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    콩가텍, 임베디드 월드 2023에서 COM-HPC Mini 모듈 선보여

    우청 기자 -
    콩가텍이 3월 14일부터 사흘간 독일 뉘른베르크에서 열리는 ‘임베디드 월드 2023’에 참가해(3홀 부스번호 241) 자사의 COM-HPC 생태계를 선보인다고 밝혔다.

    AD링크, PICMG 최신 COM.0 R3.1 호환 모듈 출시

    오승모 기자 -
    에이디링크 테크놀로지는 PICMG의 최신 COM.0 R3.1 사양을 지원하는 새로운 개정판 COM Express 모듈을 출시한다고 밝혔다.

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