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아이씨엔매거진

DNP, 칩과 기판을 전기적으로 연결하는 ‘인터포저’ 개발

Hordon Kim - 12/13/2021

DNP는 인쇄 공정에 기반한 미세가공(microfabrication) 기술을 적용해 차세대 패턴 전송 기술인 나노임프린트 리소그래피용 템플릿을 제조한다. 또한 센서를 위한 MEMS(마이크로 전자 시스템) 파운드리 서비스를 통해 사업을 확장하고 있다.

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오승모 기자 - 11/11/2024

어드밴텍, AURES Technologies 인수 완료.. 새로운 브랜드 “ADVANTECH-AURES” 출시

Hordon Kim - 11/11/2024

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Hordon Kim - 11/11/2024

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Hordon Kim - 11/11/2024

밀러 일렉트릭, T-Mobile 5G 사설망으로 자율주행 차량 운영한다

우청 기자 - 11/09/2024

에머슨, 아스펜테크 100% 지분 인수 추진

오윤경 기자 - 11/08/2024

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