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    아이씨엔매거진

    바스프, 차세대 IGBT 반도체 위한 고성능 폴리프탈아미드(PPA) 소재 출시

    바스프가 차세대 전력 반도체 IGBT 하우징 제조에 최적화된 PPA 울트라미드 어드밴스드N3U41 G6을 개발했다

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