텔릿, LTE-M IoT 모듈 ‘ME910C1-NA‘, 미국 최대 통신사 AT&T 망인증 완료

기존 2G 및3G 연결 디바이스의 마이그레이션 및 IoT 신제품 출시 가속화

IoT(Internet of Things, 사물인터넷) 모듈 및 플랫폼 서비스 전문기업인 텔릿(대표 데릭 상, www.telit.com)은 LTE Cat M1 (LTE-M) 기술을 지원하는 자사 IoT 모듈 ‘ME910C1-NA‘가 미국 최대 통신사 AT&T의 LTE-M 전국망 인증을 받았다고 밝혔다. 이 모듈은 텔릿 xE910 폼팩터로 설계되었으며 트라이밴드(tri-band), 싱글 모드를 지원한다.

IoT 솔루션 통합 업체 및 공급 업체는 안정적이고 우수한 커버리지를 지원하는 AT&T LTE-M 네트워크에서 텔릿 xE910 폼팩터 모듈을 활용해 즉시 IoT 솔루션을 제공할 수 있게 됐다.

요시 파이트(Yosi Fait) 텔릿 임시 CEO는 “텔릿의 2G 및 3G xE910 폼팩터 모듈을 사용 중인 기존 고객들이 새로운 ME910C1-NA로 변경하려면 AT&T 인증 획득이 필요하다. 텔릿은 인증 과정 전 단계를 지원해 고객이 단 몇 주 안에 LTE-M 제품을 출시할 수 있도록 돕는다. 신규 고객 또한 자사 미국 전역의 고객지원 센터 및 판매 대리점 지원을 통해 빠른 제품 출시가 가능하다“라고 말했다.

ME910C1-NA 모듈은 텔릿의 베스트셀러인 xE910 제품군에 속하며, 2G, 3G, LTE Cat 1, 3, 4 기반 통신 모듈을 사용하는 기존 장치들에 핀투핀(pin-to-pin) 교체가 가능하다. xE910 LGA 공통 폼팩터를 기반으로 신제품 개발 시, 개발자는 애플리케이션 환경에 적합한 기술만 선택하면 어디서든 사용 가능하기 때문에 비용과 개발 시간을 줄일 수 있다.

ME910C1-NA는 전력 소비를 최적화했으며 선택사양으로 quad-constellation GNSS(Global Navigation Satellite Systems) 기능도 지원한다. 퀄컴 MDM9206 글로벌 멀티모드 LTE 모뎀을 기반으로 하며, 이 칩셋을 기반으로 AT&T LTE-M 인증을 받은 최초의 모듈이기도 하다.

낮은 투자 비용으로 강력한 보안 기능과 긴 수명을 가진 제품을 요구하는 산업군은 텔릿 ME910C1-NA 모듈을 통해 유연성을 얻게 됐다. 이 모듈에는 LTE-M 기술과 확장된 기능들이 결합되어 있어 텔레매틱스, 스마트 에너지 및 미터링, 자산 추적, POS, 보안 및 감시, 산업 제어 및 자동화, 스마트 홈, 스마트 빌딩 등 새로운 애플리케이션 분야에 최적의 솔루션을 제공한다.

아이씨엔 오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
독일·미국이 짜놓은 판을 깨라… 공장 통신 표준 ‘TSN·SPE’ 영토 전쟁

독일·미국이 짜놓은 판을 깨라… 공장 통신 표준 ‘TSN·SPE’ 영토 전쟁

0
본 칼럼은 AI 팩토리 및 초고속 자율주행 통신 환경 구축을 위한 TSN의 시간 동기화 아키텍처와 SPE의 필드 레벨 IP 연동 메커니즘을 조명하고, IEC/IEEE 국제 표준화 기구 내 한국 기술의 주도권 확보 방안을 논의한다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

0
벡터가 DC 충전 커넥터 내부에 통신 모듈을 탑재하여 충전기 케이블 길이를 100m까지 늘려주는 'vSECC.InPlug'와 버스 차고지 통합 관리 시스템 'vCharM.DMS'를 발표했다.
ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

0
ABB가 급증하는 AI 데이터센터 전력 수요에 대응하기 위해 전력 공급원에서 랙까지 연결되는 최초의 통합 직류(DC) 솔루션 ‘인피니투스’를 출시하고 800V DC 고효율 전력망 구축에 나섰다.
에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

0
에지 AI 전문 기업 에티나가 엔비디아의 최신 차세대 인공지능 칩을 탑재해 협동로봇과 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 스스로 인식하고 즉각 움직일 수 있도록 돕는 초고성능 로봇용 제어 반도체 시스템을 선보였다.
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개

래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계...

0
래티스가 양자 컴퓨터 해킹 공격을 방어하는 차세대 보안 칩과 함께 복잡한 회로를 자연어로 입력하면 AI가 자동으로 설계해 개발 기간을 획기적으로 줄여주는 기술을 발표했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles