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제조AI가 뭐예요??.. ‘2025 자율제조 월드쇼’ 6월 5일 코엑스 개막
30/05/2025
엘앤에프, 대구 ‘뉴로컬리즘’ 전략으로 이차전지 산업 생태계 조성… 글로벌 경쟁력 확보
29/05/2025
ST마이크로일렉트로닉스, 엣지에서 시작하는 산업AI 적극 추진
26/05/2025
슈나이더 일렉트릭이 제시하는 지속가능한 미래 비전
19/05/2025
노르딕 세미컨덕터 nRF9151, DECT NR+ 기반 스마트 미터링 솔루션 지원
19/05/2025
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ST마이크로일렉트로닉스, 엣지에서 시작하는 산업AI 적극 추진
26/05/2025
[기고] 머신러닝 성공을 위한 계획
20/05/2025
슈나이더 일렉트릭이 제시하는 지속가능한 미래 비전
19/05/2025
[칼럼]Arm의 새로운 진화와 새로운 정체성 체계: IP에서 AI 시대의 플랫폼으로
19/05/2025
퀀텀에어로, MADEX 2025 및 해양우주력 컨퍼런스서 AI 기반 V-BAT 플랫폼 혁신 비전 제시
19/05/2025
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급성장하는 미국 휴머노이드 로봇 시장.. 2029년까지 연평균 45.7% 성장한다
18/04/2025
[HM25] 델타, AI 기반 지능형 산업 및 지속가능 에너지 전환 솔루션
17/04/2025
소프트웨어로 이루어지는 제조 혁신 – 보쉬의 디지털 제조 전략
11/04/2025
[그래프] 국회의원 선거 결과 정당별 의석수 (19대-22대)
10/04/2025
차량용 반도체 글로벌 선두업체는? 선두 2개 업체가 24% 점유
09/04/2025
테크놀로지
[기고] 머신러닝 성공을 위한 계획
20/05/2025
ETRI, 이기종 V2X 협력주행 통신기술 개발
14/05/2025
[e-Book] 스마트 제조 및 미래 기술.. 스마트 제조로의 전환을 가능하게 하는 기술들
30/04/2025
[기고] DIY 프로젝트를 위한 코딩 입문
25/04/2025
[기고] μModule 레귤레이터의 출력 커패시턴스를 최대 50% 줄이는 정밀 AVP 제어 기술
18/04/2025
신제품
ST마이크로일렉트로닉스, 기능안전 강화한 8채널 자동차 드라이버 ‘L9026’ 출시
30/05/2025
NXP, 2세대 차량용 개발 플랫폼 ‘오렌지박스 2.0’ 공개… SDV 시대 대비
29/05/2025
ST마이크로일렉트로닉스, GaN 애플리케이션용 고전압 하프 브리지 게이트 드라이버 출시
19/05/2025
“AI 데이터센터 전력난 해결사” 슈나이더 일렉트릭, 99% 효율 UPS·액체 냉각 솔루션 공개
14/05/2025
넥스페리아, 자동차 등급 인증 1200V SiC MOSFET 출시
08/05/2025
Eng News
ABB to Spin Off Robotics Division as Separate Listed Company in Q2 2026
22/04/2025
[HM25]Overcoming Trade Barriers Through Collaboration and Industrial AI.. Hannover Messe 2025 Opens
01/04/2025
Spot’s Evolution: Transforming Manufacturing Operations with AI-Powered Robotics
24/03/2025
Emerson Finalizes Acquisition of Remaining Shares of AspenTech
18/03/2025
DHL eCommerce Opens Cutting-Edge Parcel Hub in the UK to Boost E-Commerce Growth
14/03/2025
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에이디링크, TSN 지원 산업등급 인텔 Amston-Lake 기반 모듈 출시
우청 기자
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25/04/2024
에이디링크 테크놀로지는 최신 Intel® Atom 프로세서 기반의 두 가지 새로운 컴퓨터 온 모듈을 출시한다
에이디링크 COM Express 모듈, 최대 50% 절전 효과 제공한다
오승모 기자
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28/12/2023
에이디링크(ADLINK)의 cExpress-MTL은 이전 세대보다 GPU 성능이 1.9배 뛰어나면서 전력 소모는 낮아진 전용 AI 가속 기능을 제공한다.
콩가텍, COM 익스프레스 모듈, 철도 규격 인증 획득
우청 기자
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07/09/2023
콩가텍이 11세대 인텔 코어 프로세서 제품군을 기반으로 하는 자사의 conga-TC570r COM Express Type 6 Compact 모듈이 IEC-60068 철도 인증을 획득했다
콩가텍, 임베디드 월드 2023에서 COM-HPC Mini 모듈 선보여
우청 기자
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14/02/2023
콩가텍이 3월 14일부터 사흘간 독일 뉘른베르크에서 열리는 ‘임베디드 월드 2023’에 참가해(3홀 부스번호 241) 자사의 COM-HPC 생태계를 선보인다고 밝혔다.
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30/05/2025
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26/05/2025
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20/05/2025