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몰렉스, 2mm 피치의 초소형 와이어-투-보드 커넥터 시스템 출시

오윤경 기자 - 09/18/2019

미국의 대중국 반도체 제재는 5G 통신에만 해당.. 전기차 업체들 최신 반도체 도입 확대 중

오승모 기자 - 12/12/2024

노르딕, IoT 프로토타이핑 플랫폼 Thingy:91 X 출시

오윤경 기자 - 12/12/2024

래티스, 에지에서 클라우드까지 저전력 FPGA 제공

오승모 기자 - 12/12/2024

“선관위 서버 비번은 12345”.. 내란죄 윤석열 긴급담화

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우청 기자 - 12/10/2024

인텔 파운드리, IEDM 2024서 향후 10년의 반도체 미래공정 기술 제시

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넥스페리아, JEDEC 표준 구리 클립 CCPAK1212 패키지를 MOSFET 적용

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Joining forces for innovation at the SPS 2024

[study note] Digital Transformation at Nestlé Purina

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