2024년 2월 22일
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    [MWC 2024] SKT, 텔코 LLM·AI DC·엑스칼리버·UAM 등 통신사발 AI 혁신 기술 소개

    SK ICT 패밀리 데모룸 별도 운영… 차세대 AI DC(데이터센터) 모델, AI 미디어 스튜디오 등 핵심 AI 기술 소개

    SKT MWC 2024
    SKT, MWC24서 혁신 AI 기술 선보인다

    SK텔레콤(대표이사 사장 유영상)이 오는 2월 26일 스페인 바르셀로나에서 막을 여는 ‘MWC 2024(Mobile World Congress 2024)’에서 다양한 통신 서비스와 네트워크 인프라, 실생활 영역 등 AI 혁신을 바탕으로 한 미래 기술을 소개한다.

    특히 세계 통신사들간 동맹인 ‘글로벌 텔코 AI 얼라이언스(Global Telco AI Alli-ance·GTAA)를 비롯해, 빅테크들과의 초(超)협력을 통해 SKT의 AI 지형을 글로벌 무대로 본격 확대한다는 방침이다. 지난해 7월 공식 출범한 ‘글로벌 텔코 AI 얼라이언스(GTAA)’와 관련해 MWC에서 구체적인 향후 계획도 논의될 전망이다.

    올해 MWC 주제는 ‘Future First(미래가 먼저다)’다. 미래와 현재의 잠재력 실현을 우선으로, 200여개 국 2400여개 회사가 인공지능(AI)을 포함해 6G·IoT·로봇 등 다양한 신기술들이 펼쳐진다.

    ‘글로벌 AI 컴퍼니’로 전환을 가속화하고 있는 SKT는 이번 MWC 24 핵심 전시장인 ‘피라 그란 비아(Fira Gran Via)’ 3홀 중앙에 992㎡(약 300평) 규모의 대형 전시장을 꾸민다. ‘새로운 변화의 시작, 변곡점이 될 AI’를 주제로 텔코 중심의 AI 기술을 선보인다.

    전체 전시의 핵심 키워드는 ‘텔코 LLM(거대언어모델)’이다. 통신 사업에 특화한 LLM을 개발하고 이를 다양한 분야에 적용함으로써, 사업자와 고객의 효용을 극대화한다는 것이다.

    SKT는 텔코 LLM을 바탕으로 다음과 같은 3개로 구성된 적용사례를 소개할 예정이다.

    1)챗봇이 구현된 버추얼 에이전트,
    2)AI 기반의 스팸·스미싱 필터링 시스템,
    3)AI 콜센터(AICC)

    더불어 텔코 LLM을 활용해 기존 ▲AI 기반 실내외 유동인구 데이터 분석 시스템 ‘리트머스 플러스’ ▲로봇·보안·의료 등 여러 분야에 적용되는 ‘AI 퀀텀 카메라(Quantum Camera)’ 의 기능 강화에 대한 구상도 선보인다.

    텔코 특화 LLM을 기반으로 구축한 해당 기술들은 통신사발(發) AI 혁신의 본보기가 될 것으로 기대된다.

    ‘텔코 LLM’ 기술부터 AI DC·UAM·엑스칼리버 등 실생활 속 AI까지 총망라

    미디어와 의료 등 생활 속에서 활용되는 다양한 AI 기술도 선보인다. 반려동물 AI 진단보조 서비스 ‘엑스칼리버(X Caliber)’를 비롯해 미디어 가공 및 콘텐츠 품질향상 플랫폼 ‘AI 미디어 스튜디오’, 비전 AI를 활용한 바이오 현미경 ‘인텔리전스 비전(Intelligence Vision)’ 등이 SKT 전시관에 마련된다.

    이 밖에 차세대 열관리 방식 액침 냉각을 포함한 AI 데이터센터(DC) 기술과 AI 기반 각종 네트워크 인프라 기술, 가상 체험 가능한 실물 크기의 UAM(도심항공교통) 등도 관람객들의 이목을 끌 것으로 기대된다.

    SKT는 또한 별도 공간을 마련해 국내 15개 혁신 스타트업과 진행 중인 ESG 프로젝트를 전시한다. 참여 기업들은 피라 그란 비아 8.1홀에 위치한 스타트업 전시회 ‘4YFN(4 Years From Now)’에서 사회문제 해결을 위한 ESG 추진 방안을 제시한다.

    SKT 유영상 사장은 “이번 MWC 24는 SKT가 보유한 핵심 AI 기술을 바탕으로 다양한 적용 사례를 소개하는 자리가 될 것”이라며 “더불어 세계적 기업들과의 초협력을 통해 ‘글로벌 AI 컴퍼니’로 빠르게 변모하겠다”고 말했다.

    어플라이드 1분기 실적, 중국 시장 큰 폭 확대해 45% 확보.. 한국 18%로 1% 하락

    어플라이드 머티어리얼즈, 1분기 글로벌 매출 67억 1천만 달러 기록

    어플라이드 지역별 2024년 1분기 순매출 현황
    어플라이드 머티어리얼즈는 24년 1분기 순매출에서 중국의 비중이 45%로 큰 폭 증가했다

    [아이씨엔매거진 우청 기자] 어플라이드 머티어리얼즈가 지난 1월 마감한 회계연도 2024년 1분기 실적을 발표했다. 발표에 따르면, 지난해 1분기 대비 중국시장에서의 실적이 큰 폭으로 증가한 것으로 나타났다. 지난 2023년도 1분기 11억달러로 전체의 17%에 그쳤던 중국에서의 실적이 올해 1분기에는 30억 달러에 육박하며 전체의 45%까지 중국 시장 비중이 크게 확대됐다.

    한국에서의 실적은 지난해 동기 대비 소폭 하락한 12억 달러로 1% 하락한 18% 비중을 차지했다. 일본에서는 전년 동기 4.5억 달러에서 5.6억 달러로 늘어났다. 반면에 대만에서의 실적은 크게 하락했다. 대만 지역에서는 지난 2023년 1분기 19억 달러의 실적을 보였으나, 올해 1분기에는 5억 달러에 머물러 전체 비중에서도 8%에 그쳤다.

    어플라이드 머티어리얼즈 회계연도 2024년 1분기 글로벌 매출은 미국 회계기준으로 67억 1000만 달러, 매출총이익률 47.8%를 기록했다. 영업이익과 영업이익률은 각각 19억 7000만 달러와 29.3%였으며, 주당순이익(EPS)은 2.41달러를 기록했다.

    비일반회계기준(Non-GAAP)으로는 ▲매출총이익률 47.9% ▲영업이익 19억8000만 달러 ▲영업이익률 29.5% ▲주당순이익 2.13달러를 보였다.

    어플라이드 머티어리얼즈는 영업활동으로부터 23억 3000만 달러 현금을 확보했으며, 7억 달러의 자사주 매입과 2억 6600만 달러의 배당금을 포함해 총 9억 6600만 달러를 주주에게 환원했다.

    게리 디커슨(Gary Dickerson) 어플라이드 머티어리얼즈 회장 겸 CEO는 “어플라이드는 회계연도 2024 년 1분기 견고한 실적과 함께 5년 연속 업계 평균보다 높은 성과를 달성했다”고 밝히고, “주요 반도체 분야에서 선도적 위치를 점한 어플라이드는 고객이 향후 몇 년 동안 AI와 사물인터넷(IoT)에 중요한 차세대 칩 기술을 강화하고 지속적인 성과를 낼 수 있도록 지원할 것”이라고 말했다.

    사피온, 서웅 R&D센터 부사장, 이상민 운영 총괄 부사장 선임

    사피온, 글로벌 AI 반도체 기업으로 지속 성장을 위한 혁신 전략 개발과 조직력 보강 나서

    SAPEON Logo

    글로벌 AI 반도체 기업인 사피온(SAPEON, 대표 류수정)은 서웅 R&D센터 부사장과 이상민 운영 총괄 부사장을 선임했다고 밝혔다. 사피온은 연이은 업계 전문가 선임을 통해 글로벌 AI 반도체 기업으로 지속 성장을 위한 전략 개발, 재무 건전성 확보와 함께 제품 경쟁력 강화에 나서고 있다.

    서웅 R&D센터 부사장은 사피온에서 AI 반도체 및 시스템 SW 개발을 담당한다. 서웅 부사장은 사피온 합류 이전에 SKT에서 데이터센터용 NPU X330 개발 책임을 맡았으며 삼성전자 종합기술원에서 데이터센터용 NPU, Mobile AP의 GPU/DSP 등 다양한 분야의 프로세서 설계를 담당했다.

    이상민 운영 총괄 부사장은 사피온에서 투자 유치 및 전략기획, 재무, HR 등을 담당한다. 이상민 부사장은 사피온에 합류하기 이전 SKT에서 Tech사업개발팀 팀장으로 일하며 사피온의 분사 및 미국 법인 설립 등을 담당하여 성공적인 비즈니스 안착을 이끈바 있다. 또한 Tech 중심의 신규 사업 개발은 물론, 글로벌 비즈니스 확대를 위한 전략 수립, 글로벌 조인트벤처 설립 등을 성공적으로 수행하였고 현재는 GS(Global Solution) AI반도체 추진 담당을 맡고 있다.

    사피온 류수정 대표는 “사피온은 독보적인 기술 기반의 성장과 함께 다양한 산업 분야에서 비지니스 활용사례를 만들어내며 AI 시장에서 주목 받고 있다”라고 밝히고, “서웅 R&D센터 부사장과 이상민 운영 총괄 부사장 선임을 통해 제품 경쟁력과 서비스를 강화하는 한편, 사피온의 기술력과 비전을 전세계적으로 확장할 수 있는 지속성장을 위한 초석을 공고히 다질 것”이라고 말했다.

    힐셔, 미니 PCIe 하프사이즈 멀티-프로토콜 cifX PC 카드 출시

    Hilscher cifX HPCIE90 PC Card
    힐셔 멀티프로토콜 지원 cifX HPCIE90 PC 카드

    [아이씨엔매거진 우청 기자] 힐셔(Hilscher)가 산업용 이더넷 및 필드버스 등 다수의 산업용 통신 프로토콜을 지원하는 미니 PCIe 하프사이즈 형식의 멀티-프로토콜 지원형 cifX PC 카드를 새롭게 출시했다고 밝혔다.

    산업용 통신용 cifX HPCIE90 PC 카드는 산업용사물인터넷(IIoT) 구현을 위한 IPC와 HMI부터 비전 시스템, 로보틱스에 이르기까지 거의 모든 산업 현장 응용 분야에 적합한 제품이다. miniPCIe 소켓은 일반적이면서도 광범위한 표준으로, 하드웨어 재설계 없이 힐셔의 새로운 카드를 쉽게 사용할 수 있다.

    이 제품은 카드 한 장으로 모든 일반 산업용 프로토콜에 유연한 적용이 가능한데, 이는 해당 카드가 힐셔의 netX-90 통신 컨트롤러를 기반으로 하기 때문이다. 이번 출시로 PROFINET IO-Device, EtherNet/IP Adapter, EtherCAT Slave, OpenModbus/TCP, PROFIBUS-DP Slave, Powerlink Slave, CANopen Slave, DeviceNet Slave 등의 산업용 프로토콜들을 사용할 수 있다.

    회사측은 “고객이 netX 기술에 대해 한 차례 정도만 숙지한다면 업계 선도업체가 테스트하고 인증한 모든 일반적인 프로토콜 표준의 이용이 가능하다.”가 설명하고, 이와 더불어 “자사 외부 네트워크 인터페이스 중 하나를 사용하여 산업용 이더넷(Industrial Ethernet) 및 필드버스(Fieldbus) 프로토콜의 다양한 소켓에 쉽게 연결할 수 있다.”고 밝혔다.

    힐셔는 향후, CC-Link IE Field Basic Slave와 Sercos Slave, MQTT 및 OPC UA 등의 산업용사물인터넷(IIoT) 프로토콜과 같은 추가 프로토콜을 지원하는 제품도 개발 중인 것으로 알려졌다.

    ST마이크로, 에너지 절감형 STM32 MCU 신규 출시

    ST의 네오크롬VG 그래픽 프로세서가 내장해 탁월한 그래픽 효과 제공

     STM32 MCU
    비용에 민감한 소형 제품에서 강력한 사용자 경험을 제공하는 초저전력 STM32 마이크로컨트롤러

    ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 전용 그래픽 가속기를 갖춘 STM32 마이크로컨트롤러(MCU)를 새롭게 출시한다.

    비용에 민감한 소형 제품에서 더 강력한 사용자 경험을 제공하는 초저전력 STM32U5F9/G9 및 STM32U5F7/G7 MCU는 3MB의 대용량 다이나믹 스토리지(SRAM)를 갖춰 그래픽 디스플레이용으로 여러 프레임 버퍼를 저장해 외부 메모리 IC 사용을 줄여준다.

    여기에 ST의 네오크롬VG(NeoChromVG) 그래픽 프로세서(GPU)가 내장돼 일반적으로 고비용 하이엔드 마이크로프로세서 기반 제품에서 지원되는 그래픽 효과를 처리한다. 네오크롬VG가 탑재된 이 MCU들은 하드웨어 가속 벡터 연산 기능을 지원하는 최초의 STM32 MCU로, SVG 및 벡터 폰트 렌더링에 유용하다.

    전용 GPU를 통해 회전, 알파 블렌딩(Alpha Blending), 텍스처 매핑(Texture Mapping)과 같은 원근감 있는 고급 이미지 효과도 가능하다. 이외에도 MJPEG 영화를 처리할 수 있는 JPEG 코덱도 갖추고 있다.

    회사측은 “이를 통해 제품 개발자가 스마트 가전기기, 스마트 홈 컨트롤러, 전기자전거, 산업용 단말기에서 애니메이션 로고, 다양한 글꼴 크기, 확대 및 축소 가능한 맵, 비디오 재생 등의 기법을 사용할 수 있도록 했다”고 설명했다.

    설계자들은 고집적 및 대용량의 RAM을 통해 외부 메모리 IC를 사용하지 않고도 고성능 그래픽 서브 시스템을 구현하면서, PCB 공간을 절감하고 고속 오프칩 시그널링(Off-Chip Signaling)을 제거할 수 있다. 3MB의 SRAM와 함께 온칩 4MB의 플래시 메모리를 통해 코드 및 데이터를 위한 비휘발성 스토리지를 풍성하게 제공한다.

    모든 회로들이 경제적인 100핀 QFP(Quad-Flat Package) MCU 내에 통합돼 간단한 4-레이어 PCB 설계가 가능하므로, 신호 라우팅 및 전자파 적합성(EMC: Electromagnetic Compatibility)과 연관된 일반적 문제들을 방지해준다. ST는 이러한 MCU 전용 그래픽 개발 키트인 STM32U5G9J-DK2로 그 접근방식을 시연했으며, 이를 개발자들이 하드웨어 레퍼런스 디자인으로 사용하면 출시기간을 단축할 수 있다.

    한편 새로운 MCU들은 효율적인 첨단 Arm® Cortex®-M33 코어가 내장된 STM32U5 초저전력 제품 라인에 속하며, 160MHz에서 최대 240DMIPS의 성능을 제공하며, ULPMark-CP(CoreProfile) 464 스코어를 획득했다. “STM32U5 그래픽 MCU는 464 스코어를 획득해 테스트를 거친 모든 제조사 디바이스 중 상위 7위 안에 들었다”고 회사측은 밝혔다.

    어드밴텍, 4K 디지털 사이니지용 엣지 컴퓨터 DS-450 출시

    고성능 디지털 사이니지 플레이어로 최소한의 전력으로 안정적인 작동 가능