ams 오스람이 개발한 자동차 조명 및 센서 연결 표준 ‘OSP’가 국제 표준(ISO) 절차에 들어가며, 미래 자율주행차 내부의 수천 개 LED와 센서를 하나로 묶는 통신 기술의 주도권을 잡았다

콩가텍과 콘트론이 협력하여 2027년부터 시행되는 유럽의 강력한 보안 법안에 미리 대비할 수 있는 기술을 선보였으며, 인공지능 성능을 대폭 높인 새로운 컴퓨터 부품들을 통해 세계 시장 1위 자리를 굳혔다

지멘스가 인공지능이 스스로 반도체 설계 오류를 찾고 고치는 ‘에이전틱 AI’ 기술을 발표했다. 이를 통해 훨씬 더 복잡한 최신 반도체도 더 빠르고 정확하게 검증할 수 있게 되었다

노르딕 세미컨덕터가 배터리 소모는 줄이고 인공지능 속도는 15배 높인 신개념 AI 칩 nRF54LM20B를 출시하며 스마트폰 없이도 똑똑하게 작동하는 웨어러블 및 IoT 기기 시대를 앞당기고 있다

콩가텍이 고객의 요구에 맞춰 하드웨어 설계부터 소프트웨어 설치까지 한꺼번에 해결해주는 맞춤형 서비스를 시작하여 기업들이 더 빠르고 저렴하게 신제품을 만들 수 있게 돕는다

위로보틱스가 아마존과 엔비디아의 글로벌 기술 지원 프로그램에 세계 유일의 휴머노이드 기업으로 선정되며 피지컬 AI 분야의 선두주자로 도약하고 있다

ACM 리서치의 데이비드 왕 CEO는 이번 대규모 장비 공급 계약을 통해 인공지능 시대에 꼭 필요한 첨단 패키징 기술력을 증명했으며, 앞으로 전 세계 기업들과 협력해 더 강력한 반도체를 만드는 데 앞장서겠다고 밝혔다

Qt 그룹과 퀄컴이 협력하여 공장에서 쓰이는 인공지능 기기를 마치 스마트폰 앱을 만들듯이 쉽고 빠르게 개발할 수 있는 환경을 만들었다.

에이디링크가 반도체와 전자 부품을 더 정밀하고 빠르게 검사할 수 있는 새로운 장비와 조립형 플랫폼을 출시하여 제조 공정의 효율을 높였다.

노르딕 세미컨덕터가 성능은 높이고 가격 부담은 낮춘 새로운 블루투스 칩 nRF54LS05 시리즈를 공개하며 스마트 태그와 센서 등 소형 IoT 기기의 대중화를 이끌고 있다