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Nexa3D SLS System decouples 3D printing and cooling processes to maximize productivity

Hordon Kim - 12/24/2021

Nexa3D SLS System decouples 3D printing and cooling processes to maximize productivity

Hordon Kim - 11/29/2021

Nexa3D and Henkel deliver high-performance photopolymer for 3D printing

Hordon Kim - 02/12/2021

Nexa3D announced it has expanded its partnership with Henkel to immediately deliver three new performance photopolymer materials through its expanding Nexa3D channels globally

Nexa3D delivers new Everlast Membrane to extend series production runs with less downtime

Hordon Kim - 02/04/2021

Nexa3D Everlast Membrane overcomes the constraints of currently practiced alternative membrane technologies including clouding, chemical instability and doming effects.

Nexa3D’s intelligent software for additive manufacturing reduces time, cost and risk for 3D printing

Hordon Kim - 02/02/2021

Nexa3D, the maker of ultrafast polymer production 3D printers, announced today the immediate availability of NexaX 2.0 software, a comprehensive file-to-part software platform that extends the 20X productivity advantage of its ultrafast NXE 400 3D printers.

Nexa3D unveils xCE-White for 20X faster production of parts and injection molding tools

Hordon Kim - 11/24/2020

마우저, 마이크로칩의 32비트 MCU PIC32CK 공급

오승모 기자 - 07/02/2024

한국레노버, 서울일러스트레이션페어 ‘요가’ 체험존 운영

오승모 기자 - 07/02/2024

비쉐이, 3세대 1200V SiC 쇼트키 다이오드 출시

오윤경 기자 - 07/02/2024

ST, 엣지 AI 애플리케이션 구현 가속화 솔루션 제시

오승모 기자 - 06/28/2024

TI와 델타 일렉트로닉스, 전기차 온보드 충전 공동연구소 설립

오승모 기자 - 06/28/2024

아비바, 롯데이노베이트와 플랜트 디지털 트윈 운영전략 만든다

오승모 기자 - 06/25/2024

ICN MagazineIIoT and DX Technology Insights

아이씨엔 매거진은 산업용사물인터넷(IIoT) 및 디지털화(Digitalization), 디지털전환(Digital Transformation) 애널리틱스를 제공하는 IT 네트워크 기반의 산업 기술 매거진입니다.

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신제품

마우저, 마이크로칩의 32비트 MCU PIC32CK 공급

07/02/2024 0

마우저에서 구매할 수 있는 마이크로칩 테크놀로지의 PIC32CK 32비트 마이크로컨트롤러 제품군에는 PIC32CK SG 및 PIC32CK GC MCU가 포함된다

안내

한국레노버, 서울일러스트레이션페어 ‘요가’ 체험존 운영

07/02/2024 0

한국레노버가 ‘서울일러스트레이션페어’에 참가해 프리미엄 PC '요가' 체험존을 운영한다

신제품

비쉐이, 3세대 1200V SiC 쇼트키 다이오드 출시

07/02/2024 0

반도체 및 전자부품 전문기업 비쉐이가 16개의 새로운 3세대 1200V SiC 쇼트키 다이오드를 출시했다

신제품

ST, 엣지 AI 애플리케이션 구현 가속화 솔루션 제시

06/28/2024 0

ST 엣지 AI 스위트는 통합 소프트웨어 툴 모음으로서 임베디드 AI 애플리케이션의 개발과 구축을 용이하게 하도록 설계됐다

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TI와 델타 일렉트로닉스, 전기차 온보드 충전 공동연구소 설립

06/28/2024 0

우선 델타의 최신 C2000™ 실시간 마이크로컨트롤러(MCU)와 TI의 액티브 전자기 간섭(EMI) 필터 제품을 사용한 11kW 온보드 충전기 개발에 나선다

반도체 공정을 위한 SEMI 표준 프로토콜 SECS의 이해

시장분석 09/16/2015 2

생산현장에서 SECS 프로토콜을 이용한 장비와 호스트간의 통신이 가능해 지면서 장비는 제조공정 수행을 위해 호스트로부터 작업지시를 받거나 장비의 가동 상태나 공정조건 등의 파라메터 데이터를 호스트로 전송하여 분석 활용할 수 있도록 하는 등 생산자원의 중앙집중 관리가 가능해 졌다.