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제조AI가 뭐예요??.. ‘2025 자율제조 월드쇼’ 6월 5일 코엑스 개막
30/05/2025
엘앤에프, 대구 ‘뉴로컬리즘’ 전략으로 이차전지 산업 생태계 조성… 글로벌 경쟁력 확보
29/05/2025
ST마이크로일렉트로닉스, 엣지에서 시작하는 산업AI 적극 추진
26/05/2025
슈나이더 일렉트릭이 제시하는 지속가능한 미래 비전
19/05/2025
노르딕 세미컨덕터 nRF9151, DECT NR+ 기반 스마트 미터링 솔루션 지원
19/05/2025
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ST마이크로일렉트로닉스, 엣지에서 시작하는 산업AI 적극 추진
26/05/2025
[기고] 머신러닝 성공을 위한 계획
20/05/2025
슈나이더 일렉트릭이 제시하는 지속가능한 미래 비전
19/05/2025
[칼럼]Arm의 새로운 진화와 새로운 정체성 체계: IP에서 AI 시대의 플랫폼으로
19/05/2025
퀀텀에어로, MADEX 2025 및 해양우주력 컨퍼런스서 AI 기반 V-BAT 플랫폼 혁신 비전 제시
19/05/2025
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급성장하는 미국 휴머노이드 로봇 시장.. 2029년까지 연평균 45.7% 성장한다
18/04/2025
[HM25] 델타, AI 기반 지능형 산업 및 지속가능 에너지 전환 솔루션
17/04/2025
소프트웨어로 이루어지는 제조 혁신 – 보쉬의 디지털 제조 전략
11/04/2025
[그래프] 국회의원 선거 결과 정당별 의석수 (19대-22대)
10/04/2025
차량용 반도체 글로벌 선두업체는? 선두 2개 업체가 24% 점유
09/04/2025
테크놀로지
[기고] 머신러닝 성공을 위한 계획
20/05/2025
ETRI, 이기종 V2X 협력주행 통신기술 개발
14/05/2025
[e-Book] 스마트 제조 및 미래 기술.. 스마트 제조로의 전환을 가능하게 하는 기술들
30/04/2025
[기고] DIY 프로젝트를 위한 코딩 입문
25/04/2025
[기고] μModule 레귤레이터의 출력 커패시턴스를 최대 50% 줄이는 정밀 AVP 제어 기술
18/04/2025
신제품
ST마이크로일렉트로닉스, 기능안전 강화한 8채널 자동차 드라이버 ‘L9026’ 출시
30/05/2025
NXP, 2세대 차량용 개발 플랫폼 ‘오렌지박스 2.0’ 공개… SDV 시대 대비
29/05/2025
ST마이크로일렉트로닉스, GaN 애플리케이션용 고전압 하프 브리지 게이트 드라이버 출시
19/05/2025
“AI 데이터센터 전력난 해결사” 슈나이더 일렉트릭, 99% 효율 UPS·액체 냉각 솔루션 공개
14/05/2025
넥스페리아, 자동차 등급 인증 1200V SiC MOSFET 출시
08/05/2025
Eng News
ABB to Spin Off Robotics Division as Separate Listed Company in Q2 2026
22/04/2025
[HM25]Overcoming Trade Barriers Through Collaboration and Industrial AI.. Hannover Messe 2025 Opens
01/04/2025
Spot’s Evolution: Transforming Manufacturing Operations with AI-Powered Robotics
24/03/2025
Emerson Finalizes Acquisition of Remaining Shares of AspenTech
18/03/2025
DHL eCommerce Opens Cutting-Edge Parcel Hub in the UK to Boost E-Commerce Growth
14/03/2025
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힐셔, IO-Link로 스마트공장 네트워크를 완성하다
오승모 기자
-
24/11/2022
스마트공장을 위한 인더스트리4.0(Industry4.0)과 산업용사물인터넷(IIoT)을 구현할 수 있도록 수 많은 센서-액추에이터로 구성된 필드기기들까지의 운용 데이터를 통합할 수 있는 가장 간단한 솔루션은 IO-Link다.
지멘스 SIMATIC IPC 네트워크 개방화에 힐셔 cifX PC 카드 채택
오승모 기자
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15/11/2022
산업용 통신 및 자동화 분야의 선도적인 솔루션 기업 힐셔(Hilscher)는 지멘스의 SIMATIC IPC에 힐셔의 cifX PC 카드를 장착키로 했다고 밝혔다. 누구나 지멘스 SIMATIC IPC에 손쉽게 개방형 인터페이스를 추가할 수 있게 됐다.
힐셔, 신임 CTO에 토마스 라우치 선임.. IIoT 전략 강화
우청 기자
-
15/09/2022
힐셔(Hilscher)가 토마스 라우치(Thomas Rauch)를 신임 최고기술책임자(CTO)로 선임하고 산업용사물인터넷(IIoT)에 대한 전략적 기술 강화에 나선다.
힐셔, 자유로운 필드기기 연결성을 위한 IO-Link Wireless 마스터 출시
우청 기자
-
20/05/2022
IO-Link는 산업자동화 현장의 복잡한 필드기기들을 위한 센서 및 액추에이터를 컨트롤러와 추가적인 장비없이 3가닥의 선 만으로 간편하고 자유롭게 통신할 수 있도록 하는 IEC 61131-9 국제 표준의 네트워크이다.
힐셔, 실시간 모션 제어를 위한 netX 업데이트 제공
오승모 기자
-
11/05/2022
전세계에서 가장 작은 멀티-프로토콜 통신 프로세서인 힐셔의 netX 90 제품은 산업용 드라이브 제조 업체의 요구 조건에 맞춰 Sercos III 펌웨어의 배포 뿐만 아니라 EtherCAT 슬레이브 펌웨어도 업데이트했다
[포커스] 힐셔 comX, 스마트 공장을 위한 스마트 통신 모듈
우청 기자
-
17/02/2022
comX 통신 모듈은 로봇 컨트롤러, PLC(논리연산장치) 또는 드라이브와 같은 자동화 장치에 통합되어 네트워크 인터페이스를 추가할 수 있도록 설계되었으며, 모든 통신 작업은 대상 장치의 프로세서와 관계없이 모듈 내에서 자율적으로 실행된다.
힐셔, 임베디드 모듈 25년의 역사를 이끌다
오윤경 기자
-
14/02/2022
힐셔의 comX 제품은 약 25년 전 개발되어 점진적인 최적화 단계를 통해 오늘날 전 세계 기업에서 필드 디바이스로 사용되는 선도적인 통신 모듈로 임베디드 모듈 분야에서 성공적인 제품이라 할 수 있다.
확대되는 반도체 설비투자, 시급한 정밀 장비 개발이 필요하다
오승모 기자
-
18/01/2022
반도체 산업에서의 대규모 설비투자 전망에도 불구하고 문제는 반도체 장비를 제 때 정확히 공급할 수 있느냐에 의문이 제기된다. 코로나19 팬데믹으로 글로벌 서플라이 체인이 무너지면서 글로벌 시장에서 증가하는 반도체 장비 수요에 제대로 장비 개발과 공급이 이뤄지지 못하고 있기 때문이다.
힐셔, cifX M.2 PC 카드용 CANopen DeviceNet 통신 프로토콜 스택 출시
오승모 기자
-
14/10/2021
산업용 통신 및 자동화 분야의 선도적인 솔루션 기업인 힐셔(Hilscher)가 자사의 네트워크 지원 M.2 포맷 cifX 카드에 새롭게 CANopen과 DeviceNet 네트워크 프로토콜을 지원한다.
힐셔, 산업용 통신을 위한 PC 카드에 M.2 포맷 채용
오윤경 기자
-
11/08/2021
산업용 통신 및 자동화 분야의 선도적인 솔루션 기업인 힐셔(Hilscher)는 산업용 마스터 및 슬레이브 통신을 위한 최초의 M.2 포맷의 솔루션을 출시하고, 자사의 cifX PC 카드 포트폴리오를 확장했다
시제품 제작을 위한 개발 키트 내놓은 힐셔
Hordon Kim
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01/08/2021
[기고] 모션 네트워크 – 산업용 통신 기반 드라이브
우청 기자
-
30/06/2021
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제조AI가 뭐예요??.. ‘2025 자율제조 월드쇼’ 6월 5일 코엑스 개막
우청 기자
-
30/05/2025
ST마이크로일렉트로닉스, 기능안전 강화한 8채널 자동차 드라이버 ‘L9026’ 출시
우청 기자
-
30/05/2025
엘앤에프, 대구 ‘뉴로컬리즘’ 전략으로 이차전지 산업 생태계 조성… 글로벌 경쟁력 확보
우청 기자
-
29/05/2025
NXP, 2세대 차량용 개발 플랫폼 ‘오렌지박스 2.0’ 공개… SDV 시대 대비
오승모 기자
-
29/05/2025
ST마이크로일렉트로닉스, 엣지에서 시작하는 산업AI 적극 추진
오승모 기자
-
26/05/2025
[기고] 머신러닝 성공을 위한 계획
아이씨엔
-
20/05/2025