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아이씨엔매거진

자이스, 반도체 패키지 불량 분석(FA) 속도 수십 배 향상

오승모 기자 - 02/11/2020

00:02:36

라즈 자미(Raj Jammy) 자이스 사장, “반도체 혁신 한계를 패키징으로 극복한다”

오승모 기자 - 02/11/2019

코닝, 뒤틀림 감소한 ‘첨단 패키징 캐리어’ 출시

오윤경 기자 - 01/21/2019

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새로운 파리 노트르담 대성당에 들어간 새로운 기술

오승모 기자 - 01/31/2025

지멘스 EDA 벨로체, 1.6 Tbps 이더넷 지원한다

오승모 기자 - 01/31/2025

[리뷰] 정전기 잡는 산업용 시리얼포트 서지 젠더

오승모 기자 - 01/31/2025

인피니언, 자율주행 4D 이미징 레이더 구현하는 레이더 MMIC 출시

오승모 기자 - 01/31/2025

[#ces] Bosch unveils cutting edge Smart Connected Sensors platform for full-body motion tracking

우청 기자 - 01/17/2025

CES 2025: Bosch products present in every aspect of daily life

우청 기자 - 01/17/2025