2024년 4월 17일
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    키사이트, 정밀 통합형 EDA 소프트웨어로 설계 생산성 향상

    정밀 통합형 전자 설계 자동화(EDA) 소프트웨어 도구, 키사이트 EDA 2024 출시

    키사이트 EDA 소프트웨어
    키사이트 EDA 소프트웨어, EDA 2024

    키사이트테크놀로지스가 개발 초기에 설계 검증을 인정받을 수 있는 정밀 통합형 전자 설계 자동화(EDA) 소프트웨어 도구, 키사이트 EDA 2024를 출시했다.

    키사이트 EDA 2024는 시스템 및 회로 설계 워크플로 통합, 전력 앰프 모델링 및 시뮬레이션 최적화, Satcom 설계 개선 사항을 포함하고 있으며, 이전에 발표했던 소프트웨어 자동화, 지적재산 및 설계 데이터 관리, 시뮬레이션 가속 기능이 한층 더 개선되었다.

    시스템 및 회로 설계 워크플로 통합

    키사이트 EDA 2024는 RF 시스템 익스플로러를 통해 시스템 및 회로 레벨 워크플로 간에 설계를 공유할 수 있도록 시스템뷰의 시스템 아키텍처 탐색 및 분석 기능을 ADS에 통합하고 있다. RF 시스템 익스플로러는 전체 아키텍처에 영향을 미치지 않고 분석 경로를 선택하거나 무선 주파수(RF) 블록 파라미터를 변경할 수 있도록 계층적 서브시스템과 파라미터를 회로 설계자에게 할당한다. 회로 설계자들은 RF 검증 및 최적화를 위해 할당된 서브시스템에 회로 설계 또는 파생 동작 모델을 통합할 수 있다.

    전력 앰프 설계 최적화

    DPD(Digital Pre-Distortion) 익스플로러와 DPD 디자이너 도구는 RF 시스템 익스플로러의 워크플로 통합과 마찬가지로 추상 수준에서 전력 앰프 설계 방법론을 최적화한다. 5G FR2, DVB-S2X, WLAN 등 광대역 분야를 다루는 전력 앰프 설계자들은 이러한 도구를 통해, GaN 도허티(Doherty)와 같은 토폴로지의 비선형 메모리 효과를 고려하는 새로운 동적 게인 모델을 활용할 수 있다.

    Satcom 설계 개선

    시스템뷰는 5G NTN(비지상 네트워크), DVB-S2X 및 위상 어레이 개발 프로젝트에 적합하도록 개선되었다.

    5G NTN의 경우 시스템뷰가 3GPP 릴리스 17 및 관련 MCS 테이블에 대한 1024 QAM 변조를 사용해서 5G NR(New Radio) 시뮬레이션 라이브러리를 업데이트한다. 이 라이브러리는 다양한 NTN 배포, 새로운 5G 채널 모델 및 고급 트랜스시버에 대한 완벽한 종합적 물리 계층 시스템 시뮬레이션을 지원한다. NTN에 대한 채널 모델은 다양한 위성 링크를 모델링할 수 있도록 모든 전파 특성을 제공한다. 또한 큰 경로 지연, 고주파수 도플러 변이, 위상 췌적 시각화도 지원한다.

    DVB-S2X의 경우, 키사이트 시그널 스튜디오 및 벡터 신호 분석(VSA) 소프트웨어 도구와 함께 설계자들은 시스템뷰 링크를 사용해서 위성 디지털 비디오 방송을 위한 완벽한 디지털 트윈을 생성할 수 있다.

    통합 솔루션은 Satcom 채널 모델링을 위한 새로운 모델, 파라미터 구성과 직관적인 탐색을 위한 친숙한 그래픽 사용자 인터페이스, 신호 분석 속도를 높여주는 DVB-S2/S2X를 고려해서 설계된 VSA Flex Frame 프리셋, 낮은 신호 대 노이즈비와 비트 오류율을 지원하는 DVB-S2X 소스 및 수신기를 특징으로 한다. 통합 시뮬레이션 및 테스트 생태계에서 신호 생성 및 분석 도구를 사용하여 시스템뷰 설계 환경을 통합할 때 스크립팅이 필요하지 않다.

    위상 어레이의 경우, 시스템뷰를 사용하면 수백 또는 수천 개의 RF 요소와 경로가 포함된 복잡한 시스템의 효율적인 시뮬레이션을 통해 쉽고 빠른 설계 캡처가 가능하다. 시스템뷰는 키사이트 및 타사의 FEM 시뮬레이터와 연관된 액티브 임피던스를 시뮬레이션한다.

    디지털 리얼티, AWS와의 협력 강화로 클라우드 연결 최적화

    국내 데이터센터 고객들을 대상으로 AWS 다이렉트 커넥트(Direct Connect)에 대한 전용 액세스 제공

    디지털 리얼티(Digital Realty)가 아마존 웹 서비스(Amazon Web Service, AWS)와의 협력을 통해 서울에 위치한 ICN10 데이터센터에서 AWS 다이렉트 커넥트(Direct Connect) 온램프(On-Ramp)를 지원한다고 최근 발표했다. 이로써 한국의 기업들은 클라우드 연결을 보다 원활하게 구축할 수 있게 되었다.

    디지털 리얼티의 APAC 서비스 프로바이더 및 전략 책임자인 고빈드 차우드리(Govind Choudhary)는 “한국은 데이터센터 허브로서 중요성이 증대되고 있어 국내 데이터 교환과 데이터센터 서비스 수요가 크게 확대될 것으로 기대된다”며, “이에 대비하기 위해 디지털 리얼티는 AWS와의 협력을 통해 클라우드 연결을 최적화하고, 고성능 및 안전한 연결을 제공하고 있다”고 설명했다.

    데이터 중력으로 인한 문제를 해결하기 위해 디지털 리얼티는 개방형 아키텍처의 서비스패브릭(ServiceFabric)과 같은 상호 연결 서비스를 도입하고 있으며, 이와 관련하여 AWS 다이렉트 커넥트를 통한 지원이 핵심 역할을 할 것으로 예상된다. 이 서비스는 높은 처리량과 일관성을 제공하며, 민감한 데이터 트래픽을 격리해 신뢰할 수 있는 엔드포인트를 통해 안전성과 개인정보 보호를 강화한다.

    또한 이번 협력을 통해 디지털 리얼티의 플랫폼디지털(PlatformDIGITAL)은 전 세계 17개 도시에서 AWS 다이렉트 커넥트 클라우드 온램프를 호스팅하고 있어, 고객들은 이를 통해 전 세계의 AWS 다이렉트 커넥트에 가상 액세스할 수 있다. 이는 국내외 다양한 산업 분야에서 안정적이고 효율적인 클라우드 연결을 가능케 한다.

    ICN10 Datacenter
    서울 상암동에 구축된 디지털 리얼티의 국내 첫 데이터센터인 ICN10

    디지털 리얼티의 국내 첫번째 데이터센터인 ICN10은 엔비디아(NVIDIA) DGX-맞춤형 데이터 센터 프로그램의 일환으로 구성된 엔비디아 인증 코로케이션을 제공한다. 이 시설은 엔비디아의 인공지능(AI) 및 머신러닝(ML) 워크로드를 처리하도록 설계되어 기업이 자사의 AI와 분석 역량을 강화하는 주요 기반이 된다.

    최근에는 한층 진보된 엔비디아 AI/ML 활용 설계에도 적극 나서고 있는 상황이다. 특히, 디지털 리얼티는 최근 오사카 데이터센터인 KIX13가 엔비디아 DGX H100 지원 인증을 받았다. 이와함께 국내에서 처음으로 서울 상암 DMC에 구축된 ICN10 데이터센터도 향후 엔비디아 DGX H100 인증에 나선다는 구상이다. 이와 별도로 국내 입주업체들은 이미 엔비디아 인증 제품을 사용하고 있다고 밝혔다.

    디지털 리얼티의 높은 안전성과 성능은 특히 금융 서비스, 전자상거래, 의료 및 제조 분야에서 요구되는 안정적이고 신속한 데이터 전송을 보장하여 고객들이 현대화된 하이브리드 IT 솔루션을 구축할 수 있게 지원한다.

    이와 함께, 디지털 리얼티는 서울을 포함한 17개 도시에서 AWS 다이렉트 커넥트 클라우드 온램프를 호스팅하며, 이를 통해 클라우드 커넥트 커뮤니티를 급속도로 확장하고 있다. 그동안의 성과를 바탕으로 디지털 리얼티는 클라우드 연결 분야에서 높은 신뢰성과 혁신적인 기술을 제공하며 글로벌 기업들의 클라우드 환경을 지속적으로 지원할 것으로 기대된다.

    한편 디지털 리얼티는 에너지 절감을 위한 데이터센터 지속가능성에 대한 지원과 투자 확대를 적극 추진하고 있다. 100% 재생에너지를 통한 넷 제로 달성을 목표로 한다. 더불어 전력 소모량이 많은 냉각수에도 큰 관심을 보이고 있는 가운데 혁신적인 냉각기술을 통한 에너지 효율성 달성에도 적극 나서고 있다.

    TI, 미국 유타주 리하이에 신규 300mm 반도체 웨이퍼 팹 LFAB2 착공

    기존 300mm 웨이퍼 팹인 LFAB과 통합 운영 예정으로 2026년부터 생산 돌입할 것

    TI LFAB2
    미국 유타주에 새롭게 건설되는 TI의 두번째 300mm 반도체 웨이퍼 제조 공장

    텍사스 인스트루먼트(TI)는 미국 유타주 리하이에서 새로운 300mm 반도체 웨이퍼 제조 공장(팹) 착공식을 개최했다. 하비브 일란(Haviv Ilan) TI 사장 겸 CEO, 스펜서 콕스(Spencer Cox) 유타주 주지사를 비롯한 지역사회 주요 관계자들이 참석한 가운데 새로운 팹인 LFAB2의 착공식이 진행됐다.

    LFAB2는 유타주 리하이에 위치한 기존 300mm 웨이퍼 팹인 LFAB과 통합하여 운영될 예정이다. 두개의 TI 유타주 팹이 완공된 후에는 매일 수천만 개의 아날로그 칩과 임베디드 프로세싱 칩이 생산될 예정이다.

    TI는 지난 2월에 유타주에 110억 달러 투자 계획을 발표했으며, 이는 유타주 역사상 최대 규모의 경제 투자에 해당한다. LFAB2 건설로 약 800개의 TI 임직원 고용 효과 및 수천 개의 간접적인 일자리가 창출될 것으로 전망되며, 이르면 2026년에 첫 생산이 가능할 것으로 예상된다.

    산업용 소프트웨어의 미래 방향… 오토메이션페어 2023에서 미리 보기

    로크웰오토메이션, 산업자동화 재정의할 혁신 솔루션 선보인다

    2023오토메이션 페어(2023 Automation Fair)
    11월 6일부터 9일까지 미국 보스턴에서 로크웰 오토메이션의 ‘2023오토메이션 페어(2023 Automation Fair)’에서 새로운 솔루션이 공개된다

    산업 자동화와 디지털 전환을 지원하는 세계 최대 기업인 로크웰오토메이션(Rockwell Automation)이 ‘Automation Fair 2023’에서 혁신적이고 뛰어난 산업용 소프트웨어를 선보인다.

    11월 6일부터 9일까지 미국 보스턴에서 개최되는 이번 행사는, 전 세계에서 1만 명 이상의 참가자가 모여 가장 뜨거운 혁신, 최고의 전문가 및 최신 전략을 경험하며 가능성을 발견할 것으로 예상된다.

    로크웰 오토메이션의 포트폴리오 마케팅 디렉터인 Lisa McGregor는 “Automation Fair 2023에서 로크웰은 산업 자동화를 재정의할 혁신적인 소프트웨어 혁신을 공개한다”밝혔다. 그는 특히 “최신 기술과 몰입형 경험으로 가능성을 발견하게 될 것이다. 제조업 데이터를 제어된 액세스 및 적절한 문맥화된 데이터로 활용할 수 있는 산업용 데이터 옵스 플랫폼인 FactoryTalk DataMosaix에서부터 현대 기술로 가치와 전달을 가속화하는 새로운 시각화 플랫폼인 FactoryTalk Optix 포트폴리오까지의 다양한 솔루션을 만나게 될 것”이라고 말했다.

    올해의 이벤트는 투어, 키노트 및 더 많은 학습 및 네트워킹 기회와 같은 최신 기술을 탐색할 수 있는 더 많은 방법을 포함하여 재구성되었다. 참가자들은 올해 120개 부스, 가상 제품 라인, 디스커버리 극장 및 안내 투어가 있는 전시장에서 새로운 산업용 자동화 혁신을 체험하게 될 것이다.

    FactoryTalk® Analytics™ LogixAI® Software

    오토메이션페어 2023에서 선보이는 주요 산업용 솔루션은 다음과 같다;

    Fiix 자산 위험 예측기(Fiix Asset Risk Predictor)
    기계 학습을 사용하여 정상적인 조건에서 장비가 어떻게 작동하는지 이해하고 내장된 AI 알고리즘을 사용하여 위험이 감지되면 사용자에게 경고하는 AI 기반 도구를 사용하여 자산 오류가 발생하기 전에 예측 예방한다.

    FactoryTalk® Analytics™ GuardianAI™ 소프트웨어
    정상적인 작동 조건에서 자산 동작의 기준 서명을 설정하여 공장 현장의 중요 자산을 모니터링하고 기준에서 벗어난 경우 사용자에게 경고한다.

    FactoryTalk® Analytics™ LogixAI® 소프트웨어 버전 2.0
    측정하기 어려운 생산 가치를 예측하는 소프트 센서 또는 가상 센서용 에지에서 즉시 사용 가능한 코드리스 기계 학습 옵션을 통해 OT 전문가의 역량을 강화하여 고객이 낭비를 줄이고 제품 일관성을 향상하도록 지원한다.

    FactoryTalk® DataMosaix™ 산업용 DataOps 플랫폼
    데이터 전처리 중에 더 나은 모델 일관성과 향상된 사용자 경험을 제공하는 향상된 알고리즘을 통해 사용자에게 뛰어난 구성 효율성을 제공한다.

    FactoryTalk® Design Studio™ 소프트웨어
    여러 사람이 동시에 함께 작업하고, 상충되는 편집 내용을 관리하고, 프로젝트 기록을 추적할 수 있는 통합된 최신 도구를 제공한다.

    FactoryTalk® Optix™ 포트폴리오
    최신 클라우드 기반 소프트웨어 플랫폼과 유연한 하드웨어 옵션을 결합하여 비교할 수 없는 선택, 혁신 및 민첩성을 제공하는 엔드투엔드 HMI 솔루션을 만든다.

    FactoryTalk® MES 소프트웨어
    제조 운영을 위해 특별히 개발된 선도적인 MES 솔루션으로 각 수명주기 단계에 대한 역할 기반 최적화를 제공하고 모든 사용자의 결과 도출 시간을 단축한다. PharmaSuite 및 CPGSuite 버전은 해당 산업에 맞게 설계된 전문화된 워크플로우 및 기능이다.

    FactoryTalk® Twin Studio™ 소프트웨어
    소프트웨어에서 소프트웨어로 빠르게 이동하여 내장된 변경 추적 및 버전 관리를 통해 설계 프로세스를 통해 프로젝트 이동을 가속화한다.

    FactoryTalk® Vault™ 소프트웨어
    최신 버전 및 액세스 제어 기능을 갖춘 클라우드 기반 중앙 스토리지 위치를 제공하고 컨트롤러 프로젝트에 대한 심층 분석을 통해 설계에 대한 더 큰 통찰력을 제공한다.

    FactoryTalk® View 소프트웨어 버전 14
    독립형 기계 수준 HMI부터 기업 전체를 포괄하는 분산형 시각화 솔루션까지 명확하고 일관된 스토리를 제공한다.

    Plex의 유연한 생산 전략(Plex Flexible Production Strategies)
    특정 고객 생산 요구 사항을 충족하기 위해 다양한 생산 전략을 지원한다.

    Studio 5000 Logix Designer® 소프트웨어 버전 36
    제어 시스템에 새로운 수준의 지원을 도입하고 장치를 구성, 프로그래밍 및 유지 관리하는 기능을 확장하여 현대화된 가치를 구축힌다.

    삼성전자, 제7회 ‘삼성 AI 포럼 2023’ 개최

    SAMSUNG AI FORUM 2023
    삼성 AI 포럼 2023 안내 타이틀

    삼성전자가 11월 7일 경기도 수원컨벤션센터에서 ‘삼성 AI 포럼 2023’을 개최했다.

    ‘삼성 AI 포럼’은 인공 지능(Artificial Intelligence, 이하 AI)·컴퓨터 공학(Computer Engineering, 이하 CE) 분야 세계적인 석학과 전문가들이 모여 최신 연구 동향을 공유하고 미래 혁신 전략을 모색하는 기술 교류의 장이다.

    삼성전자는 생성형 AI 기술이 인류가 직면한 다양한 문제를 해결할 수 있는 혁신적인 수단으로 급부상하며, 기술의 안전과 신뢰, 지속가능성에 대한 더 심도 깊은 연구의 필요성이 제기되고 있다는 평가다.

    이날 삼성전자 경계현 대표이사 사장은 온라인 개회사를 통해 “학계와 산업계 최고 전문가들이 모인 이번 포럼이, AI와 반도체 기술을 통해 인류의 더 나은 미래를 만들어 가는 방법을 논의하는 의미 있는 자리가 되길 바란다”고 말했다.

    세계적 석학·전문가 강연… ’안전하고 혁신적인’ AI 연구 방향 제시

    AI·CE 분야 세계적인 석학과 전문가, 학생 등 총 1,000여 명이 참석한 가운데 진행된 제7회 ‘삼성 AI 포럼’은 ‘더 나은 내일을 위한 초거대 AI(Large-scale AI for a Better Tomorrow)’를 주제로, 차세대 반도체 연구 역량 강화를 위한 AI·CE 기술 연구 성과와 향후 발전 방향을 논의했다.

    AI 분야 세계적 석학 중 한 명인 캐나다 몬트리올 대학교 요슈아 벤지오(Yoshua Bengio) 교수는 ‘안전한 AI 연구자 시스템을 향해(Towards a safe AI scientist system)’를 주제로 온라인 기조 강연을 진행했다.

    그는 대규모 언어 모델(LLM)을 기반으로 발전하는 AI 기술의 결과가 연구자들의 개발 의도가 일치하지 않는 것을 방지할 수 있는 안전한 AI 기계학습 알고리즘을 소개했다.

    또한, 캐나다 AI 반도체 스타트업 텐스토렌트(Tenstorrent) CEO 짐 켈러(Jim Keller)는 ‘자신만의 실리콘을 소유하라(Own Your Silicon)’를 주제로 오프라인 기조 강연을 진행하며, 차세대 반도체 설계 혁신을 통한 AI 기술 한계 극복 방안을 제시했다.

    특히, 그는 개방형 하드웨어 설계자산(RISC-V, 리스크 파이브) 기반 하드웨어 구조 설계 혁신을 통한 차세대 AI의 새로운 가능성을 강조했다.

    삼성전자 SAIT 연구진, 대규모 언어 모델(LLM) 기반 반도체 미래 조망

    삼성전자 SAIT(구 삼성종합기술원)는 ▲LLM과 산업용 AI의 변화(LLM and Transformation of AI for Industry) ▲LLM과 시뮬레이션을 위한 초거대 컴퓨팅(Large-scale Computing for LLM and Simulation)’을 주제로 AI·CE 분야 세부 세션을 각각 진행했다.

    각 세션에서는 세계적 석학과 전문가뿐 아니라, 삼성전자 SAIT AI연구센터와 시스템 연구센터의 연구 리더들도 강연을 진행했다.

    삼성전자 SAIT 연구 리더들은 AI 분야에서 반도체 개발 전반에 걸친 LLM 등 AI 활용 계획과 이를 통해 반도체의 미래 변화를 조망했고, CE 분야 에서는 AI를 활용한 공정 시뮬레이션 등 미래 컴퓨팅 발전 가능성을 논의했다.

    ‘삼성 AI 연구자상’·’삼성 AI·CE 챌린지’ 수상자 발표

    삼성전자 SAIT는 이날 AI 분야 글로벌 우수 신진 연구자를 발굴하는 ‘삼성 AI 연구자상(Samsung AI Researcher of the Year)’과 국내 AI 인력 육성을 위해 진행한 ‘삼성 AI·CE 챌린지’ 수상자도 발표했다.

    ‘삼성 AI 연구자상’에는 미국 프린스턴 대학교 제이슨 리(Jason Lee) 교수 등 5명이 선정됐다.

    제이슨 리 교수는 딥러닝, 강화학습, 최적화 등 AI분야 이론 및 응용 연구에 집중하고 있으며, 해당 분야에서 우수 논문을 다수 게재해 전세계 AI 연구 발전에 기여한 점이 높은 평가를 받았다.

    1,481명(410개 팀)의 학생들이 참여한 ‘삼성 AI·CE 챌린지’에서는 총 16개 팀이 수상했다.

    AI 분야에서 최우수상을 수상한 서울대학교 데이터사이언스대학원 박건도 학생은 “AI를 실제 적용하는 과정에서 발생할 수 있는 문제에 대해 깊이 있게 생각할 수 있는 좋은 기회였다”라며 “대회 기간 동안 많이 고민하고, 치열하게 공부하며 또 한차례 연구에 대한 시야를 넓힐 수 있는 계기가 되었다”라고 수상 소감을 전했다.

    이외에도 삼성전자 SAIT는 이날 행사를 통해 ▲우수 논문 포스터 발표 ▲AI·CE 분야 연구 과제 전시 ▲연구자 간 네트워킹 행사 등 AI 분야 연구 활성화를 위한 다양한 프로그램을 진행했다.

    ‘삼성 AI 포럼 2023’ 1일차 영상은 16일부터 삼성전자 유튜브 채널(https://www.youtube.com/@Samsung)에서 다시 볼 수 있다.

    한편, 삼성전자는 11월 8일에는 서울R&D캠퍼스에서 삼성리서치 주관으로 ‘삼성 AI 포럼’ 2일차 행사를 비공개로 진행한다. 삼성전자는 이 자리에서 업계와 학계 AI전문가들과 함께 생성형 AI 기술의 발전 방향에 대해 논의하고 관련 기술 동향을 공유할 예정이다.

    우리나라 개발, 반도체 전자조립 기술이 국제 표준 된다

    새로운 인쇄회로기판(PCB) 설계 기술, 국제표준 최종승인 단계 진입

    반도체 제품 제작의 핵심인 전자조립기술 분야에서 우리나라 주도로 국제표준이 제정되고 신규 국제표준도 제안된다.

    산업통상자원부 국가기술표준원(원장 진종욱)은 미국, 독일, 일본, 중국 등 9개 회원국 50여 명의 표준 전문가가 참가한 가운데 전자조립기술 국제표준화 위원회(IEC/TC 91) 회의를 11월 6일부터 5일간 제주 오션스위츠 호텔에서 개최한다고 밝혔다.

    전자조립기술 분야는 반도체 칩(Chip)과 부품의 패키징, 인쇄회로기판(PCB) 소재 및 접합 기술 등 다양한 범위를 포함한다.

    이번 국제회의에서는 우리나라가 개발한 ‘캐비티(=부품접합용 홈) 기판 설계 기술’ 국제표준안에 대한 후속 논의가 진행된다. 이 표준안은 반도체 패키지 소형화를 위해 기판에 홈(Cavity)을 형성하는 기술이다. 현재 국제표준 최종 승인 단계이며, 국제표준으로 발간되면 관련 기술의 상용화를 앞둔 우리 기업의 시장 확대에도 기여할 것으로 보인다.

    전자조립기술 개요
    전자조립기술 개요

    또한, 우리나라는 ‘레이저 접합 기술’ 신규 국제표준안도 제안한다. 제안된 표준안은 전자부품과 인쇄회로기판을 접합하기 위한 레이저의 주사시간 및 강도에 대한 기준을 담고 있다. 최근 전자제품은 작고 가벼워짐에 따라 초소형 반도체 칩에 대한 요구가 증가하고 있는 상황이다.

    레이저 접합 기술은 기판 전체를 가열하는 전통 방식 대비 레이저를 활용하여 휨(warpage)과 에너지 손실을 줄일 수 있는 기술로 평가된다. 표준안은 향후 관련 기술위원회 회원국 2/3 이상의 찬성으로 승인되며 표준개발 논의가 진행된다.

    진종욱 국가기술표준원장은 “전자조립기술은 일상생활의 개인용 스마트폰부터 고성능 인공지능 컴퓨팅 장비에까지 그 쓰임새가 크고 다양하다”면서, “우리 기업의 글로벌 시장 확대를 위해 폭넓은 국제표준화 활동이 이루어질 수 있도록 적극 지원하겠다”고 말했다.

    로크웰 오토메이션, 마이크로소프트와 협력 강화.. 산업자동화에 생성형AI 결합

    생성형 AI 활용하여 산업 자동화 설계 가속화 및 시장 출시 기간 단축을 위해 협력

    로크웰오토메이션 팩토리토크 디자인 스튜디오
    FactoryTalk Design Studio 동영상 화면 갈무리

    로크웰 오토메이션(Rockwell Automation)은 마이크로소프트(Microsoft)와 생성형 AI(Generative AI)를 통한 산업 자동화 설계 및 개발을 가속화하기 위해 기존 협력 관계를 강화한다고 밝혔다.

    로크웰과 마이크로소프트는 이번 파트너십을 통해 산업 자동화 시스템을 구축하는 고객사의 인력 역량을 강화하고 시장 출시 기간을 단축할 예정이다. 특히 이번 파트너십의 첫 번째 결과물로 로크웰 오토메이션의 팩토리토크 디자인 스튜디오(FactoryTalk Design Studio)에 마이크로소프트의 애저 오픈 AI(Azure OpenAI) 서비스를 추가, 산업 자동화 시스템을 구축하는 고객의 시장 제품 출시 속도를 높여주는 기능을 업계 최초로 제공할 예정이다.

    또한 양사는 고객의 프로세스 최적화와 작업자의 생산성을 높이기 위해, 생성형 AI 기술을 활용하여 의사 결정자부터 제어 엔지니어 및 운영자까지 다양한 역할에서 자동화 능력을 향상시키는 것이 중요하다는 점에 공감대를 형성하고 있다.

    LNS 리서치(LNS Research) 사장 매튜 리틀필드(Matthew Littlefield)는 “오늘날 제조기업과 서비스 공급업체가 직면한 가장 큰 과제는 숙련된 인력 부족과 그에 따른 생산성 손실이다. 이러한 인력 부족은 서비스 공급업체의 에코시스템이 시간, 품질, 예산에 맞춰 서비스를 제공할 준비가 되어 있지 않을 때 자동화 프로젝트의 필요성, 가치 및 복잡성을 증가시킨다”며 “생성형 AI는 이미 다양한 IT 및 비즈니스 환경에서 상상력을 발휘하고 작업자의 생산성을 향상시킬 수 있는 능력을 입증한 바 있다. 이번 로크웰 오토메이션과 마이크로소프트의 전략적 파트너십은 이러한 장기적인 구조적 과제를 해결하기 위한 솔루션을 제시한다”고 평가했다.

    2023오토메이션 페어(2023 Automation Fair)
    11월 6일부터 9일까지 미국 보스턴에서 로크웰 오토메이션의 ‘2023오토메이션 페어(2023 Automation Fair)’에서 새로운 솔루션이 공개된다

    마이크로소프트의 애저 오픈AI 서비스를 로크웰 오토메이션의 팩토리토크 디자인 스튜디오에 추가하면, 엔지니어는 자연어 프롬프트를 사용해 코드를 생성하고 일상적인 제조 프로세스를 자동화하며 설계 효율을 향상시킬 수 있다. 이를 통해, 숙련된 엔지니어는 개발을 가속화하고, 신입 작업자에게 효과적으로 학습 과정을 안내할 수 있다. 또한 방대한 정보 속에서 도움이 되는 부분을 찾아 개발자들의 교육을 효과적으로 지원할 수 있다. 양사는 이번 통합 기술 확장으로 애저 오픈 AI 서비스 기반 챗봇 및 숙련된 작업자와의 채팅을 통해 현장 작업자가 제조 프로세스를 실행할 수 있도록 교육, 품질 관리 및 개선, 고장 모드 분석 등 여러 과제를 해결할 수 있을 것으로 기대한다.

    마이크로소프트 저드슨 알트호프(Judson Althoff) 부사장은 “AI(인공지능) 시장의 폭발적인 성장과 관심으로 인해 신뢰할 수 있는 클라우드 및 AI 제공업체인 마이크로소프트와 파트너십을 맺으려는 기업이 늘고 있다”며 “로크웰 오토메이션과의 기존 협력 관계를 강화하여, 로크웰 오토메이션의 산업 자동화 전문성과 마이크로소프트의 생성형 AI 기술을 결합함으로써 산업 전문가가 복잡한 제어 시스템의 개발을 가속화하고, 운영 효율성을 최적화하며, 산업 조직 전반에 걸쳐 더 큰 혁신을 이룰 수 있도록 지원하게 되어 기쁘다”고 밝혔다.

    로크웰 오토메이션 회장 겸 CEO 블레이크 모렛(Blake Moret)은 “로크웰 오토메이션은 10여 년에 걸쳐 마이크로소프트와 협력 관계를 유지하면서, 고객의 역량 강화와 혁신을 통한 산업 발전이라는 양사의 공동 목표를 달성하고 산업 자동화 분야에 최고의 솔루션을 제공하기 위해 지속적으로 노력하고 있다”며 “당사는 시장의 요구사항을 충족시키는 것에 그치지 않고, 적극적인 기술 지원을 통해 산업 자동화 기술의 미래를 함께 만들어 갈 것”이라고 전했다.

    한편, 로크웰 오토메이션과 마이크로소프트는 산업용 메타버스의 혁신을 위한 방안을 지속적으로 모색하고 있으며, 사물인터넷(IoT), 클라우드 데이터 세트, 시뮬레이션 및 AI 기술을 활용하여 보다 효율적이고 지속 가능한 제품 설계와 개발을 위해 협력하고 있다. 양사의 협업 성과는 오는 11월 6일부터 9일까지 미국 보스턴에서 개최되는 로크웰 오토메이션의 ‘2023오토메이션 페어(2023 Automation Fair)’에서 공개될 예정이다.

    아비바코리아, 현대건설과 플랜트 디지털 트윈 구현을 위한 MoU 체결

    플랜트 디지털트윈 구축, 효율적인 의사결정 지원 및 운영 최적화 도모

    아비바코리아, 현대건설과 플랜트 디지털 트윈 구현을 위한 MoU 체결

    아비바코리아(대표 오재진)가 현대건설의 플랜트 디지털 트윈 구축을 위해 적극 나선다고 밝혔다. 양사는 이를 위해 11월 2일 종로구 현대건설 본사에서 전략적 업무 협약(MOU)을 체결했다.

    아비바코리아와 현대건설은 이번 협약을 통해 플랜트 디지털 트윈과 통합 플랫폼의 운영전략 및 수행방안 도출을 위해 관련 기술을 개발하고 전문 역량을 강화해 나갈 계획이다. 나아가 양사의 상생 발전을 위해 플랜트 현장에 대한 디지털 기술 적용 및 사업화를 위해 전략적이고 포괄적인 상호 협력을 지속할 예정이다.

    디지털 트윈을 적용하면 물리적인 자산을 디지털 자산으로 전환 구축하고, 운영 표준 정보를 바탕으로 엔지니어링 데이터, 오퍼레이션 데이터 등을 취합하여 신뢰할 수 있는 데이터를 확보할 수 있다. 그리고 이 데이터를 통해 운영 가시성을 얻고, 예상하지 못한 위험에 미리 대응하며 올바른 의사결정을 내릴 수 있다.

    현대건설은 이번 협약을 통해 엔지니어링 및 산업용 소프트웨어 분야의 글로벌 리더인 아비바와 손잡아 디지털 혁신을 가속화하게 됐다. 현대건설은 플랜트 사업분야의 디지털전환 가속화에 대응하여 EPC 디지털 트윈 환경을 구축하고 또한 수행 현장에서의 각종 데이터 수집 및 실시간 모니터링을 통한 업무 효율화와 생산성 향상을 도모, 나아가 AI 분석 및 예측까지 가능할 것으로 기대하고 있다

    아비바코리아 오재진 대표는 “아비바는 EPC 시장의 디지털 트윈 프로바이더로서 플랜트 산업이 경쟁 우위를 확보하는 동시에 지속 가능 성장을 이룰 수 있도록 하는데 집중하고 있다. 다양한 국내외 레퍼런스를 통해 다져온 전문성을 고객의 고유 환경에 맞춤화 하여 글로벌 시장에서 주목할 만한 사례를 선보일 계획이다”고 말했다.

    영국 역대 가장 강력한 이점바드 AI 슈퍼컴퓨터, 엔비디아 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩 채용

    이점바드 AI 슈퍼컴퓨터

    엔비디아가 영국에서 제작되는 슈퍼컴퓨터 이점바드-AI(Isambard-AI)에 엔비디아 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩(GH200 Grace Hopper Superchip)을 탑재한다고 발표했다.

    19세기 영국 엔지니어 이름을 딴 이점바드-AI(Isambard-AI)는 가장 최신 시스템을 갖춘 슈퍼컴퓨터로써, 브리스톨 대학교(University of Bristol)가 담당한다. 내년 완전 구축 시 이점바드-AI는 엔비디아 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩 5,448개를 탑재할 예정이며, 전 세계 연구자들에게 21엑사플롭(exaflops) 이상의 AI 성능을 제공한다. 영국 정부는 역대 가장 빠른 AI 슈퍼컴퓨터 중 하나를 구축하기 위해 2억 2,500만 파운드(2억 7,300만 달러)를 투자했다.

    이번 발표는 100명 이상의 세계 정부와 기술 선두자들이 모인 AI 안전성 정상회의(AI Safety Summit)에서 진행됐다. AI 안정성 정상회의가 열린 영국 블레츨리 파크(Bletchley Park)는 AI의 아버지로 불리는 앨런 튜링(Alan Turing)과 같은 혁신가들의 연구를 반영한 세계 최초 디지털 프로그래밍 컴퓨터가 탄생한 장소이다.

    국제 협력을 촉진하기 위해 마련된 AI 안전성 정상회의에서 리시 수낵(Rishi Sunak) 영국 총리는 “AI는 산업 혁명, 전기의 등장, 인터넷 탄생만큼이나 광범위한 변화를 가져올 것”이라고 말했다.

    브리스톨 대학 교수이자 이점바드 국립 연구 시설(Isambard National Research Facility) 책임자인 사이먼 매킨토시 스미스(Simon McIntosh-Smith)는 “이점바드-AI는 영국 AI 컴퓨팅 능력에 큰 도약을 의미한다. 현재 이점바드-AI는 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터 상위 10위 안에 들며, 2024년 후반에 가동되면 전 세계에서 가장 강력한 오픈 사이언스용 AI 시스템 중 하나가 될 것”이라고 말했다.

    한국레노버, 고성능 응답속도와 강력한 보안 기능의 씽크패드 Z∙씽크패드 T 시리즈 신제품 출시

    AMD 라이젠 프로 7000 시리즈 프로세서 및 최신 AMD 라데온 그래픽 탑재

    한국레노버가 비즈니스 사용자에 최적화된 최신 AMD 라이젠 프로 프로세서를 탑재한 씽크패드 Z, 씽크패드 T 시리즈 신제품 5종을 출시했다.

    새로 출시된 제품은 ▲씽크패드 Z13 2세대 ▲씽크패드 Z16 2세대 ▲씽크패드 T14 4세대 ▲씽크패드 T14s 4세대 ▲씽크패드 T16 2세대 총 5종이다. 신제품 모두 고성능 응답 속도와 강력한 보안으로 비즈니스 사용자가 활용하기 적합하다.

    지난해 선보인 씽크패드 Z 시리즈는 세련된 컬러, 친환경 소재, 강력한 성능의 프리미엄 비즈니스 노트북 라인업이다. 새로운 씽크패드 Z13 2세대와 씽크패드 Z16 2세대는 AMD 라이젠 프로 7000 시리즈 프로세서, AMD 라데온 프로 그래픽 조합으로 탁월한 사용자 경험을 제공한다. 씽크패드 Z13 2세대는 1.19kg의 가벼운 무게로 사용자는 장소에 구애받지 않고 언제 어디서나 업무를 수행할 수 있다. 최대 2.8K OLED 해상도의 13인치 디스플레이는 16:10 비율이며, 매우 얇은 4mm 베젤 디자인으로 씽크패드 노트북 가운데 가장 높은 본체 대비 화면 비율을 자랑한다.

    씽크패드 Z16 2세대는 보다 성능을 중시하는 사용자들 위한 제품이다. 최대 WQUXGA 3.8K OLED 디스플레이는 100% sRGB 색 영역을 지원해 선명하고 생동감 넘치는 화면을 선사한다. 최대 400니트(nit) 밝기로 외부에서도 전문적인 작업을 수행할 수 있다.

    레노버 씽크패드 Z16 2세대
    씽크패드 Z16 2세대

    씽크패드 Z13 2세대, Z16 2세대는 모두 지속가능한 소재를 적극 채택했다. 두 제품 모두 스피커 인클로저, 배터리, 어댑터 등에 PCC 재활용 플라스틱을 사용했으며, 제품 포장에는 플라스틱 없이 지속 가능한 소재만을 활용했다. 특히 Z13 2세대는 재활용 알루미늄을 활용한 ‘아크틱 그레이(Arctic Grey)’ 색상의 커버에 더해 브론즈 알루미늄을 함유한 아마 섬유 소재의 커버를 선보이는 등 차별화된 디자인을 적용했다.

    내구성이 우수한 씽크패드 T 시리즈 3종은 AMD 라이젠 프로 프로세서, AMD 라데온 그래픽, LPDDR5X 메모리 탑재로 업무의 생산성과 효율성을 높인다. 3종 제품 모두 레노버의 탄소 배출량 저감 제조 공정을 통해 생산되고 재활용 소재와 포장지가 활용됐다. 씽크패드 T14 4세대와 T14s 4세대는 얇고 가벼워 휴대성이 뛰어나다. 씽크패드 T16은 숫자 키패드가 포함된 풀 사이즈 키보드로 문서 작업에 최적이다.

    16:10 비율 디스플레이는 초슬림 베젤과 최대 100% sRGB 색 영역 옵션으로 넓고 생생한 시야를 제공한다. 씽크패드 T14 4세대와 T14s 4세대는 최대 2.8K OLED, T16 2세대는 최대 WQUXGA 3.8K OLED 디스플레이를 지원하고, 블루라이트 저감 기능으로 장시간 화면 주시에도 눈을 보호해 준다. 하이브리드 근무로 화상회의가 잦은 사용자는 적외선 기능을 갖춘 5MP 카메라 옵션 선택이 가능하다.

    씽크패드 Z, T 시리즈 외에도 레노버는 씽크패드 X, T, L, E 시리즈, 씽크북 시리즈 등 노트북 라인업, 씽크스테이션 P 시리즈, 씽크패드 P 시리즈 등 워크스테이션 라인업에 최신 AMD 라이젠 프로세서와 라데온 그래픽을 탑재한 제품을 지속 출시하며 업계에서 가장 다양한 AMD 포트폴리오를 갖추고 있다.