Ceva, 마이크로칩에 엣지부터 데이터센터까지 아우르는 AI 기술 공급

범용 임베디드 솔루션에 고성능 AI 추론 엔진 통합… 차세대 AI 워크로드 대응 가속화

무선 커넥티비티 및 스마트 센싱 기술의 선두주자인 세바(Ceva)가 글로벌 임베디드 솔루션 기업인 마이크로칩 테크놀로지(Microchip Technology)와 인공지능(AI) 기술 공급을 위한 대규모 라이선스 계약을 체결했다. 마이크로칩은 이번 계약을 통해 세바의 고성능 NPU(신경망 처리 장치) 포트폴리오인 ‘뉴프로(NeuPro™-M)’를 자사의 광범위한 반도체 제품군에 통합하여, 엣지 디바이스부터 데이터센터 인프라에 이르는 다양한 인공지능 워크로드를 지원할 방침이다.

확장성 높은 ‘뉴프로-M’으로 AI 반도체 라인업 구축

마이크로칩이 선택한 세바의 뉴프로-M(NeuPro-M)은 딥러닝과 생성형 AI, 컴퓨터 비전 등 복잡한 인공지능 연산을 처리하기 위해 설계된 최신 NPU IP다. 이 기술의 가장 큰 장점은 ‘확장성’이다. 아주 적은 전력을 사용하는 소형 엣지 기기용 칩부터, 엄청난 양의 데이터를 처리해야 하는 데이터센터용 시스템 온 칩(SoC)까지 동일한 아키텍처를 기반으로 설계할 수 있다.

뉴프로-M은 고도의 병렬 연산 구조를 갖춰 기존 일반 CPU나 DSP보다 수십 배 빠른 인공지능 추론 성능을 제공한다. 마이크로칩은 이를 자사의 다양한 컨트롤러와 FPGA 제품군에 결합함으로써, 고객들이 별도의 외부 가속기 없이도 칩 내부에서 즉시 인공지능 기능을 구현할 수 있도록 지원할 예정이다.

산업 및 자동차 분야의 ‘엣지 인텔리전스’ 혁신 주도

이번 협력은 특히 산업 자동화, 자동차, 가전 등 안정적인 실시간 인공지능 처리가 필요한 분야에 큰 변화를 가져올 것으로 보인다. 마이크로칩의 광범위한 고객사들은 이제 세바의 검증된 NPU 기술이 탑재된 칩을 활용해 기기 자체에서 데이터를 분석하고 판단하는 ‘엣지 인텔리전스’를 한층 쉽게 구현할 수 있게 된다.

세바의 인공지능 기술은 전력 효율이 매우 뛰어나 배터리로 구동되는 웨어러블 기기나 드론, 스마트 홈 기기 등에서도 고성능 인공지능 기능을 장시간 유지할 수 있게 해준다. 양사는 이번 협력을 통해 하드웨어뿐만 아니라 소프트웨어 개발 도구까지 통합 지원함으로써, 개발자들이 인공지능 모델을 마이크로칩의 반도체로 이식하는 시간을 획기적으로 단축할 수 있는 생태계를 구축해 나갈 계획이다.