Yearly Archives: 2022

2025
2024
2023
2022
2021
2020

2023 반도체 산업 전망 – 지역별 신규 팹 및 생산라인 전망

SEMI의 최신 ‘팹 전망 보고서'에 따르면, 2021년부터 2023년까지 전 세계 반도체 생산 설비 투자액이 5,000억 달러를 넘어설 것으로 보인다.

엔비디아, ‘더 위쳐 3: 와일드헌트’와 ‘포털 위드 RTX’에 최신 게임 레디 드라이버 지원

엔비디아가 위쳐 3: 와일드헌트(The Witcher 3: Wild Hunt)와 포탈 위드 RTX(Portal with RTX)를 지원하는 최신 게임 레디 드라이버를 출시했다고 공개했다.
Penguin Solutions

어드밴텍, 동서정보기술과 ‘WISE-PaaS’ 전략 비즈니스 파트너십 체결

어드밴텍이 동서정보기술과 ‘와이즈-파스 얼라이언스 (WISE-PaaS Alliance)’ 전략 파트너 비즈니스 협약식을 맺었다.

에머슨, 미국 소칼가스의 H2 주거용 마이크로그리드 프로젝트 참여

글로벌 산업 자동화 전문기업 에머슨은 미국 천연가스 공급 기업 소칼가스(SoCalGas)의 [H2] 혁신 체험 프로젝트에 에머슨의 디지털 기술과 소프트웨어 및 서비스가 채택되었다

TI GaN 기술, 치코니 파워 랩탑 전원으로 채택

TI는 선도적인 전원 공급 솔루션 기업인 치코니 파워(Chicony Power)가 최신 65W 랩탑 전원 어댑터 Le Petit에 자사의 통합 질화갈륨(GaN) 기술을 채택했다고 밝혔다.

바이코, Powering Innovation 팟캐스트 새로운 에피소드 공개

혁신적인 고성능 전력 모듈러 부품을 선도하는 바이코(Vicor)는 자사 팟캐스트 Powering Innovation의 에피소드 3에서 세상을 바꾸는 신기술에 대해 논의하는 시간을 가졌다.

인피니언, GaN 기반 USB-PD용 고집적 콤보 컨트롤러 IC 출시

인피니언이 새로운 XDP™ 디지털 파워 XDPS2221을 출시한다. USB-PD용 고집적 콤보 컨트롤러 IC는 넓은 입력 및 출력 전압 범위로 최대 28V 출력 전압의 고전력 디자인을 지원한다.

에머슨 커넥트 세미나.. 플랜트 지속가능성을 위한 자동화 솔루션 제시

한국에머슨은 지난 12월 13일 여수 베네치아 호텔에서 여수 및 전라도 지역 고객 대상으로 ‘에머슨 커넥트 세미나’를 가졌다.

노르딕 세미컨덕터, DECT 포럼 정회원에 합류

DERT NR+ 표준 핵심 개발사인 노르딕 세미컨덕터가 DECT 포럼의 정회원으로 합류하고, 내년 제품 출시가 예정됐다. 이미 자사의 nRF91 SiP를 기반으로 DECT NR+ 데모를 완료했다.

한국 3M, “과학 인재 지원 등 다양한 사회공헌 활동 지속해 나갈것”

Jim Falteisek(짐 폴테섹) 3M 아시아 거버넌스 총괄 사장 겸 한국3M 대표이사는 사회적 책임ㆍ협동심ㆍ글로벌 문제 해결 위한 사회공헌 활동을 지속해 나갈 것이라고 말했다.

클래로티, 글로벌 이노베이터로 다보스 포럼 합류

클래로티(Claroty)는 세계경제포럼(다보스 포럼)의 글로벌 이노베이터 커뮤니티(Global Innovators Community)에 합류했다고 밝혔다.

온세미, 북미 다우존스 지속가능경영지수 5년 연속 편입

지능형 전력 및 센싱 기술의 선도 기업인 온세미가 북미 다우존스 지속가능경영지수(Dow Jones Sustainability Index, 이하 DJSI)에서 5년 연속 편입됐다고 발표했다.

IAR 임베디드 워크벤치에 NOEL-V 지원 기능 도입

IAR 시스템즈는 조만간 RISC-V용 IAR 임베디드 워크벤치의 새로운 버전을 발표할 예정이다. 새로운 버전은 가이슬러의 RISC-V 우주항공 등급 프로세서인 NOEL-V를 지원할 것이다.

마우저, ADI와 새로운 eBook 발표.. 미래의 모든 혁신을 위한 전력 관리

마우저 일렉트로닉스는 아나로그디바이스(ADI)와 공동으로 전력 관리의 최신 혁신과 이를 다양한 애플리케이션에서 활용할 수 있는 방법을 탐구하는 ‘미래의 모든 혁신을 위한 전력 관리’라는 새로운 전자책을 발표했다.

에디터 추천 기사

[기자칼럼] 무어의 법칙 한계 넘는다… AI 반도체 패권 쥐락펴락하는 ‘첨단 패키징’의 비밀

회로를 작게 만드는 기존의 반도체 제조 방식이 한계에 부딪히면서, 레고 블록처럼 작은 칩들을 조립해 성능을 끌어올리는 '첨단 패키징' 기술이 AI 시대 반도체 기업들의 성패를 가르는 핵심 열쇠로 떠오르고 있다

[테마기획] 챗GPT가 몸체를 얻었다? ‘피지컬 AI’와 ‘로봇 파운데이션 모델’이 바꿀 미래

피지컬 AI는 모니터를 벗어나 로봇 몸체를 통해 현실 세계에서 작동하는 AI이며, 로봇 파운데이션 모델은 사람처럼 다양한 동작을 스스로 학습해 수행하도록 돕는 차세대 지능형 로봇의 핵심 엔진이다

TI, 업계 최초 상용 CAN XL 트랜시버 출시로 산업 네트워크 대역폭 한계 깬다

텍사스 인스트루먼트(TI)가 업계 최초로 상용 CAN XL 트랜시버를 출시하여 로봇과 산업 장비의 데이터 전송 속도를 대폭 향상시켰다

지멘스에너지, 새 이름 옴테라로 브랜드 통일

지멘스에너지가 2020년 분사 당시 합의에 따라 기존 이름을 떼고 오는 2026년 말부터 독자 브랜드인 옴테라로 사명을 변경하여 홀로서기에 나선다
AW 2026
K-Battery Show