차세대 고사양 임베디드 및 에지 컴퓨팅 설계자들의 모든 필요사항 지원
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 선도 기업 콩가텍이 3월 14일부터 사흘간 독일 뉘른베르크에서 열리는 ‘임베디드 월드 2023’에 참가해(3홀 부스번호 241) 자사의 COM-HPC 생태계를 선보인다고 밝혔다.
이번 전시에서 콩가텍은 고성능 COM-HPC 서버 온 모듈부터 신용카드 크기의 초소형 최신 COM-HPC 클라이언트 컴퓨터 온 모듈까지 확대된 포트폴리오를 공개한다. 콩가텍은 맞춤형 냉각 솔루션과 캐리어 보드 및 설계 구현 서비스와 함께 차세대 고사양 임베디드 및 에지 컴퓨팅 플랫폼에 있어서 설계자들이 필요로 하는 모든 사항을 지원한다.
이번 전시에서는 공간에 제약이 있던 솔루션의 성능도 높이고 신형 고속 인터페이스도 더 많이 활용할 수 있는 COM-HPC Mini 표준의 최초의 디자인 샘플을 전시한다. 이를 통해 내부 시스템 설계 및 하우징을 크게 변경하지 않고도 모든 제품군을 최신 PICMG 표준으로 마이그레이션할 수 있도록 한다.
콩가텍이 최근 출시한 13세대 인텔 코어 프로세서를 탑재한 COM-HPC Client Size A and C 타입, 고성능 컴퓨터 온 모듈을 통해 개발자들은 COM-HPC에서 모든 대역의 최신 세대 프로세서를 활용할 수 있다. COM-HPC 표준은 최첨단 커넥티비티로 기존의 COM Express로 구현할 수 없던 데이터 처리량, 입출력 대역폭, 성능 밀도 측면에서 혁신적으로 설계할 수 있게 해 개발자에게 새 지평을 열었다.
