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인피니언, 고성능 AI 데이터센터 위한 전력 모듈 출시
한국이콜랩, 국내 반도체 기업의 효율적인 수자원 관리 지원 강화
대성기계공업, 뛰어난 정량성과 제어값을 가진 정량공급 피더 개발
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미국의 대중국 반도체 제재는 5G 통신에만 해당.. 전기차 업체들 최신 반도체 도입 확대 중
“선관위 서버 비번은 12345”.. 내란죄 윤석열 긴급담화
“전 세계 생산 설비 및 공장의 보안 메커니즘에 집중해야”.. 힐셔 CTO
노타, 코오롱베니트 AI 얼라이언스 합류
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갤럭시 AI, 확장 현실을 무한 확장하다
한국이콜랩, 국내 반도체 기업의 효율적인 수자원 관리 지원 강화
에머슨, 로우카본에 탄소 포집 기술 혁신 지원
글로벌 반도체 장비 시장, 2024년 3분기에 전년동기 대비 19% 확대
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인피니언, 고성능 AI 데이터센터 위한 전력 모듈 출시
노르딕, IoT 프로토타이핑 플랫폼 Thingy:91 X 출시
래티스, 에지에서 클라우드까지 저전력 FPGA 제공
넥스페리아, JEDEC 표준 구리 클립 CCPAK1212 패키지를 MOSFET 적용
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Advantech Finalizes Acquisition of AURES Technologies, Introducing New Brand “ADVANTECH-AURES”
ABB opens new $100 million campus in Wisconsin
Joining forces for innovation at the SPS 2024
[study note] Digital Transformation at Nestlé Purina
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인피니언, 고성능 AI 데이터센터 위한 전력 모듈 출시
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래티스, 업계 최초 모바일 이미지 센서/디스플레이용 pASSP 인터페이스 브리지 발표
오승모 기자
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05/30/2016
자일링스, 56G PAM4 트랜시버 기술 선보여
오윤경 기자
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03/14/2016
노르딕, 초저전력 블루투스 스마트 단일 칩 솔루션 출시
오윤경 기자
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03/07/2016
NXP, 새로운 커넥티드 태그 및 리더기 신제품으로 NFC 혁신 주도
오승모 기자
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02/26/2016
NXP는 패시브 NFC(passive NFC)에 I²C 인터페이스를 결합한 ‘NTAG I²C 플러스’를 발표해 커넥티드 태그 솔루션 제품군을 확장했다.
아나로그디바이스, 혹독한 산업환경용 LVDS 디지털 절연기 출시
오승모 기자
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02/24/2016
인피니언, 확장하는 중국 결제 시장에서 입지 강화
오윤경 기자
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02/10/2016
키사이트, 직관적 측정을 제공하는 X 시리즈 신호 분석기 출시
오윤경 기자
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02/10/2016
Cyclone V SoC 개발 키트
오윤경 기자
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02/03/2016
ST, USB타입-C와 전력공급을 하나의 IC로 해결한다
오윤경 기자
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01/25/2016
마이크로칩, 멀티 터치와 3D 제스처 기능 결합 디스플레이 모듈 출시
오윤경 기자
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01/12/2016
NXP, 첨단 다중 프로토콜 지원 NFC 프론트엔드 PN5180 발표
오승모 기자
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01/05/2016
NFC(Near Field Communication) 기술의 공동 개발사인 NXP 반도체가 주력 솔루션인 PN5180을 발표하며 NFC 기술 진화의 새로운 시대를 알렸다.
B&R mapp 기술, 로봇 시운전 쉽고 빨라진다
오윤경 기자
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07/20/2015
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갤럭시 AI, 확장 현실을 무한 확장하다
우청 기자
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12/18/2024
인피니언, 고성능 AI 데이터센터 위한 전력 모듈 출시
오승모 기자
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12/17/2024
한국이콜랩, 국내 반도체 기업의 효율적인 수자원 관리 지원 강화
오승모 기자
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12/16/2024
대성기계공업, 뛰어난 정량성과 제어값을 가진 정량공급 피더 개발
오승모 기자
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12/16/2024
에머슨, 로우카본에 탄소 포집 기술 혁신 지원
오윤경 기자
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12/16/2024
미국의 대중국 반도체 제재는 5G 통신에만 해당.. 전기차 업체들 최신 반도체 도입 확대 중
오승모 기자
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12/12/2024