ST마이크로일렉트로닉스와 스페이스X가 10년에 걸친 기술 협력을 통해 독자적인 반도체 칩 기술을 개발하고 이를 기반으로 800만 명 이상의 가입자를 보유한 스타링크의 글로벌 초고속 인터넷 서비스를 성공적으로 구현했다

슈나이더 일렉트릭이 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 워크로드의 급증하는 발열 문제를 해결하기 위해 모티브에어와 협력하여 냉각 용량과 에너지 효율을 대폭 강화한 신형 냉각수 분배 장치(CDU) 2종을 출시했다

온디바이스 AI 시대 교육 혁신을 위해 노타와 유탑소프트가 맛손을 잡았다. 이번 협력으로 양사는 넷츠프레소(NetsPresso) 기반의 저비용·고성능 AI 튜터 상용화에 박차를 가한다는 전략이다

글로벌 화학 및 ESG 솔루션 기업 이콜랩이 오비보(Ovivo)의 전자사업부를 18억 달러에 인수 완료하며 반도체 초순수 시장 공략에 나선다. 이번 인수를 통해 이콜랩은 AI 확산으로 수요가 급증하는 고품질 초순수 역량을 확보하고, 국내 반도체 기업들에게 생산부터 재이용까지 아우르는 통합 물 관리 솔루션을 제공할 방침이다

독일의 첨단 PCB 및 패키징 솔루션 기업 슈미드그룹이 AI 서버용 기판 수요 폭증에 힘입어 2025년 견조한 실적을 기록하고, 2026년에는 아시아 시장 공략을 강화해 20% 이상의 추가 성장을 달성하겠다고 밝혔다

공정 자동화 산업의 오랜 숙원이었던 ‘데이터 병목’ 현상을 해결할 핵심 기술로 Ethernet-APL이 급부상하고 있다. 위험 지역까지 표준 이더넷을 확장해 현장에서 진정한 IT-OT 융합을 실현하고 미래형 스마트 플랜트 구축을 앞당기는 기폭제가 될 전망이다

페펄앤드푹스가 SPS 2025에서 공개한 최신 Ethernet-APL 필드 스위치는 공정 플랜트의 시운전, 문서화, 예지정비에 이르는 전체 수명주기에 걸쳐 투명성을 제공한다.

노르딕 세미컨덕터가 OQ 테크놀로지와 협력해 별도의 하드웨어 변경 없이 상용 모듈만으로 저궤도 위성과 데이터를 직접 송수신하는 데 성공하며, 지상망의 한계를 넘는 글로벌 IoT 연결성을 입증했다.

어드밴텍이 인텔 최신 프로세서와 고속 통신 인터페이스를 탑재하여 연산 성능과 확장성을 대폭 강화한 차세대 산업용 엣지 컴퓨터 ‘UNO-2372V3’를 출시하고 스마트 팩토리 시장 공략을 가속화한다.

엣지 AI 솔루션 전문 기업 에이티나(Aetina)가 엔비디아(NVIDIA)의 차세대 ‘블랙웰(Blackwell)’ 아키텍처를 기반으로 한 산업용 MXM AI 모듈 시리즈를 출시했다.