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    ACM 리서치, 실리콘 웨이퍼 기판 제작용 포스트 CMP 세정 장비 출시

    오윤경 기자 -
    반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research)가 새로운 포스트 CMP 장비를 출시한다

    ACM 리서치, 화합물 반도체 제조를 위한 새로운 종합 장비 시리즈 출시

    오윤경 기자 -
    반도체 및 고급 WLP(Wafer-Level Packaging) 애플리케이션용 웨이퍼 처리 솔루션의 선도 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 화합물 반도체 제조를 위한 새로운 종합 장비 시리즈를 출시했다고 밝혔다.

    Akoustis begins WiFi 6E coexistence filter solution business

    Hordon Kim -

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