2026년 2월 22일, 일요일
식민지역사박물관
aw 2026

인피니언 TC4x 제품군, 미래 모빌리티 혁신을 이어가다

인피니언 TC4x 제품군, 미래 모빌리티 혁신을 이어가다
인피니언 모빌리티 애플리케이션

차량용 반도체 선두기업 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 새로운 AURIX 마이크로컨트롤러를 선보이며 미래 모빌리티를 위한 혁신을 이어가고 있다. 인피니언은 AURIX™ 마이크로컨트롤러 제품군을 확장해 차세대 e-모빌리티, ADAS, 자동차 E/E 아키텍처, 보급형 AI 애플리케이션을 위한 새로운 AURIX TC4x 28nm 마이크로컨트롤러의 샘플 공급을 시작한다고 밝혔다.

새로운 TC4x 제품군은 기존의 주력 제품군인 AURIX TC3x MCU를 위한 상향 마이그레이션 경로를 제공한다. 또한 차세대 TriCore™ 1.8과 AURIX 가속기 세트를 사용한 확장 가능한 성능 향상을 특징으로 한다. 여기에는 다양한 AI 토폴로지의 요구를 충족하는 SIMD 벡터 DSP(digital signal processor)인 새로운 PPU(parallel processing unit)을 포함한다. 따라서 다양한 실시간 제어 및 레이더 후처리에 사용할 수 있다. 확장 가능한 제품군 컨셉으로 공통 소프트웨어 아키텍처를 활용할 수 있어 플랫폼 소프트웨어를 절감할 수 있다.

도메인 및 영역 기반 E/E 아키텍처의 기능 통합 요구를 포함하여 다양한 자동차 애플리케이션에 적합한 AURIX TC4x는 e-모빌리티와 안전 시스템을 통한 자율 주행 발전에도 기여할 것이다. 인피니언의 AURIX TC4x는 첨단 안전과 보안을 포함한 향상된 커넥티비티를 제공하여 전장 분야에서의 리더십을 더욱 확장하고 있다.

새로운 SOTA(Software Over the Air) 기능은 빠르고 보안적인 자동차-대-클라우드 연결에 대한 요구를 충족하는 것으로서, 현장에서의 업데이트와 차량 운행 중 진단과 분석을 가능하게 한다. 새로운 MCU 제품군은 5기가비트 이더넷 및 PCI Express® 같은 고속 통신 인터페이스와 CAN-XL과 10BASE T1S 이더넷 같은 새로운 인터페이스를 지원한다. 이와 같이 향상된 네트워크 쓰루풋과 커넥티비티는 새로운 E/E 아키텍처를 구현하는데 필요한 성능과 유연성을 제공한다.

인피니언 차량용 마이크로컨트롤러 부문의 토마스 보흠(Thomas Boehm) 선임 부사장은 “인피니언의 새로운 AURIX TC4x 제품군은 안전하고 보안적인 프로세싱을 위한 차량용 MCU의 사용 영역을 확장한다. 스마트 가속기를 기반으로 한 최적화된 아키텍처는 실시간 성능과 네트워킹 쓰루풋에 대한 요구를 충족한다. 이 새로운 MCU 제품군이 변화하고 있는 자동차 업계에 다시 한번 새로운 기준을 제시하게 되었다”라고 말했다.

현재 AURIX TC49x의 샘플 공급을 시작했으며, 양산은 2024년 하반기에 시작할 예정이다. 제품에 관한 추가 정보는 www.infineon.com/aurixTC4x에서 볼 수 있다.

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 Digital Twin을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 스마트제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface

Related Articles

World Events

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
spot_img
spot_img
spot_img
automotion
InterBattery
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
NVIDIA GTC AI Conference
AW2026 expo

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
제덱스, 반도체 수율의 복병 ‘파티클’ 잡는 차세대 검사장치 공개

제덱스, 반도체 수율의 복병 ‘파티클’ 잡는 차세대 검사장치 공개

0
제덱스가 반도체 공정에서 불량을 일으키는 미세 먼지를 찾아내는 혁신 장비 M802ESC를 출시하여, 무겁고 큰 부품까지도 나노 단위로 정밀하게 검사할 수 있게 됐다
마우저, 차세대 모빌리티 이끌 인피니언 ‘AURIX TC4x’ 공급 개시

마우저, 차세대 모빌리티 이끌 인피니언 ‘AURIX TC4x’ 공급 개시

0
마우저가 AI 처리 기능과 통신 속도를 대폭 높인 인피니언의 차세대 자동차용 반도체 'AURIX TC4x'를 공급하며 스마트하고 안전한 미래 자동차 시대를 앞당기고 있다
“공간은 줄이고 수율은 키웠다”… EVG, 반도체 레지스트 공정의 ‘작은 거인’ 공개

“공간은 줄이고 수율은 키웠다”… EVG, 반도체 레지스트 공정의 ‘작은 거인’ 공개

0
EV Group이 장비 크기는 줄이면서 생산 속도는 40%나 높인 차세대 반도체 레지스트 공정 장비를 출시해 제조 효율을 획기적으로 개선했다
“알루미늄 포일이 사라진다”… 테트라팩, ‘종이 보호층’ 탑재 고속 설비 세계 최초 국내 상륙

“알루미늄 포일이 사라진다”… 테트라팩, ‘종이 보호층’ 탑재 고속 설비 세계 최초...

0
테트라팩이 알루미늄 대신 종이로 음료를 보호하는 신기술 설비를 매일유업에 세계 최초로 도입해 탄소 배출을 줄이고 재활용이 쉬운 친환경 멸균팩 시대를 열었다.
어플라이드, 2나노 이하 공정 ‘몰리브덴’ 시대 연다… AI 칩 저항 한계 극복

어플라이드, 2나노 이하 공정 ‘몰리브덴’ 시대 연다… AI 칩 저항 한계...

0
어플라이드 머티어리얼즈는 2나노 이하 공정에서 기존 텅스텐을 대체하는 몰리브덴 선택적 증착 시스템을 통해 콘택트 저항을 15% 줄이고 AI 칩의 에너지 효율을 극대화하는 혁신 기술을 공개했다.
머크, 2나노 한계 돌파할 ‘몰리브덴’ 전격 공개… 한국을 AI 소재 허브로

머크, 2나노 한계 돌파할 ‘몰리브덴’ 전격 공개… 한국을 AI 소재 허브로

0
머크는 2나노 이하 공정에서 텅스텐 대비 저항을 절반으로 낮춘 몰리브덴 신소재를 세미콘코리아 2026에서 공개하고, 음성과 안산 공장을 거점으로 소재부터 장비까지 아우르는 국내 통합 생산 체제를 구축했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles