2025년 7월 24일, 목요일

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ST마이크로, 에너지 절감형 STM32 MCU 신규 출시

오윤경 기자 -
ST가 비용에 민감한 소형 제품에서 더 강력한 사용자 경험을 제공하는 전용 그래픽 가속기를 갖춘 STM32 마이크로컨트롤러(MCU)를 새롭게 출시했다

블루투스 SIG, ESL(전자가격표시) 시장용 무선 표준 제공

우청 기자 -
비영리 조직인 블루투스 SIG(Special Interest Group)가 ESL(전자가격표시, Electronic Shelf Label) 시장을 위한 새로운 무선 표준을 발표했다.

윈드리버 가상화 플랫폼 ‘윈드리버 헬릭스’가 인텔 SoC 지원한다

우청 기자 -
윈드리버(windriver)는 자사의 가상화 플랫폼 ‘윈드리버 헬릭스(Wind River Helix™)’가 인텔 제온(Intel Xeon) D-1700과 D-2700 프로세서, 그리고 11세대 인텔 코어(Intel Core™) 프로세서를 지원한다.

노르딕 세미컨덕터, 듀얼 밴드 와이파이 6 ‘nRF7002’ 출시

우청 기자 -
노르딕 세미컨덕터는 초저전력, 듀얼 밴드 Wi-Fi 6 칩인 nRF7002를 출시하고, 와이파이 무선 IoT 시장에 진출했다.

노르딕 세미컨덕터, 미국 ‘모바일 세미컨덕터’ 인수로 안정적인 RAM 메모리 공급선 확보

오윤경 기자 -
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 마이크로컨트롤러(MCU) 및 SoC를 위한 고도로 최적화된 임베디드 메모리 기술을 보유하고 있는 미국 비상장 기업인 모바일 세미컨덕터를 인수하기로 합의했다.

어플라이드 머티어리얼즈, 아이오닉 PVD 시스템 출시

오승모 기자 -
어플라이드 머티어리얼즈가 트랜지스터 금속배선 증착을 리엔지니어링해 칩 성능 및 전력 개선에 주요 병목이 되는 전기 저항을 크게 줄여주는 새로운 시스템을 발표했다

아나로그디바이스, 생체 임피던스 모니터링용 저전력 소형 BioZ AFE 출시

오윤경 기자 -
배터리 전원을 사용하여 지속적으로 동작해야 하는 소형 웨어러블 기기의 개발자를 위해, 이 칩-온-AFE는 환자의 건강 상태를 평가하기 위한 웨어러블 및 의료 등급 패치의 생체 임피던스 분석에 필요한 임상 등급의 활력 징후(vital sign) 측정 기능을 제공한다.

삼성전자 LPDDR5X D램, 저전력 동적 전압 기술(DVFS)로 소비전력 20% 절감

우청 기자 -
삼성전자가 지난해 11월 업계 최초로 개발한 14나노 기반 LPDDR5X(Low Power Double Data Rate 5X) D램은 혁신적인 회로 설계와 함께 저전력 동적 전압 기술(DVFS; Dynamic Voltage Frequency Scaling)를 통해 D램 시장에서 새로운 저전력 성능을 새롭게 제시했다.

IAR 시스템즈, 코다십 저전력 임베디드 프로세스 지원

오윤경 기자 -
IAR 시스템즈가 코다십과 협력한다. 이에 IAR의 임베디드 워크벤치를 통해 코다십의 작고 에너지 효율적인 임베디드 프로세서 코어인 L30과 L50은 특정 프로젝트의 요구 사항에 완벽하게 맞춤화 및 적응시킬 수 있게 됐다는 것이 회사측 설명이다.

맥심 인터그레이티드, ARM Cortex-M4 ‘MAX32670’ MCU 출시

오승모 기자 -

노르딕, 풀 스피드 USB 2.0 및 블루투스 5.2 기능을 추가한 nRF52820 SoC 출시

오윤경 기자 -

CEVA, 모션엔진 에어 소프트웨어 출시

오승모 기자 -
힐크레스트 랩의 모션엔진™ 에어 알고리즘 및 전체 소프트웨어 스택을 통해 다양한 무선 휴대용 컨트롤러를 위한 정확한 모션 기반 제스처 제어, 3D 모션 추적 및 포인팅 가능
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