IEC 60034-아이씨엔매거진

2026년 2월 12일, 목요일

ICN Magazine

Industrial Communication Network

전체보기
뉴스공장
- 정책뉴스 업계뉴스 시장분석
  
  엔비디아, ‘AI 팩토리’로 반도체 제조 패러다임 전환… 설계·수율 동시 잡는다
  
  2026년 02월 12일
  
  어플라이드, 2나노 이하 공정 ‘몰리브덴’ 시대 연다… AI 칩 저항 한계 극복
  
  2026년 02월 12일
  
  머크, 2나노 한계 돌파할 ‘몰리브덴’ 전격 공개… 한국을 AI 소재 허브로
  
  2026년 02월 12일
  
  [현장] “AI 메가 사이클 선점하라”…역대 최대 규모 ‘세미콘 코리아 2026’ 개막
  
  2026년 02월 11일
  
  제조 혁신의 임계점 돌파하는 피지컬 AI, 공정 지표의 질적 도약 견인
  
  2026년 02월 11일
광장에서
- People 칼럼
  
  [피플] “생성형 AI 넘어 ‘피지컬 AI’의 시대로… 2026 하노버메세, 제조 혁신의 해법 제시”
  
  2026년 02월 07일
  
  [이슈] 스마트 제조의 방패 ‘IEC 62443’, 글로벌 산업 보안의 표준으로 우뚝
  
  2026년 02월 04일
  
  [기자칼럼] 서비스와 제조의 경계 허무는 ‘디지털 평행이론’
  
  2026년 02월 04일
  
  [칼럼] 단순한 이동을 넘어 지능형 협업으로, AMR이 그리는 산업 자동화의 미래
  
  2026년 02월 03일
  
  [심층분석] AI 데이터센터가 삼킨 메모리 시장, ‘슈퍼사이클’ 넘어 ‘구조적 격변’ 시작됐다
  
  2026년 01월 30일
미디어공장
- 동영상뉴스 포토뉴스 데이터뉴스
  
  엔비디아, ‘AI 팩토리’로 반도체 제조 패러다임 전환… 설계·수율 동시 잡는다
  
  2026년 02월 12일
  
  [현장] “AI 메가 사이클 선점하라”…역대 최대 규모 ‘세미콘 코리아 2026’ 개막
  
  2026년 02월 11일
  
  2026 하노버산업박람회가 그리는 미래 공장… AI가 주도하는 산업 대전환
  
  2026년 02월 05일
  
  대덕의 작은 연구실에서 시작해 미국 나스닥 상장까지의 여정
  
  2026년 02월 03일
  
  에머슨, 뉴질랜드 첫 유틸리티급 태양광 단지에 ‘Ovation™’ 자동화 플랫폼 공급
  
  2026년 01월 22일
테크놀로지
- “한 번 충전으로 더 멀리!” 토요타가 점찍은 ‘마법의 반도체’ 정체는?
  
  2026년 02월 10일
  
  [기자칼럼] “시키는 AI에서 스스로 하는 AI”로… 제조 현장의 게임 체인저 ‘Agentic AI’
  
  2026년 01월 22일
  
  [전문가칼럼] 등대공장 선정의 양극화… 韓 vs 中, 스마트 제조 전략의 ‘결정적 차이’를 읽다
  
  2026년 01월 21일
  
  [테크 리포트] 내 폰이 위성을 잡으려면? ‘우주 통신’을 완성하는 3가지 열쇠
  
  2026년 01월 21일
  
  [기고] 개인 맞춤형 헬스케어의 새로운 개척지, 가상 인간 트윈(VHT)
  
  2026년 01월 21일
신제품
- 어플라이드, 2나노 이하 공정 ‘몰리브덴’ 시대 연다… AI 칩 저항 한계 극복
  
  2026년 02월 12일
  
  머크, 2나노 한계 돌파할 ‘몰리브덴’ 전격 공개… 한국을 AI 소재 허브로
  
  2026년 02월 12일
  
  공장을 세우지 않고도 진화한다? ABB가 제시한 미래 자동화의 ‘연결 다리’
  
  2026년 02월 10일
  
  ABB, ‘Automation Extended’ 공개… DCS 현대화 및 가용성 확보의 새 이정표 제시
  
  2026년 02월 04일
  
  슈나이더 일렉트릭, AW 2026서 자율제조 청사진 공개한다
  
  2026년 02월 02일
Eng Insights
- Musk’s 2026 Warning and Proposal: “The Key to AGI Lies Not in Chips, But in the ‘Sun'”
  
  2026년 01월 16일
  
  Hyundai Motor Shifts Robotics Strategy From Lab Stunts to Factory Floor Realities
  
  2025년 12월 22일
  
  L&F Reinstates Engineering Veteran as CEO to Pivot Toward LFP Growth
  
  2025년 12월 22일
  
  Unified Ethernet Standard Unlocks New Opportunities for Industrial Digitalization
  
  2025년 11월 28일
  
  SPS 2025 Wraps with Record Attendance as Industry Leaders Unveil AI-Driven Automation Breakthroughs
  
  2025년 11월 28일

엔비디아, ‘AI 팩토리’로 반도체 제조 패러다임 전환… 설계·수율 동시 잡는다

어플라이드, 2나노 이하 공정 ‘몰리브덴’ 시대 연다… AI 칩 저항 한계 극복

머크, 2나노 한계 돌파할 ‘몰리브덴’ 전격 공개… 한국을 AI 소재 허브로

[현장] “AI 메가 사이클 선점하라”…역대 최대 규모 ‘세미콘 코리아 2026’ 개막

제조 혁신의 임계점 돌파하는 피지컬 AI, 공정 지표의 질적 도약 견인

[피플] “생성형 AI 넘어 ‘피지컬 AI’의 시대로… 2026 하노버메세, 제조 혁신의 해법 제시”

[이슈] 스마트 제조의 방패 ‘IEC 62443’, 글로벌 산업 보안의 표준으로 우뚝

[기자칼럼] 서비스와 제조의 경계 허무는 ‘디지털 평행이론’

[칼럼] 단순한 이동을 넘어 지능형 협업으로, AMR이 그리는 산업 자동화의 미래

[심층분석] AI 데이터센터가 삼킨 메모리 시장, ‘슈퍼사이클’ 넘어 ‘구조적 격변’ 시작됐다

엔비디아, ‘AI 팩토리’로 반도체 제조 패러다임 전환… 설계·수율 동시 잡는다

[현장] “AI 메가 사이클 선점하라”…역대 최대 규모 ‘세미콘 코리아 2026’ 개막

2026 하노버산업박람회가 그리는 미래 공장… AI가 주도하는 산업 대전환

대덕의 작은 연구실에서 시작해 미국 나스닥 상장까지의 여정

에머슨, 뉴질랜드 첫 유틸리티급 태양광 단지에 ‘Ovation™’ 자동화 플랫폼 공급

“한 번 충전으로 더 멀리!” 토요타가 점찍은 ‘마법의 반도체’ 정체는?

[기자칼럼] “시키는 AI에서 스스로 하는 AI”로… 제조 현장의 게임 체인저 ‘Agentic AI’

[전문가칼럼] 등대공장 선정의 양극화… 韓 vs 中, 스마트 제조 전략의 ‘결정적 차이’를 읽다

[테크 리포트] 내 폰이 위성을 잡으려면? ‘우주 통신’을 완성하는 3가지 열쇠

[기고] 개인 맞춤형 헬스케어의 새로운 개척지, 가상 인간 트윈(VHT)

어플라이드, 2나노 이하 공정 ‘몰리브덴’ 시대 연다… AI 칩 저항 한계 극복

머크, 2나노 한계 돌파할 ‘몰리브덴’ 전격 공개… 한국을 AI 소재 허브로

공장을 세우지 않고도 진화한다? ABB가 제시한 미래 자동화의 ‘연결 다리’

ABB, ‘Automation Extended’ 공개… DCS 현대화 및 가용성 확보의 새 이정표 제시

슈나이더 일렉트릭, AW 2026서 자율제조 청사진 공개한다

Musk’s 2026 Warning and Proposal: “The Key to AGI Lies Not in Chips, But in the ‘Sun'”

Hyundai Motor Shifts Robotics Strategy From Lab Stunts to Factory Floor Realities

L&F Reinstates Engineering Veteran as CEO to Pivot Toward LFP Growth

Unified Ethernet Standard Unlocks New Opportunities for Industrial Digitalization

SPS 2025 Wraps with Record Attendance as Industry Leaders Unveil AI-Driven Automation Breakthroughs

Tag: IEC 60034

Latest Articles

엔비디아, ‘AI 팩토리’로 반도체 제조 패러다임 전환… 설계·수율 동시 잡는다

어플라이드, 2나노 이하 공정 ‘몰리브덴’ 시대 연다… AI 칩 저항 한계 극복

머크, 2나노 한계 돌파할 ‘몰리브덴’ 전격 공개… 한국을 AI 소재 허브로

[현장] “AI 메가 사이클 선점하라”…역대 최대 규모 ‘세미콘 코리아 2026’ 개막

제조 혁신의 임계점 돌파하는 피지컬 AI, 공정 지표의 질적 도약 견인

UrbanObserver

Tag: IEC 60034

No posts to display

Latest Articles