SEMI, “2025년 웨이퍼 출하량 5.4% 성장… HBM·첨단 로직이 견인”
비 AI 분야는 ‘느린 회복’ 보이는 가운데, AI·데이터센터 수요가 2028년까지 성장 주도
AI가 반도체 시장의 ‘구원투수’ 역할을 톡톡히 하고 있다. 글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 2025년 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량이 전년 대비 5.4% 증가한 128억 2400만 제곱인치에 이를 것이라고 밝혔다.
이는 시장이 본격적인 성장세에 재진입했음을 알리는 신호탄이다. SEMI는 이러한 지속적인 성장세가 AI발 수요 증가에 힘입어 2028년까지 이어질 것으로 전망하며, 2028년에는 출하량이 154억 8500만 제곱인치에 달해 업계 사상 최고치를 경신할 것으로 예상했다.
AI ‘질주’ vs 비 AI ‘느린 회복’
하지만 2025년의 성장세는 시장 전반의 균형 잡힌 회복이 아닌, AI가 주도하는 ‘양극화’의 모습을 보이고 있다.
2025년의 높은 성장세는 전적으로 에피택셜 웨이퍼를 활용한 최첨단 로직 반도체와 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 폭발적인 수요 덕분이다.
반면, AI와 직접적인 관련이 없는 비(非) AI 응용 분야의 웨이퍼 출하량은 최근의 경기 사이클 하락 충격에서 매우 서서히 회복세를 보이는 데 그치고 있다.
결국 현재의 성장은 AI가 이끌고 있으며, 이 AI 성장세가 데이터센터와 엣지 컴퓨팅 수요를 지속적으로 견인하며 2028년 ‘역대 최고치’라는 기록을 만들어낼 핵심 동력으로 분석된다.
