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인피니언 QDPAK 및 DDPAK 상단면 냉각 패키지, JEDEC 표준 등록

오승모 기자 - 15/02/2023

테크놀로지스는 고전압 MOSFET에 이상적인 자사의 QDPAK 및 DDPAK 상단면 냉각(TSC) 패키지를 JEDEC 표준으로 등록했다

급성장하는 미국 휴머노이드 로봇 시장.. 2029년까지 연평균 45.7% 성장한다

우청 기자 - 18/04/2025

[HM25] ROBINT, 차세대 로봇으로 글로벌 확장 나선다

우청 기자 - 18/04/2025

[기고] μModule 레귤레이터의 출력 커패시턴스를 최대 50% 줄이는 정밀 AVP 제어 기술

아이씨엔 - 18/04/2025

[HM25] 델타, AI 기반 지능형 산업 및 지속가능 에너지 전환 솔루션

우청 기자 - 17/04/2025

[신제품] 페펄앤푹스, 디지털 혁신을 위한 예지정비 솔루션

우청 기자 - 16/04/2025

소프트웨어로 이루어지는 제조 혁신 – 보쉬의 디지털 제조 전략

우청 기자 - 11/04/2025

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