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ST마이크로일렉트로닉스, ACEPACK SMIT 패키지 기반 자동차 등급 디바이스 출시

오윤경 기자 -
ST마이크로가 기존 TO-스타일 패키지보다 전력밀도를 향상시킨 첨단 ACEPACK™ SMIT 패키지를 기반으로 일반형 구성의 전력 반도체 브리지를 출시했다.

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