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    [#HM24] 보쉬, 지속가능한 산업을 위한 8가지 하이라이트

    보쉬(Bosch)는 하노버 산업 박람회(Hannover Messe 2024)에서 공장 자동화·수소 경제·AI 위한 지속가능한 솔루션을 제시한다. 현장에서 지속가능한 산업 위한 8가지 하이라이트를 선보인다.

    [#HM24] FESTO, 생산성 극대화를 위한 단순 AI 솔루션 제시

    Festo AX Industrial Apps는 디지털화와 네트워킹을 확장 가능하게 만들며, 생산에서 인더스트리4.0(Industry 4.0)의 효율적인 진보를 지원한다

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    [#HM24] 보쉬, 지속가능한 산업을 위한 8가지 하이라이트

    보쉬(Bosch)는 하노버 산업 박람회(Hannover Messe 2024)에서 공장 자동화·수소 경제·AI 위한 지속가능한 솔루션을 제시한다. 현장에서 지속가능한 산업 위한 8가지 하이라이트를 선보인다.

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    [#HM24] 에이딘로보틱스-아피쿠로보틱스, 하노버메세 2024서 차세대 스마트 그리퍼 소개

    에이딘로보틱스(Aidin Robotics)와 아피쿠로보틱스(Apicoo Robotics)가 협력해 차세대 스마트 그리퍼 ‘SUSGrip-FT’를 개발했다

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    마이크로칩, 가전제품용 정전용량식 maXTouch 터치스크린 컨트롤러 출시

    신제품은 클래스 B 규격은 물론, 최대 10 Vrms(산업용 레벨 3)의 전도성 노이즈 내성에 대한 IEC61000-4-6 클래스 A 규격도 준수한다. 이로써 매우 혹독한 제조 환경에서도 터치스크린 인터페이스가 적용된 제품을 동작시킬 수 있다.

    TI, 실시간 제어 속도 제공하는 3D 홀 효과 위치 센서 출시

    텍사스 인스트루먼트(TI)는 공장자동화 및 스마트 모터 드라이브를 위한 업계에서 정확도가 가장 우수한 3D 홀 효과 위치 센서인 TMAG5170을 출시한다고 밝혔다.

    힐셔, cifX M.2 PC 카드용 CANopen DeviceNet 통신 프로토콜 스택 출시

    산업용 통신 및 자동화 분야의 선도적인 솔루션 기업인 힐셔(Hilscher)가 자사의 네트워크 지원 M.2 포맷 cifX 카드에 새롭게 CANopen과 DeviceNet 네트워크 프로토콜을 지원한다. 

    마우저, 스마트 홈 관련 광범위한 부품 및 솔루션 제공

    마우저 일렉트로닉스는 NXP 반도체(NXP Semiconductors), Fingerprints, AP Memory, ScioSence, 르네사스 일렉트로닉스(Renesas Electronics)의 제품을 비롯한 다양한 제조사의 광범위한 스마트 홈 솔루션 포트폴리오를 확장 제공한다.

    NXP, 주행 중 충돌 방지 V2X 적용 시나리오 공개한다

    NXP 반도체는 독일 함부르크에서 10월 11일부터 열리는 ITS 월드 콩그레스(ITS World Congress)에서 차량·사물 간 통신(Vehicle-to-X 또는 V2X) 기반의 새로운 안전 시나리오를 선보일 예정이라고 밝혔다.

    ST마이크로일렉트로닉스, 유연성 강화 ST25DV 듀얼 인터페이스 NFC 태그 출시

    ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 새로운 ST25DV-I2C를 출시했다. ST25DV-I2C는 ST의 다이내믹 I2C 태그이며, 호스트 시스템이 ST25DV-I2C(이하 ST25DV) 안의 EEPROM 메모리에 빠르고 쉽게 접근할 수 있도록 성능을 향상시켰다.

    마이크로칩, 높은 신뢰성과 성능을 제공하는 고정밀 전압 레퍼런스 IC 출시

    새롭게 출시된 MCP1502는 AEC-Q100 1등급(주변 동작 온도 범위: -40°C~+125°C) 및 오토모티브 인증을 받은 Vref로 최대 온도 계수는 7ppm/°C이다.

    마이크로칩-아카시아, 데이터센터용 400G 플러그형 코히런트 옵틱 솔루션 세트 출시

    마이크로칩테크놀로지는 아카시아(Acacia)와 협력해 마이크로칩의 DIGI-G5 OTN 프로세서 및 META-DX1 테라비트급 이더넷 PHY와 아카시아의 400G 플러그형 코히런트 옵틱으로 구성된 상호운용 가능한 솔루션 세트를 출시했다.

    STL, 섬유 광대역 및 5G 무선 솔루션 Accellus 출시

    광섬유 광대역과 개방형 무선 접속망(Open Radio Access Network, Open RAN)을 기반으로 하는 융합 네트워크 역량을 확장해온 STL의 Accellus는 업계 최고 수준의 융합형 광-무선 구조로 구축됐다.

    에이디링크, 엣지 AI 비전 가속화를 위한 엣지 비전 분석 소프트웨어 개발 키트(SDK)

    엣지 컴퓨팅의 글로벌 리더인 에이디링크 테크놀로지 는 사용자가 2주 이내에 AI 지원 머신 비전 솔루션용 POC를 구축할 수 있는 엣지 비전 분석 소프트웨어인 EVA SDK를 출시했다.

    한국레노버, 리틀카카오프렌즈 크롬북 출시

    리틀카카오프렌즈 크롬북은 쿼드코어의 인텔 셀러론 프로세서와 인텔 UHD 그래픽카드, 듀얼 카메라를 탑재해 고성능이 요구되는 가상·증강현실(VR·AR), 메타버스, 인공지능(AI) 등 혁신 기술 기반의 교육도 완벽하게 지원한다.

    매스웍스, 매트랩 및 시뮬링크 릴리스 2021b 발표

    매스웍스가 매트랩(MATLAB) 및 시뮬링크(Simulink) 제품군의 릴리스 2021b를 발표했다. 이번 릴리스 2021b(R2021b)에서는 수백 개에 달하는 매트랩 및 시뮬링크의 신규 및 업데이트된 기능 및 함수와 함께 2개의 새로운 제품과 5개의 주요 업데이트를 선보인다.
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