As a demonstration of functional scope and proof of a high degree of interoperability of TSN in PROFINET networks with subscribers from different manufacturers
The Avnu Alliance, CC-Link Partner Association, ODVA, OPC Foundation, and PROFIBUS & PROFINET International jointly announce that they are collaborating to develop a single conformance test plan for TSN
이더넷-APL(Ethernet-APL; advanced physical layer)이 프로세스 산업 전반에서 이슈의 중심으로 자리잡고 있다. 향후 2년 이내에 대부분의 프로세스 계장 분야에서는 이더넷-APL 호환 제품과 솔루션이 대부분의 관련 포트폴리오의 중심축으로 성장할 것으로 기대된다.
