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    [Case study] CyberOptics’ multi-function system for automotive’s 3D wire bond inspection and metrology

    Hordon Kim -
    The growing amount of electronics within modern vehicles has made the inspection process for wire bonds increasingly challenging, as active devices shrink and bonds are arranged in complex ways.

    HEIDENHAIN’s multi-dimensional measurement provides consistent quality for metrology designs in machining

    Hordon Kim -

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