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2025년 7월 14일, 월요일
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넥스페리아, 업계 최초 48V EV 통신 네트워크용 ESD 보호 다이오드 출시
14/07/2025
노르딕 세미컨덕터, 소형 배터리 기기 위한 고집적 전력관리 IC ‘nPM1304’ 출시
14/07/2025
마우저 일렉트로닉스, 스마트 홈 혁신 위한 리소스 허브 오픈
08/07/2025
콘티넨탈, 누적 레이더 센서 2억대 돌파… 자율주행 시대 핵심 기술력 입증
03/07/2025
보쉬, ‘Digital Fuel Twin’으로 재생가능 합성 연료 사용 투명성 제공
03/07/2025
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노르딕 세미컨덕터, 멤폴트 인수… 칩-투-클라우드 통합 플랫폼 시대 연다
03/07/2025
지멘스, 산업 자격증 최초 ABET 인증 획득… 지속가능성 인재 양성 선도
30/06/2025
[기고]LTspice 시뮬레이션에서 GaN FET 모델 사용하기
20/06/2025
노르딕 세미컨덕터, 뉴튼.AI 인수로 글로벌 에지 AI 시장 공략 박차
19/06/2025
ST마이크로일렉트로닉스, 엣지에서 시작하는 산업AI 적극 추진
26/05/2025
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콘티넨탈, 누적 레이더 센서 2억대 돌파… 자율주행 시대 핵심 기술력 입증
03/07/2025
보쉬, ‘Digital Fuel Twin’으로 재생가능 합성 연료 사용 투명성 제공
03/07/2025
ABB, 삼성중공업 셔틀 탱커에 고효율 전력 시스템 대규모 공급
01/07/2025
ABB-어플라이드 디지털, AI 전력 수요 충족 위한 고압 UPS 협력
30/06/2025
급성장하는 미국 휴머노이드 로봇 시장.. 2029년까지 연평균 45.7% 성장한다
18/04/2025
테크놀로지
슈나이더 일렉트릭-엔비디아, AI 팩토리 인프라 개발 협력… 차세대 데이터센터 혁신 가속
01/07/2025
레인보우로보틱스, 진화한 이동형 양팔로봇 기술력 세계 무대서 첫 공개
01/07/2025
[기고]LTspice 시뮬레이션에서 GaN FET 모델 사용하기
20/06/2025
차량 내 연결성 혁신의 신호탄, OpenGMSL 협회 공식 출범
13/06/2025
[기고] 머신러닝 성공을 위한 계획
20/05/2025
신제품
넥스페리아, 업계 최초 48V EV 통신 네트워크용 ESD 보호 다이오드 출시
14/07/2025
노르딕 세미컨덕터, 소형 배터리 기기 위한 고집적 전력관리 IC ‘nPM1304’ 출시
14/07/2025
에이디링크, 엣지 AI 제공 싱글 보드 컴퓨터 신제품 2종 출시
08/07/2025
요꼬가와전기, 차세대 통합 생산 관리 시스템 ‘CENTUM VP’ 출시
01/07/2025
인피니언, 스마트 센서·액추에이터용 고전압 PSOC™ HV 마이크로컨트롤러 출시
01/07/2025
Eng News
ABB to Spin Off Robotics Division as Separate Listed Company in Q2 2026
22/04/2025
[HM25]Overcoming Trade Barriers Through Collaboration and Industrial AI.. Hannover Messe 2025 Opens
01/04/2025
Spot’s Evolution: Transforming Manufacturing Operations with AI-Powered Robotics
24/03/2025
Emerson Finalizes Acquisition of Remaining Shares of AspenTech
18/03/2025
DHL eCommerce Opens Cutting-Edge Parcel Hub in the UK to Boost E-Commerce Growth
14/03/2025
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힐셔, IO-Link로 스마트공장 네트워크를 완성하다
오승모 기자
-
24/11/2022
스마트공장을 위한 인더스트리4.0(Industry4.0)과 산업용사물인터넷(IIoT)을 구현할 수 있도록 수 많은 센서-액추에이터로 구성된 필드기기들까지의 운용 데이터를 통합할 수 있는 가장 간단한 솔루션은 IO-Link다.
지멘스 SIMATIC IPC 네트워크 개방화에 힐셔 cifX PC 카드 채택
오승모 기자
-
15/11/2022
산업용 통신 및 자동화 분야의 선도적인 솔루션 기업 힐셔(Hilscher)는 지멘스의 SIMATIC IPC에 힐셔의 cifX PC 카드를 장착키로 했다고 밝혔다. 누구나 지멘스 SIMATIC IPC에 손쉽게 개방형 인터페이스를 추가할 수 있게 됐다.
힐셔, 신임 CTO에 토마스 라우치 선임.. IIoT 전략 강화
우청 기자
-
15/09/2022
힐셔(Hilscher)가 토마스 라우치(Thomas Rauch)를 신임 최고기술책임자(CTO)로 선임하고 산업용사물인터넷(IIoT)에 대한 전략적 기술 강화에 나선다.
힐셔, 자유로운 필드기기 연결성을 위한 IO-Link Wireless 마스터 출시
우청 기자
-
20/05/2022
IO-Link는 산업자동화 현장의 복잡한 필드기기들을 위한 센서 및 액추에이터를 컨트롤러와 추가적인 장비없이 3가닥의 선 만으로 간편하고 자유롭게 통신할 수 있도록 하는 IEC 61131-9 국제 표준의 네트워크이다.
힐셔, 실시간 모션 제어를 위한 netX 업데이트 제공
오승모 기자
-
11/05/2022
전세계에서 가장 작은 멀티-프로토콜 통신 프로세서인 힐셔의 netX 90 제품은 산업용 드라이브 제조 업체의 요구 조건에 맞춰 Sercos III 펌웨어의 배포 뿐만 아니라 EtherCAT 슬레이브 펌웨어도 업데이트했다
[포커스] 힐셔 comX, 스마트 공장을 위한 스마트 통신 모듈
우청 기자
-
17/02/2022
comX 통신 모듈은 로봇 컨트롤러, PLC(논리연산장치) 또는 드라이브와 같은 자동화 장치에 통합되어 네트워크 인터페이스를 추가할 수 있도록 설계되었으며, 모든 통신 작업은 대상 장치의 프로세서와 관계없이 모듈 내에서 자율적으로 실행된다.
힐셔, 임베디드 모듈 25년의 역사를 이끌다
오윤경 기자
-
14/02/2022
힐셔의 comX 제품은 약 25년 전 개발되어 점진적인 최적화 단계를 통해 오늘날 전 세계 기업에서 필드 디바이스로 사용되는 선도적인 통신 모듈로 임베디드 모듈 분야에서 성공적인 제품이라 할 수 있다.
확대되는 반도체 설비투자, 시급한 정밀 장비 개발이 필요하다
오승모 기자
-
18/01/2022
반도체 산업에서의 대규모 설비투자 전망에도 불구하고 문제는 반도체 장비를 제 때 정확히 공급할 수 있느냐에 의문이 제기된다. 코로나19 팬데믹으로 글로벌 서플라이 체인이 무너지면서 글로벌 시장에서 증가하는 반도체 장비 수요에 제대로 장비 개발과 공급이 이뤄지지 못하고 있기 때문이다.
힐셔, cifX M.2 PC 카드용 CANopen DeviceNet 통신 프로토콜 스택 출시
오승모 기자
-
14/10/2021
산업용 통신 및 자동화 분야의 선도적인 솔루션 기업인 힐셔(Hilscher)가 자사의 네트워크 지원 M.2 포맷 cifX 카드에 새롭게 CANopen과 DeviceNet 네트워크 프로토콜을 지원한다.
힐셔, 산업용 통신을 위한 PC 카드에 M.2 포맷 채용
오윤경 기자
-
11/08/2021
산업용 통신 및 자동화 분야의 선도적인 솔루션 기업인 힐셔(Hilscher)는 산업용 마스터 및 슬레이브 통신을 위한 최초의 M.2 포맷의 솔루션을 출시하고, 자사의 cifX PC 카드 포트폴리오를 확장했다
시제품 제작을 위한 개발 키트 내놓은 힐셔
Hordon Kim
-
01/08/2021
[기고] 모션 네트워크 – 산업용 통신 기반 드라이브
우청 기자
-
30/06/2021
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시장분석
넥스페리아, 업계 최초 48V EV 통신 네트워크용 ESD 보호 다이오드 출시
오윤경 기자
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14/07/2025
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오윤경 기자
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14/07/2025
에이디링크, 엣지 AI 제공 싱글 보드 컴퓨터 신제품 2종 출시
오승모 기자
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08/07/2025
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08/07/2025
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03/07/2025
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우청 기자
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03/07/2025