2026년 2월 23일, 월요일
식민지역사박물관
aw 2026

MIMO 레이더 및 무선/4G 설계를 가속화하는 최신 SystemVue 소프트웨어

한국애질런트(대표 윤덕권)가 통신 및 방위 시스템 설계를 위한 최고의 플랫폼인 SystemVue의 최신 버전을 발표했다. 새로운 무선 및 방위 기술의 빠른 구현을 가능하게 하면서 설계 반복으로 인한 효율성 저하 및 제품 개발 프로젝트 위험성을 줄일 수 있다.

SystemVue 2013.01은 차세대 MIMO 레이더 시스템 및 무선/4G 네트웍 시스템을 설계하는 시스템 디자인 설계 분야, 디지털 신호 프로세싱 모델 분야, 테스트 및 검증 분야 담당 엔지니어를 위한 새로운 개발 솔루션을 제공한다.

새로운 버전의 소프트웨어는 R&D 환경에서 실제 모델링, 표준 기반 검증 및 고성능 테스트 장비와의 연결을 통해 RF 및 DSP 시스템 설계에 대한 중요한 스펙 결정을 보다 효율적으로 내릴 수 있게 한다.

고성능 MIMO 및 위상 배열(Phased-Array) 레이더
SystemVue의 W1905 레이더 모델 라이브러리는MIMO, 위상 배열(phased-array) 및 합성 개구(synthetic aperture) 레이더와 같은 배열 기반 레이더 기술의 정교한 신호 처리 개발 툴을 제공한다.

새로운 버전의 솔루션으로 레이더 설계자는 약 70개의 시뮬레이션 레퍼런스 블록과 50개의 어플리케이션 예제를 사용하여 배열 기반의 레이더 시스템 설계를 평가할 수 있다. 또한 C + +, math, FPGA / HDL 및 SystemC를 포함하는 다양한 모델링 포맷으로 구현한 개발자 코드를 SystemVue의 신호 처리 알고리즘에서 사용할 수 있다.

SystemVue는 레이더 설계자가 X-파라미터를 사용하는 실제 RF 모델, 애질런트의 M8190A 임의 파형 발생기와 작동하는 광대역형 시퀀스 파형, 도플러 효과. 범위 지연 및 지형 기반 클러터와 같은 물리적/관성 페이딩 요인들, 안테나 방향과 간격, 간섭, 방해, 타깃, 클러터, 페이딩 및 기타 비정상적 현상들을 포함하는 가상 시나리오를 렌더링 하도록 다양한 시스템 디자인 측정 결과를 처리 할 수 있게 한다.

대용량 4G 및 무선 LAN 구현 가능
상용화된 무선통신분야의 필수 구현사항을 해결하기 위해 SystemVue 2013.01은 4G/LTE 및 무선 LAN 802.11ac 통신 부분에서 응용되고 있는 MSR(Multi Standard Radio) 3GPP 릴리즈-9 TS 37과 디지털 전치 왜곡(DPD) 시스템 설계, 검증 툴을 제공하고 있다.

새로운 MSR 시뮬레이션 템플릿과 확장된 2G/3G 표준 지원으로, W1916 3G베이스밴드 라이브러리는 SystemVue는 기존의 GSM, EDGE, WCDMA, 간섭 신호, 인밴드 및 인터밴드는 물론 4G/LTE 장비의 이전 버전 표준 규격을 검증할 수 있도록 한다.

업데이트 된 W1716 DPD 빌더는 정교하고 새로운 파고율(crest-factor) 감소 알고리즘과 함께 순람표(look-up tables)에 대한 모델링 솔루션을 제공한다. ©

아이씨엔 매거진 2013년 06월호

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 Digital Twin을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 스마트제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
오윤경 기자
오윤경 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 온라인 뉴스 에디터입니다. 오토메이션과 클라우드, 모빌리티, 공유경제, 엔지니어 인문학을 공부하고 있습니다. 보도자료는 아래 이메일로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface

Related Articles

World Events

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
spot_img
spot_img
spot_img
automotion
InterBattery
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
NVIDIA GTC AI Conference
AW2026 expo

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
하팅, 공구 없는 전원 커넥터 ‘푸시풀 V4’ 출시

하팅, 공구 없는 전원 커넥터 ‘푸시풀 V4’ 출시

0
하팅(Harting)이 별도의 도구 없이 손으로 쉽고 빠르게 조립할 수 있는 산업용 전원 커넥터를 출시해 공장과 로봇 현장의 작업 효율을 높였다
제덱스, 반도체 수율의 복병 ‘파티클’ 잡는 차세대 검사장치 공개

제덱스, 반도체 수율의 복병 ‘파티클’ 잡는 차세대 검사장치 공개

0
제덱스가 반도체 공정에서 불량을 일으키는 미세 먼지를 찾아내는 혁신 장비 M802ESC를 출시하여, 무겁고 큰 부품까지도 나노 단위로 정밀하게 검사할 수 있게 됐다
마우저, 차세대 모빌리티 이끌 인피니언 ‘AURIX TC4x’ 공급 개시

마우저, 차세대 모빌리티 이끌 인피니언 ‘AURIX TC4x’ 공급 개시

0
마우저가 AI 처리 기능과 통신 속도를 대폭 높인 인피니언의 차세대 자동차용 반도체 'AURIX TC4x'를 공급하며 스마트하고 안전한 미래 자동차 시대를 앞당기고 있다
“공간은 줄이고 수율은 키웠다”… EVG, 반도체 레지스트 공정의 ‘작은 거인’ 공개

“공간은 줄이고 수율은 키웠다”… EVG, 반도체 레지스트 공정의 ‘작은 거인’ 공개

0
EV Group이 장비 크기는 줄이면서 생산 속도는 40%나 높인 차세대 반도체 레지스트 공정 장비를 출시해 제조 효율을 획기적으로 개선했다
“알루미늄 포일이 사라진다”… 테트라팩, ‘종이 보호층’ 탑재 고속 설비 세계 최초 국내 상륙

“알루미늄 포일이 사라진다”… 테트라팩, ‘종이 보호층’ 탑재 고속 설비 세계 최초...

0
테트라팩이 알루미늄 대신 종이로 음료를 보호하는 신기술 설비를 매일유업에 세계 최초로 도입해 탄소 배출을 줄이고 재활용이 쉬운 친환경 멸균팩 시대를 열었다.
어플라이드, 2나노 이하 공정 ‘몰리브덴’ 시대 연다… AI 칩 저항 한계 극복

어플라이드, 2나노 이하 공정 ‘몰리브덴’ 시대 연다… AI 칩 저항 한계...

0
어플라이드 머티어리얼즈는 2나노 이하 공정에서 기존 텅스텐을 대체하는 몰리브덴 선택적 증착 시스템을 통해 콘택트 저항을 15% 줄이고 AI 칩의 에너지 효율을 극대화하는 혁신 기술을 공개했다.
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles