.