2026년 1월 9일, 금요일
식민지역사박물관
aw 2026

Arm이 정의한 2026년 컴퓨팅 패러다임: “모듈형 칩렛과 분산형 AI가 산업의 판도를 바꾼다”

글로벌 반도체 설계 자산(IP) 기업 Arm이 2026년 이후의 기술 생태계를 조망한 중장기 전망을 발표했다. Arm은 컴퓨팅 패러다임이 클라우드 중심에서 벗어나 모든 기기에 지능이 스며드는 ‘분산형 인텔리전스’ 시대로 진입할 것이라고 분석하며, 이를 뒷받침할 칩렛(Chiplet) 구조와 엣지 AI의 급성장을 예고했다

클라우드 의존성 탈피해 ‘지능형 엣지’로의 대전환 가속
‘와트당 성능’ 극대화한 시스템 레벨의 공동 설계가 핵심 경쟁력

인류와 컴퓨팅의 관계가 근본적인 변곡점을 맞이하고 있다. 거대 클라우드 서버에 종속됐던 AI는 이제 스마트폰, 산업용 로봇, 자율주행차로 스며들어 실시간으로 사고하고 행동하는 ‘분산형 AI’로 진화 중이다. Arm은 최근 발표한 ‘2026년 기술 전망(Arm 2026 Tech Predictions)’을 통해 향후 혁신의 중심이 단순한 고성능을 넘어 ‘지능형 엣지’와 ‘에너지 효율’에 집중될 것이라고 분석했다. 아이씨엔매거진은 Arm이 제시한 2026년 미래기술 전망에서 3대 핵심 트렌드를 뽑아 미래 컴퓨팅 생태계의 변화를 심층 분석한다.

Arm이 정의한 2026년 컴퓨팅 패러다임: “모듈형 칩렛과 분산형 AI가 산업의 판도를 바꾼다”
2026년 미래기술 전망 (이미지. arm)

1. 실리콘 설계의 혁명: 모듈형 칩렛과 3D 적층 기술의 보편화

반도체 미세 공정이 물리적 한계에 다다르며 ‘무어의 법칙’이 둔화함에 따라, 실리콘 설계 방식이 근본적으로 재편되고 있다. 2026년은 단일 칩(Monolithic) 중심의 설계에서 벗어나 목적에 맞는 최적의 블록을 조합하는 시대가 될 전망이다.

  • 모듈형 칩렛(Chiplet)의 대중화: 컴퓨팅, 메모리, I/O를 각각 독립된 칩렛으로 제조해 조립하는 방식이 가속화된다. 이를 통해 설계 비용을 절감하고, 다양한 공정 노드를 유연하게 혼합해 시장 대응 속도(Time-to-Market)를 획기적으로 높일 수 있다.
  • 수직적 혁신과 3D 적층: 수평적 확장을 넘어 3D 적층 및 첨단 패키징 기술을 통해 ‘와트당 성능’을 극대화한다. 이는 고성능 AI 데이터센터는 물론, 전력 제한이 엄격한 엣지 기기의 전력난을 해결할 핵심 열쇠가 된다.
  • 보안 내재화(Secure-by-design): AI가 국가 기간 시설 및 개인 삶에 깊숙이 이식됨에 따라, 메모리 보호 기술(MTE)과 신뢰 기반(Root-of-trust) 등 하드웨어 수준의 보안이 필수 사양으로 자리 잡는다.

2. AI의 진화: 클라우드에서 ‘에이전틱(Agentic) AI’와 ‘피지컬 AI’로

2026년은 AI가 단순한 질문 답변 도구를 넘어 스스로 판단하고 움직이는 ‘에이전트(Agent)’로 진화하는 원년이 될 것으로 보인다.

  • 에이전틱 AI(Agentic AI)의 부상: AI가 사용자의 명시적 지시 없이도 주변 환경을 스스로 인지하고 추론하여 행동하는 ‘멀티 에이전트’ 시스템이 확산된다. 특히 물류, 제조, 모빌리티 분야에서 자율성을 비약적으로 높일 것이다.
  • 피지컬 AI(Physical AI)의 확산: 가상 세계에 머물던 AI가 로보틱스와 결합하여 물리적 세계에서 인간과 협력한다. 특히 자동차 분야에서 검증된 컴퓨팅 플랫폼이 로봇 분야로 수평 전개되며, 산업용 로봇의 지능화와 대중화가 동시에 일어날 전망이다.
  • 온디바이스 실시간 추론: 소형 언어 모델(SLM)의 고도화로 클라우드 연결 없이 기기 자체에서 실시간 AI 추론과 학습이 표준화된다. 이는 통신 지연을 없애고 운영 비용을 절감하는 핵심 동력이 된다.

3. 생태계의 대전환: ‘줄(Joule)당 추론’이 성능의 새로운 기준

Arm은 컴퓨팅 성능을 측정하는 척도가 기존의 단순 연산 속도에서 ‘에너지 효율’로 빠르게 이동할 것이라고 강조했다.

  • 지속 가능한 컴퓨팅: 전력 소비를 줄이면서도 최상의 성능을 내는 저전력 설계가 기업의 ESG 경영 목표와 직접 연결된다. 이제 에너지 효율은 옵션이 아닌 제품의 생존 요건이다.
  • 개인용 AI 패브릭(Personal AI Fabric): 스마트폰을 중심으로 모든 웨어러블과 IoT 기기가 하나의 유기적인 AI 생태계로 통합된다. 사용자의 맥락을 끊김 없이 연결하는 개인화된 AI 경험이 컴퓨팅 시장의 주류가 될 것이다.
엣지 AI 제조 현장
(image. 아이씨엔 미래기술센터, by Google Gemini)

“반도체 아키텍처 기업에서 ‘지능형 플랫폼 기업’으로의 전환”

이번 Arm의 전망에서 아이씨엔매거진이 가장 주목한 대목은 ‘시스템 수준의 공동 설계(System-level Co-design)’ 전략이다. 이는 단순히 CPU IP를 공급하던 과거의 사업 모델을 넘어, 소프트웨어 스택과 특정 워크로드에 최적화된 목적 지향형 컴퓨팅 플랫폼을 제공하겠다는 의지의 표명이다.

특히 2026년에는 ‘칩렛 표준화’와 ‘오픈 소스 AI 모델의 엣지 이식’이 맞물리며 기술 진입 장벽이 낮아질 전망이다. 이는 국내 팹리스 및 임베디드 업계에 글로벌 생태계로 진입할 수 있는 새로운 기회의 창이 열리는 동시에, 시스템 전체의 효율을 최적화해야 하는 고도의 기술적 도전 과제를 안겨줄 것으로 보인다.

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 Digital Twin을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 스마트제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

Sourcearm
AW2026 expo
ACHEMA 2027
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface

Related Articles

World Events

Stay Connected

292FansLike
407FollowersFollow
100FollowersFollow
120FollowersFollow
430FollowersFollow
150SubscribersSubscribe
spot_img
spot_img
spot_img
automotion
InterBattery
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
NVIDIA GTC AI Conference
AW2026 expo

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
[#ces] 아우모비오, 콕핏을 디지털 캔버스로 바꾸는 ‘표면 프로젝션’ 공개

[#ces] 아우모비오, 콕핏을 디지털 캔버스로 바꾸는 ‘표면 프로젝션’ 공개

0
아우모비오는 CES 2026에서 콕핏 표면에 감성적인 조명과 주행 정보를 직접 투사하는 ‘표면 프로젝션’ 솔루션을 공개했다. 이는 소형 프로젝터와 지능형 소프트웨어를 결합해 차량 내부를 고도로 맞춤화된 지능형 인터페이스로 변모시키는 기술이다
“테슬라, 지하 주차장에서도 부르면 온다”… 참슬테크, FSD 위치 기반 호출 특허 등록

“테슬라, 지하 주차장에서도 부르면 온다”… 참슬테크, FSD 위치 기반 호출 특허...

0
참슬테크는 GPS 신호가 없는 지하 주차장에서도 테슬라 FSD 서먼 기능을 활용할 수 있는 ‘실시간 공간 동기화’ 특허를 등록했으며, 이를 수도권 29만 세대에 무상 지원함으로써 한국형 자율주행 호출 서비스의 대중화를 선도한다
반도체 패키징도 ‘탈플라스틱’ 시대… 탄소 배출량 80% 절감

반도체 패키징도 ‘탈플라스틱’ 시대… 탄소 배출량 80% 절감

0
ams OSRAM과 줌토벨 그룹은 LED 부품 운송 시 발생하는 플라스틱 폐기물을 줄이기 위해 탄소 배출량을 80% 절감하고 SMT 공정에 완벽히 호환되는 종이 릴을 공동 개발했으며, 이를 통해 전자 산업 공급망의 친환경 전환을 가속화한다
스마트홈 설치, ‘스마트폰 탭’ 한 번으로 끝… 매터 1.4 표준 충족하는 ‘ST25DA-C’ 칩 공개

스마트홈 설치, ‘스마트폰 탭’ 한 번으로 끝… 매터 1.4 표준 충족하는...

0
ST가 매터(Matter) 표준 기반의 NFC 온보딩 기능을 갖춘 보안 칩 ‘ST25DA-C’를 출시하여, 스마트폰 탭 한 번으로 IoT 기기를 홈 네트워크에 안전하고 빠르게 등록할 수 있는 환경을 제공한다
온세미, T2PAK 톱쿨 패키지 적용 EliteSiC MOSFET 공개

온세미, T2PAK 톱쿨 패키지 적용 EliteSiC MOSFET 공개

0
온세미가 업계 표준 T2PAK 톱쿨(top-cool) 패키지의 EliteSiC MOSFET을 출시했다. 전기차, 태양광 인프라, 에너지 저장 시스템 등 고전력·고전압 애플리케이션에 최적화된 이 제품은 PCB에서 발생한 열을 시스템 냉각 인프라로 직접 전달해 우수한 열 성능, 신뢰성, 설계 유연성을 제공한다
로크웰 오토메이션, 유연한 MES 포트폴리오 혁신안 발표

로크웰 오토메이션, 유연한 MES 포트폴리오 혁신안 발표

0
로크웰 오토메이션은 제조 전 과정을 연결하는 클라우드 네이티브 기반의 상호운용 MES 플랫폼 혁신안을 발표하고, OT와 IT의 통합을 통해 제조업계의 가치 창출 시간 단축과 자율 운영 전환을 지원한다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles