2025년 10월 29일, 수요일

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까다로운 반도체 금(Au) 식각, ACM이 길 열다

오윤경 기자 -
ACM 리서치가 전기차, 5G 등에 사용되는 화합물 반도체 제조 공정을 위해, 금(Au) 식각의 균일성은 높이고 언더컷은 최소화하는 'Ultra ECDP' 전기화학 디플레이팅 장비를 출시했다

우리나라 개발, 반도체 전자조립 기술이 국제 표준 된다

우청 기자 -
제주에서 개최되는 전자조립기술 국제표준화 위원회(IEC/TC 91) 회의에서는 우리나라가 개발한 ‘캐비티(=부품접합용 홈) 기판 설계 기술’ 국제표준안에 대한 후속 논의가 진행된다

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