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    키사이트, TSMC가 주도하는 3DFabric 얼라이언스 가입

    스가 최근 TSMC가 3D 집적 회로(IC) 에코시스템의 혁신과 미래 대비 속도를 가속화하기 위해 설립한 TSMC Open Innovation Platform®(OIP) 3DFabric 얼라이언스에 가입했다

    온세미, 반도체에서 ‘지속가능한 생태계를 향한 여정 가속화’ 방안 제시

    온세미(Onsemi)는 미국 뉴욕에서 ‘지속 가능한 생태계를 향한 여정의 가속화’라는 주제로 애널리스트 데이(Analyst Day)를 개최했다고 밝혔다.

    [분석] 에머슨 일렉트릭, 테스트 자동화 기업 NI 82억달러에 인수하는 이유

    에머슨 일렉트릭(Emerson Electric)이 내쇼날인스트루먼트(NI)를 총 82억 달러(약 9조 5천억 원)에 인수한다고 공식화했다. 에머슨 일렉트릭은 지난 4월 1주당 $60의 현금으로 NI를 인수하는 계약을 체결했다.

    베리티SEM 10 전자빔 계측 시스템, 어플라이드 머티어리얼즈의 야심작

    어플라이드 머티어리얼즈의 베리티 SEM 10은 GAA 칩의 여러 애플리케이션 가운데 트랜지스터 성능의 핵심인 선택적 에피택시 공정을 계측 및 식별하는데 사용된다.

    스마트 제조를 위한 반도체의 주요 응용 분야와 전망

    반도체는 스마트 제조 분야에서도 핵심 역할을 수행한다. 사물 인터넷(IoT), 인공지능(AI), 머신러닝(ML)과 같은 첨단 기술을 제조 공정에 통합하도록 하기 때문이다.

    반도체 제조 장비 시장 현황과 전망

    반도체 제조 장비는 스마트폰, 컴퓨터, 기타 첨단 제품을 비롯한 다양한 전자 제품에 사용되는 반도체 제조의 핵심 부품이다. 최근 반도체 장비 시장은 반도체 수요 증가와 보다 고도화되고 전문화된 장비를 필요로 하는 신기술 개발에 힘입어 크게 성장했다.

    텍사스 인스트루먼트, 미국 유타주에 신규 300mm 반도체 웨이퍼 팹 짓는다

    텍사스 인스트루먼트(TI)는 미국 서부에 있는 유타주 하이에 새로운 300mm 반도체 웨이퍼 Fab 건설 계획을 발표했다.

    온세미, 글로벌 파운드리의 미 뉴욕 제조 시설 인수 완료

    온세미는 글로벌파운드리(GF) 300mm 이스트 피시킬(East Fishkill, EFK)의 미국 뉴욕 부지 및 제조 시설 인수를 성공적으로 완료했다고 발표했다.

    [스터디 노트 02] 반도체 장비 개발자가 반드시 알아야 할 SECS 표준(4)

    TCP/IP, HSMS 같은 전송 프로토콜과 SECS-II 표준 자체는 단일 SECS-II 데이터 항목으로 나타낼 수 있는 데이터에 대한 크기 제한에 걸린다는 어려움이 남아있다.

    [스터디 노트 02] 반도체 장비 개발자가 반드시 알아야 할 SECS 표준(2)

    SECS 표준에는 반도체 장비와 시스템 간의 효과적인 통신 및 데이터 교환에 중요한 몇 가지 핵심 구성 요소가 포함된다.

    프랙틸리아, 반도체 제조사에 ‘프랙틸리아 챌린지’ 프로그램 조건 없이 제공

    '프랙틸리아 챌린지' 프로그램은 BKM(best known method; 반도체업계에서 주어진 프로세스를 얼마나 잘 수행하는지에 대한 평가 기준)을 사용하여 SEM 장비로 실험에 참여할 의향이 있는 칩 제조사를 모집한다.

    [CES2023] 인피니언, CES 2023 혁신상 수상한다

    인피니언은 EXCELON™ F-RAM, XENSIV™ 커넥티드 센서 키트(CSK), 스마트홈을 위한 스마트 경보 시스템(SAS) 3가지 제품으로 CES® 2023 혁신상을 수상했다고 밝혔다.

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