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    아이씨엔매거진
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    DNP, 칩과 기판을 전기적으로 연결하는 ‘인터포저’ 개발

    Hordon Kim -
    DNP는 인쇄 공정에 기반한 미세가공(microfabrication) 기술을 적용해 차세대 패턴 전송 기술인 나노임프린트 리소그래피용 템플릿을 제조한다. 또한 센서를 위한 MEMS(마이크로 전자 시스템) 파운드리 서비스를 통해 사업을 확장하고 있다.

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