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시장분석
한화토탈에너지스, 국내 최초 HDPE ‘NSF/ANSI 14’ 인증 획득
2026년 02월 19일
노타, 윈드리버와 손잡고 ‘피지컬 AI’ 영토 확장 가속
2026년 02월 19일
탄소중립 대전환 이끌 ‘저팬 스마트 에너지 위크’ 개막
2026년 02월 19일
“종이 도면 없는 조선소”… HD현대-지멘스, ‘디지털 조선’으로 세계 1위 굳히기
2026년 02월 19일
제덱스, 반도체 수율의 복병 ‘파티클’ 잡는 차세대 검사장치 공개
2026년 02월 19일
광장에서
People
칼럼
[피플] “생성형 AI 넘어 ‘피지컬 AI’의 시대로… 2026 하노버메세, 제조 혁신의 해법 제시”
2026년 02월 07일
[이슈] 스마트 제조의 방패 ‘IEC 62443’, 글로벌 산업 보안의 표준으로 우뚝
2026년 02월 04일
[기자칼럼] 서비스와 제조의 경계 허무는 ‘디지털 평행이론’
2026년 02월 04일
[칼럼] 단순한 이동을 넘어 지능형 협업으로, AMR이 그리는 산업 자동화의 미래
2026년 02월 03일
[심층분석] AI 데이터센터가 삼킨 메모리 시장, ‘슈퍼사이클’ 넘어 ‘구조적 격변’ 시작됐다
2026년 01월 30일
미디어공장
동영상뉴스
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데이터뉴스
“포장도 규제다”… EU PPWR 파고 넘을 해법, 독일 ‘인터팩 2026’서 총집결
2026년 02월 19일
노타, 윈드리버와 손잡고 ‘피지컬 AI’ 영토 확장 가속
2026년 02월 19일
이콜랩, 경남 양산에 반도체 핵심 소재 공장 완공… “K-반도체 공급망 요충지 찍었다”
2026년 02월 13일
엔비디아, ‘AI 팩토리’로 반도체 제조 패러다임 전환… 설계·수율 동시 잡는다
2026년 02월 12일
[현장] “AI 메가 사이클 선점하라”…역대 최대 규모 ‘세미콘 코리아 2026’ 개막
2026년 02월 11일
테크놀로지
“한 번 충전으로 더 멀리!” 토요타가 점찍은 ‘마법의 반도체’ 정체는?
2026년 02월 10일
[기자칼럼] “시키는 AI에서 스스로 하는 AI”로… 제조 현장의 게임 체인저 ‘Agentic AI’
2026년 01월 22일
[전문가칼럼] 등대공장 선정의 양극화… 韓 vs 中, 스마트 제조 전략의 ‘결정적 차이’를 읽다
2026년 01월 21일
[테크 리포트] 내 폰이 위성을 잡으려면? ‘우주 통신’을 완성하는 3가지 열쇠
2026년 01월 21일
[기고] 개인 맞춤형 헬스케어의 새로운 개척지, 가상 인간 트윈(VHT)
2026년 01월 21일
신제품
제덱스, 반도체 수율의 복병 ‘파티클’ 잡는 차세대 검사장치 공개
2026년 02월 19일
마우저, 차세대 모빌리티 이끌 인피니언 ‘AURIX TC4x’ 공급 개시
2026년 02월 19일
“공간은 줄이고 수율은 키웠다”… EVG, 반도체 레지스트 공정의 ‘작은 거인’ 공개
2026년 02월 19일
“알루미늄 포일이 사라진다”… 테트라팩, ‘종이 보호층’ 탑재 고속 설비 세계 최초 국내 상륙
2026년 02월 13일
어플라이드, 2나노 이하 공정 ‘몰리브덴’ 시대 연다… AI 칩 저항 한계 극복
2026년 02월 12일
Eng Insights
Musk’s 2026 Warning and Proposal: “The Key to AGI Lies Not in Chips, But in the ‘Sun'”
2026년 01월 16일
Hyundai Motor Shifts Robotics Strategy From Lab Stunts to Factory Floor Realities
2025년 12월 22일
L&F Reinstates Engineering Veteran as CEO to Pivot Toward LFP Growth
2025년 12월 22일
Unified Ethernet Standard Unlocks New Opportunities for Industrial Digitalization
2025년 11월 28일
SPS 2025 Wraps with Record Attendance as Industry Leaders Unveil AI-Driven Automation Breakthroughs
2025년 11월 28일
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Xilinx FPGA, TSMC의 16나노 핀펫(FinFET) 공정 도입
은주 박
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2013년 05월 30일
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로크웰오토메이션, 스마트 공장을 위한 FactoryTalk® View HMI 소프트웨어 최신버전 발표 [아이씨엔]
은주 박
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2013년 05월 29일
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TI 초저전력 MSP430™ MCU, 정전식 터치 디자인 설계를 간편하게.. [아이씨엔]
은주 박
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2013년 05월 29일
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Ams, 전력관리 IC에 원격 피드백 회로를 넣다 [아이씨엔]
은주 박
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2013년 05월 29일
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ST, 동급 최강 전도 효율성 제공하는 차세대 LV MOSFET 제품군 출시
은주 박
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2013년 05월 29일
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‘2013 삼성 LED 조명 포럼’ 개최
은주 박
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2013년 05월 29일
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인피니언, 차량 등급 품질 표준 준수하는 EconoDUAL 3 전력 모듈 출시
은주 박
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2013년 05월 29일
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인피니언, 고전류 애플리케이션에 적합한 TO-Leadless 패키지 출시
은주 박
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2013년 05월 29일
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LG전자, ARM Cortex-A50 프로세서 시리즈 및 차세대Mali GPU 라이선스 체결
은주 박
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2013년 05월 29일
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[행사안내] 한국NI, 임베디드 시스템 개발자를 위한 세미나 ECMS season4개최
은주 박
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2013년 05월 29일
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![로크웰오토메이션, 스마트 공장을 위한 FactoryTalk® View HMI 소프트웨어 최신버전 발표 [아이씨엔]](http://icnweb.kr/wp/wp-content/uploads/2013/05/052913_0246_1.jpg "로크웰오토메이션, 스마트 공장을 위한 FactoryTalk® View HMI 소프트웨어 최신버전 발표 [아이씨엔]")
![TI 초저전력 MSP430™ MCU, 정전식 터치 디자인 설계를 간편하게.. [아이씨엔]](http://icnweb.kr/wp/wp-content/uploads/2013/05/052913_0239_TIMSP4301.jpg "TI 초저전력 MSP430™ MCU, 정전식 터치 디자인 설계를 간편하게.. [아이씨엔]")
![Ams, 전력관리 IC에 원격 피드백 회로를 넣다 [아이씨엔]](http://icnweb.kr/wp/wp-content/uploads/2013/05/052913_0233_AmsIC1.jpg "Ams, 전력관리 IC에 원격 피드백 회로를 넣다 [아이씨엔]")
