Tag: BIM
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2024년 4월 19일
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업계뉴스
NXP, 2027년 탄소배출 35% 감축, 2035년 탄소 제로 실현한다
NXP 반도체는 2027년까지 탄소 발자국을 35% 감축하고, 2035년까지 탄소 중립을 실현하는 중장기 ESG 목표를 발표했다
스마트기계
[포커스] 에이디링크, 까다로운 산업 환경을 위해 설계된 IP69K 스테인리스 스틸 산업용 패널 PC
에이디링크는 까다로운 산업 환경을 위해 특별히 제작된 IP69K 스테인리스 스틸 산업용 패널 PC인 Titan2시리즈를 출시한다
성공사례
인텔, 세계 최대 뉴로모픽 시스템 ‘할라 포인트(Hala Point)’ 발표
할라 포인트는 과학 및 엔지니어링 문제 해결, 물류, 스마트 시티 인프라 관리, LLM 및 AI 에이전트와 같은 AI 애플리케이션 위한 실시간 연속 학습을 제공한다
신제품
인피니언, 머신러닝 애플리케이션용 PSoC™ Edge 마이크로컨트롤러 발표
인피니언의 PSoC™ Edge E8 시리즈는 메인 프로세서로 Helium™ DSP를 지원하는 고성능 Arm Cortex®-M55을 채택하고 에지의 머신러닝을 지원한다
스마트자동차
티티테크 오토, SDV 대응 차세대 스케줄러 ‘MotionWise Schedule’ 출시
티티테크 오토의 ‘모션와이즈 스케줄'은 정확한 초기 설계 접근 방식으로 설계-테스트-검증 단계에서 소요되는 소프트웨어 개발 시간을 획기적으로 단축할 수 있다
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반도체 공정을 위한 SEMI 표준 프로토콜 SECS의 이해
생산현장에서 SECS 프로토콜을 이용한 장비와 호스트간의 통신이 가능해 지면서 장비는 제조공정 수행을 위해 호스트로부터 작업지시를 받거나 장비의 가동 상태나 공정조건 등의 파라메터 데이터를 호스트로 전송하여 분석 활용할 수 있도록 하는 등 생산자원의 중앙집중 관리가 가능해 졌다.
자율주행차와 스마트카를 위한 라이다(LiDAR) 기술
라이다 센서는 일반적으 로 높은 에너지 밀도와 짧은 주기를 가지는 펄스 신호를 생성할 수 있는 레이저의 장점을 활용하여 보다 정밀한 측정에 활용된다.
반도체 제조 장비 시장 현황과 전망
반도체 제조 장비는 스마트폰, 컴퓨터, 기타 첨단 제품을 비롯한 다양한 전자 제품에 사용되는 반도체 제조의 핵심 부품이다. 최근 반도체 장비 시장은 반도체 수요 증가와 보다 고도화되고 전문화된 장비를 필요로 하는 신기술 개발에 힘입어 크게 성장했다.
필드버스(Fieldbus)란 무엇인가?
지난 90년대부터 산업자동화의 근본이라 할 수 있는 통신분야에서 두각을 나타내고 있는 기술이 세계적으로 그 사용이 확산되고 있는데 바로 필드버스(Fieldbus)라고 불리우는 산업 통신 기술이다.
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