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    ST, 싱글칩 디지털 오디오 시스템에 최고 전력밀도 제공

    ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 최대 2x20W오디오 출력을 구현하면서 크기는 2.57mm x 3.24mm에 불과한 싱글칩 디지털 오디오 시스템 STA333IS를 공개했다.

    이 제품은 현재 시장에 공급되고 있는 싱글칩 디지털 오디오 시스템 중 가장 뛰어난 전력 밀도를 제공한다. 최첨단 공정과 칩 패키지 변형(CSP, 칩 소형화)기술을 FFX(full flexible amplification)와 같은 ST 독자적인 디지털 오디오 IP와 결합했고, ST의 사운드터미널(SoundTerminal™) 제품군에 포함되다. 

    또한 4.5V에서 18V 사이의 넓은 작동 전압 범위를 갖고 있어 LCD, LED TV, 도킹스테이션, 및 디지털 무선 스피커 시스템과 같이 공간의 제약을 받는 제품은 물론, 배터리로 작동하는 장치에도 이상적이다. 여기에 탁월한 열효율과 함께 전자기파 배출이 적고, 뛰어난 오디오 품질을 구현한다. 풋프린트가 8.33mm2로 매우 작아서 최신 오디오 제품 설계에도 적합하다.

    한편 ‘마이크로-레스(micro-less)’ 애플리케이션을 위한 제품으로 함께 출시됐다. 이 제품은  외부 마이크로컨트롤러가 필요하지 않아 설계 시 최소한의 비용으로도 디지털 앰프를 개발할 수 있다. 참조. www.st.com/sta333is


    아이씨엔 오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

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