2024년 4월 17일
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    반도체 공급망 에너지 전환 및 탈탄소화 지원 카탈라이즈(Catalyze) 프로그램에 새로운 파트너사 합류

    슈나이더일렉트릭, 인텔, 어플라이드 머티리얼즈에 이어 구글, ASM, HP 추가 합류

    솔라셀 발전
    탈탄소화를 지향하는 태양광 발전 (이미지. 슈나이더 일렉트릭)

    글로벌 반도체 가치 사슬에서 탈탄소 체계 구축을 돕는 협업 프로그램인 ‘카탈라이즈(Catalyze)’를 주도하고 있는 슈나이더 일렉트릭(한국지사 대표 김경록)에 따르면, 구글, ASM, HP 3사가 추가로 새로운 파트너사 지위로 합류한다고 밝혔다.

    슈나이더 일렉트릭(Schneider Electric), 인텔(Intel), 어플라이즈 머티리얼즈(Applied Materials)가 지난 7월 출범한 카탈라이즈(Catalyze)는 주요 반도체, 기술 업계 리더들이 반도체 공급망 내 탄소 배출 문제를 해결하는 최초의 협업 프로그램으로, 전세계 반도체 가치 사슬에서 재생 가능한 에너지에 대한 접근을 가속화하기 위해 구성됐다.

    이 프로그램은 반도체 가치 사슬 전체에서 에너지 구매력을 결합하여 재생 가능 에너지 프로젝트의 배치를 가속화하고, 공공시설용 전력 구매 계약(PPA) 시장에 참여할 수 있는 기회를 제공한다. 더불어 반도체 가치 사슬이 운영되는 특정한 글로벌 지역에서 재생 가능 에너지의 가용성에 대한 인식을 높이고, 탄소 배출을 줄이기로 약속한 공급업체들을 지속적으로 지원한다는 목적이다.

    반도체 가치 사슬 내에서 에너지 전환은 필수적이다. SEMI 반도체 기후 컨소시엄(SEMI Semiconductor Climate Consortium)에 따르면, 2021년 반도체 산업의 탄소 배출량은 약 5억 톤이며, 이 중 16%는 공급망에서 발생하는 것으로 알려졌다. 반도체 업계는 공급업체를 저탄소 에너지원으로 전환하고, 탈탄소화 조치를 지원함으로써 전반적인 스코프3(Scope 3) 배출량에 상당한 영향을 미칠 수 있다.

    슈나이더 일렉트릭의 장 파스칼 트리쿠아(Jean-Pascal Tricoire) 회장은 “신규 파트너사의 합류는 반도체 공급망의 탈탄소화를 가속화하려는 야망을 뒷받침하는 것으로, 매우 기쁘게 생각한다”며 “스코프3 배출은 추적하고 관리하기 어려운 것으로 알려져 있지만, 카탈라이즈 프로그램을 통해 기업과 공급업체는 에너지 전환 및 탈탄소화에 참여하고 협력할 수 있다”라고 전했다.

    구글의 에너지 및 기후 담당 수석 이사 마이클 테렐(Michael Terrell)은 “무탄소 반도체 제조로의 전환은 전세계 탄소 배출량을 줄이는데 매우 중요하지만, 어떤 기업도 혼자 달성할 수는 없다”며 “우리는 카탈라이즈 프로그램의 파트너사로써 다른 공급 업체들과 협력하여 구글 공급망의 중요한 영역에서 청정 에너지 사용을 확대할 수 있기를 기대한다”라고 말했다.

    HP의 최고 공급망 책임자인 어니스트 니콜라스(Ernest Nicolas)는 “지구는 기후 변화의 영향을 줄이기 위해 긴급하고 결단력 있는 조치가 필요하다. 이에 HP는 혁신적인 기술을 고객에게 제공하면서 반도체 가치 사슬의 탄소 배출량을 20년 동안 절반 이상 줄일 것이다”라고 전했으며, ASM의 지속가능성 담당 부사장인 존 골라이틀리(John Golightly)는 “카탈라이즈 프로그램을 통해 글로벌 탄소 배출량을 줄이는데 다양하게 협력할 수 있다”라고 설명했다.

    한편 슈나이더 일렉트릭 코리아 김경록 대표는 오는 2월 1일(목) 개최되는 2024 세미콘코리아(SEMICON Korea)의 지속가능성 포럼(Sustainability Forum)에서 반도체 산업의 지속가능한 미래를 위한 카탈라이즈 프로그램에 대한 인사이트를 공유할 예정이다.

    키사이트, 위성통신용 위상 어레이 안테나 제어 및 교정 솔루션 출시

    위상 어레이 안테나 솔루션 개발과 반복 비용 절감 기여

    Keysights S7601A 안테나 측정 도구 세트
    키사이트 S7601A 안테나 측정 도구 세트

    키사이트테크놀로지스가 위성 통신 분야용 AESA(active electronically scanned array)를 개발하는 위성 설계자가 초기 검증 단계에서 설계를 신속하게 테스트할 수 있는 혁신적인 OTA(Over-the-Air) 교정 및 특성화 솔루션인 새로운 위상 어레이 안테나 제어 및 교정 솔루션을 출시한다.

    최신 위성 네트워크는 더 높은 주파수에서 작동하며 차세대 위성 통신의 유비쿼터스 연결과 감지 요구 사항을 주도하는 능동 위상 어레이 안테나 시스템을 사용한다. 위상 어레이 안테나는 전자적으로 빔을 정확한 위치로 조향하고 전반적인 신뢰성을 개선한다.

    이러한 고도로 통합된 시스템을 테스트하는 것은 복잡하고 시간이 많이 소요되는 작업이다. 설계자와 제조업체는 위상 어레이의 성능을 빠르고 효율적으로 교정하고 검증하기 위한 빠른 OTA 테스트를 요구한다.

    키사이트는 능동 안테나 어레이 요소의 주파수, 이득 및 위상 응답을 최적화하여 위상 어레이 안테나에 대한 간섭 효과를 줄이기 위해 포인팅 정확도와 사이드 로브 억제를 개선하는 유연한 측정 솔루션으로 이러한 요구를 충족한다.

    위상 어레이 안테나 제어 및 교정 솔루션은 전용 위상 어레이 교정 알고리즘으로 간접 원거리 테스트 환경에서 테스트 중인 단일 위상 어레이 요소의 이득과 위상을 매우 정확하게 측정할 수 있다. 이러한 알고리즘을 무선 주파수(RF) 테스트 장비, 안테나 포지셔닝 시스템, 위상 어레이 제어 하드웨어의 빠른 동기화 기능과 결합하면 위상 어레이 교정 시간을 몇 분으로 단축할 수 있다.

    상업용 및 군사용 위성 통신 부문에 위상 어레이 안테나 기술이 빠르게 도입되면서 임무 완수를 위해 시스템을 빠르고 정확하게 교정할 수 있는 자동화 테스트 도구에 대한 수요가 증가하고 있다.

    키사이트 항공우주/방산 및 정부 솔루션 그룹 총괄 관리자 그렉 패츠케(Greg Patschke)는 “키사이트 위상 어레이 안테나 제어 및 교정 솔루션은 실험실 환경에서 복잡한 능동 위상 어레이 안테나를 교정하는 데 소모되는 몇 시간 또는 며칠 간의 힘들고 긴 프로세스를 단 몇 분으로 단축할 수 있다”고 말했다.

    [안내]실무자를 위한 전기차 폐배터리 재활용기술 집중교육 세미나 개최.. 세미나허브

    2024년 1월 10일, EV 폐배터리 재활용을 위한 공정 기술 및 향후 전망 논의

    실무자를 위한 전기차 폐배터리 재활용기술 집중교육 세미나

    세미나허브가 주최하고 아이씨엔과 배터리다이브가 후원하는 ‘실무자를 위한 전기차 폐배터리 재활용기술 집중교육 세미나’가 오는 2024년 1월 10일 서울에서 개최된다.

    미국, EU 등 주요국들이 탄소중립 달성의 일환으로 폐자원 순환 정책을 확대하고 있다. 미국은 인플레이션감축법(IRA)에 따라 폐배터리 재활용 비율을 확대중이다. EU는 2031년부터 배터리 핵심 원료인 리튬·코발트 등에 대한 재활용을 의무화하는 ‘지속 가능한 배터리 법’을 통과시켰다.

    SNE리서치에 따르면, 전 세계 전기차 폐차 대수는 2025년 56만 대, 2035년 1,784만 대, 2040년 4,277만 대 등으로 증가할 전망이고 글로벌 폐배터리 시장 역시 매년 증가해 오는 2025년 208억 달러, 2040년 2,089억 달러에 이를 것으로 전망했다.

    리서치앤마켓스닷컴은 지난 4월 보고서에서 전 세계 블랙매스(배터리 셀을 분쇄한 가루에 양극재와 음극재가 혼재된 것) 재활용 시장 규모는 지난해 92억 2,051만 달러(12.2조 원)에서 2031년 529억 870만 달러(약 70조 원)로 약 6배로 커질 것으로 전망했다.

    내년부터 전기차 1세대의 폐배터리가 대량으로 쌓이게 되는데 폐배터리를 분해하면 전극 소재, 코발트, 리튬, 니켈 등 고가 소재를 추출할 수 있기에 재활용 가치가 매우 높다. 향후 수년 안에 다수의 경쟁사가 폐배터리 재활용 시장에 진입하면서 경쟁이 치열해지고 성장과 혁신도 촉진될 것으로 예상된다.

    세미나의 오전 세션에는 한국지질자원연구원 손정수 박사가 △전기차 배터리 재활용 필요성 △폐배터리 재활용 현황 △폐배터리 화재 및 폭발 원인과 대응 방안 △전기차 배터리 재활용 물리적 처리기술 △배터리 재활용 신기술에 대해 발표한다.

    오후 세션에는 한국지질자원연구원 김홍인 센터장이 △블랙매스 침출 기술 △침출액 내 불순물 제거 공정 △침출액 내 유가금속 분리정제 기술 △리튬 회수 및 폐수 처리 기술에 대해 발표할 예정이다.

    세미나허브 관계자는 “수명이 다한 배터리가 쏟아지는 시기가 곧 다가오고, 세계 주요국들의 환경규제로 인해 전기차 폐배터리 재활용에 대한 관심이 갈수록 높아지는 시점에 이번 세미나를 통해 대한 관련 산업에 대한 이해를 높이는 계기가 되길 바란다.”라고 말했다.

    세미나의 유료 사전 등록은 1월 5일까지이며, 행사 관련 자세한 내용은 세미나허브 홈페이지(www.seminarhub.co.kr) 또는 전화(02-2088-6488)로 문의하면 된다.

    넥스페리아, 차세대 고전압 GaN HEMT 기술을 탑재한 GaN FET 소자 발표

    산업용 및 재생 에너지용에 최적화해 스위칭 안정성 개선

    핵심 반도체 전문업체인 넥스페리아(Nexperia)는 차세대 고전압 GaN HEMT 기술을 탑재한 GaN FET 소자들을 자사의 독점적인 구리 클립 CCPAK 표면 실장 패키징으로 산업 및 재생 에너지 응용 제품 시장에 출시했다.

    20년 동안 대용량, 고품질 구리 클립 SMD 패키징을 공급해 온 넥스페리아가 CCPAK의 GaN 캐스코드 스위치를 혁신적인 패키징으로 내놓게 된 것.

    넥스페리아의 CCPAK1212i 상단 냉각 패키지의 33mΩ(통상) 질화갈륨(GaN) FET인 GAN039-650NTB는 와이드 밴드갭 반도체 및 구리 클립 패키징의 새로운 시대를 열었다.

    지속 가능한 응용 분야에 최신 부품을 개발해온 넥스페리아의 이 기술은 태양열 및 주거용 히트 펌프와 같은 재생 에너지 응용 분야에 많은 이점을 제공한다. 또한 서보 드라이브, 스위치 모드 전원 공급 장치(SMPS), 서버 및 통신과 같은 광범위한 산업 응용 분야에도 적합하다.

    넥스페리아의 CCPAK 표면 실장 패키징은 이미 업계에서 입증된 혁신적인 구리 클립 패키지 기술을 사용한 것으로 기존의 내부 본드 와이어를 대체한다. 이를 통해 기생 손실이 줄어들고 전기 및 열 성능이 최적화되어 소자의 신뢰도가 향상되었다. 이 CCPAK GaN FET는 또한 설계의 유연성을 극대화하기 위해 상단 또는 하단 냉각 구성으로 제공되어 열 방출을 더욱 개선시켜 준다.

    넥스페리아의 카를로스 카스트로(Carlos Castro) GaN FET 사업부 부사장 겸 총괄 매니저는 “당사는 산업 및 재생 에너지 장비 설계자들이 전력 변환을 수행할 때 탁월한 열 효율을 제공할 매우 견고한 스위칭 솔루션이 필요하다는 것을 인식했다”며, “이를 해결해 줄 강력한 솔루션을 제공하기 위해 캐스코드 GaN FET의 탁월한 스위칭 성능을 CCPAK 패키징의 고유한 열 특성과 결합했다”고 밝혔다.

    또한, 넥스페리아의 GaN 기술은 스위칭 안정성을 개선하고 다이 크기를 약 24% 줄이는 데 도움이 된다. 이 소자의 RDS(on)는 높은 임계 전압과 낮은 다이오드 순방향 전압으로 인해 25°C에서 33mΩ(통상)으로 낮다.

    래티스, Lattice Avant™ 플랫폼 기반 저전력 미드레인지 FPGA 신제품 출시

    더욱 확장된 애플리케이션별 솔루션 스택, 기능이 더욱 강화된 소프트웨어 출시

    저전력 프로그래머블 솔루션 선도 기업인 래티스 반도체가 미드레인지 FPGA인 Lattice Avant™ 플랫폼에 기반한 혁신적인 두 가지 제품군 Lattice Avant™-G와 Lattice Avant™-X를 새롭게 출시했다.

    Lattice Avant 플랫폼을 기반으로 구축된 Avant-G 및 Avant-X FPGA 제품군은 통신, 컴퓨팅, 산업, 자동차 시장의 미드레인지 애플리케이션을 위해 전력 효율성, 고급 연결성, 최적화된 컴퓨팅을 제공한다.

    Lattice Avant™-G와 Lattice Avant™-X 제품은 각각 범용 애플리케이션과 고급 연결용 애플리케이션에 최적화됐다고 회사측은 설명했다. 또한 래티스는 기존 소프트웨어 툴의 업데이트 버전과 Glance by Mirametrix® 컴퓨터 비전 소프트웨어도 발표했다.

    고객이 새로운 수준의 전력 효율과 성능으로 설계를 가속화할 수 있도록 지원하는 데 주력하고 있는 래티스는 “우리는 혁신의 새 시대를 열게 하는 Lattice Avant를 통해 지금까지 래티스가 구축한 강력한 고객 및 개발자 모멘텀을 더욱 확장하게 될 것”이라고 밝혔다.

    1) Lattice Avant™-G FPGA 제품군

    범용 FPGA인 Avant-G는 매끄럽고 유연한 인터페이스 브리징과 시스템 확장에 최적화된 컴퓨팅을 제공함으로써 고객의 방대한 요구 사항을 충족하도록 설계되었다. Lattice Avant-G 디바이스는 동급 최고의 신호 처리와 AI, 다양한 시스템 인터페이스를 지원하는 유연한 I/O를 제공하는 동시에 2400Mbps의 전용 LPDDR4 메모리 인터페이스를 제공한다.

    2) Lattice Avant™-X FPGA 제품군

    고급 연결용 FPGA인 Avant-X는 신호 애그리게이션 및 높은 쓰루풋에 대한 고객의 요구 사항을 충족하는 기능 세트를 통해 높은 대역폭과 보안을 구현하도록 설계되었다. Lattice Avant-X 디바이스는 초당 최대 1테라비트(1 Tbps)의 총 시스템 대역폭, 하드 DMA를 지원하는 PCIe® Gen 4 컨트롤러, 이동 중인 사용자 데이터를 양자 암호로 암호화하는 보안 엔진을 제공한다.

    래티스의 솔루션 스택은 애플리케이션의 요구 사항을 충족하는 하드웨어, 소프트웨어 및 IP 툴킷을 제공함으로써 고객의 개발 및 제품 출시 기간을 단축하도록 설계되었다.

    래티스는 이번에 AI 분야를 위한 Lattice sensAI™, 임베디드 비전을 위한 Lattice mVision™, 보안 분야를 위한 Lattice Sentry™, 공장 자동화를 위한 Lattice Automate™의 네 가지 솔루션 스택에 대한 업데이트를 발표했다. 이번 업데이트에는 업그레이드된 가속기 엔진을 통한 성능 향상, 더욱 확장된 IP 및 레퍼런스 디자인, 강화된 보안 기능, 더 많은 산업 표준 지원 등이 포함된다.

    또한 래티스는 고객의 설계 경험과 설계 환경을 개선하는 데 도움이 되는 동급 최고의 성능에 사용하기 편한 소프트웨어 툴을 제공하기 위해 최선을 다하고 있다. 이번 Lattice Propel™ 및 Lattice Radiant™의 주요 업데이트에는 새로운 Lattice Avant-G 및 Avant-X FPGA 제품군에 대한 완벽한 지원, Radiant의 사용 용이성 및 스크립트 기능 강화, Propel에서 사용할 수 있는 IP 포트폴리오의 확장 등이 포함된다.

    하팅 Ha-VIS eCon 스위치, 견고한 싱글 페어 이더넷 지원

    산업 네트워크 분야에서 싱글 페어 이더넷(SPE) 통합으로 미래 보장

    하팅 Ha-VIS eCon SPE 스위치
    하팅 Ha-VIS eCon SPE 산업용스위치

    하팅(HARTING)은 지난 sps 전시회에서 IP67 보호등급 싱글 페어 이더넷(SPE) 산업용 스위치인 Ha-VIS eCon 4000 M12T1 SPE를 공식 출시했다.

    이번에 출시한 산업용 이더넷 스위치는 철도 차량, 일반 차량 및 자동화 분야의 애플리케이션 시나리오에 이상적이다.

    견고한 금속 하우징은 열악한 실외 환경을 잘 견디며(EN 50155에 따른 철도 차량 테스트 완료), 안전한 데이터 통신을 가능하게 할 뿐 아니라, 까다로운 실내 산업 분야에서도 작동한다.

    다양한 전송은 충격과 진동으로부터 보호되며 넓은 산업용 온도 범위(-40 ~ +70 °C)에서 작동한다. 8개의 포트를 제공하는 이 스위치는 매우 컴팩트(191 x 60 x 42 mm)한 사이즈로, 다음과 같은 두 가지 버전으로 제공된다:

    1. eCon 4017GBT-BXT: 이더넷 네트워크에 대한 기가비트 업링크를 특징으로 하며(X-코드 M12), 100BaseT1를 통해 최대 7개의 SPE 장치들을 통합한다.
    2. eCon 4035GBT-BXT: 기가비트 업링크를 갖추어, SPE 인터페이스인 100BaseT1 5개 및 1000BaseT1 2개의 포트가 장착되어 있다.

    마스터/슬레이브 자동 구성은 비관리형 스위치를 지원하는 새로운 기능이다. 연결이 실행되면 마스터 및 슬레이브 역할이 통신 파트너 간에 자동으로 정의된다.

    이더넷을 통한 데이터 전송은 까다로운 환경 조건의 지역에서 안전하게 보장된다. 생산 라인, 카메라 기반 품질 보증, 승객 및 운전자 정보 시스템, 비디오 감시 및 티켓 발매 시스템 등의 애플리케이션이 여기에 포함된다.

    3분기 반도체 장비 시장 큰 폭 하락세.. 전년비 11% 하락

    중국내 반도체 장비 매출은 머추어 노드 공정 투자로 급증했으나, 한국과 대만, 일본은 큰 폭 하락

    2023년 3분기 전 세계 반도체 장비 매출액
    2023년 3분기 전 세계 반도체 장비 매출액 (출처. SEMI)

    전세계 반도체 장비 시장이 심상치 않다. 지난 3분기 반도체 장비 시장은 중국의 선전에도 불구하고, 한국을 비롯해 대만, 일본 등에서 전년 동기 대비로 큰 폭의 하락세를 보였다.

    글로벌 전자산업 공급망을 대표하는 산업협회인 SEMI가 최근 발표한 전세계 반도체 장비 시장 통계 보고서(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics)에 따르면 2023년 3분기 전 세계 반도체 장비 매출액은 전년 동기 대비 11% 감소한 256억 달러를 기록했다.

    지난 2분기 대비로는 평균 1% 감소에 그친 것으로 나타났으나, 이는 중국내에서의 46%라는 큰 폭 성장세에 의한 수치이다. 한국과 대만은 각각 32%, 34% 큰 폭 하락세를 보인것과 대조적이다.

    SEMI의 CEO인 아짓 마노차는 “반도체 칩 수요 감소로 인해 2023년 3분기 반도체 장비 매출액이 전년 동기 대비 감소하였으나, 다른 지역과는 달리 중국은 머추어 노드(Mature Node) 공정에 대한 투자로 인해 눈에 띄는 성장세를 보였다.”고 분석했다.

    앤시스 랩터X, 삼성반도체 실리콘 공정용 온칩 전자기 디자인 솔루션 인증

    랩터X, 삼성전자 파운드리로부터 삼성의 8nm LN08LPP 저전력 제조 공정으로 고속 집적 회로를 설계하기 위한 인증 획득

    Ansys RaptorH
    Ansys RaptorH

    글로벌 엔지니어링 시뮬레이션 선도기업 앤시스코리아(대표 문석환)는 삼성전자 파운드리 사업부가 8nm(나노미터) LN08LPP Low Power Plus 실리콘 공정으로 제조된 초고속 제품 해석을 위한 앤시스의 온칩 전자기(EM, electromagnetic) 디자인 솔루션인 ‘랩터X(RaptorX)’를 인증했다고 발표했다.

    칩 주파수가 계속 증가함에 따라 EM 모델링에 대한 요구 사항이 틈새 애플리케이션을 넘어 확대되고 있다. 반도체 산업은 고속 제품 개발에 필수적인 시뮬레이션 모델의 정확성과 신뢰성을 보장하기 위해 파운드리(반도체 위탁 생산업체)가 진행하는 전자 설계 자동화(EDA) 툴을 통한 인증에 의존하고 있다.

    앤시스 랩터X의 정확도는 고밀도 더미 금속 채움(dummy-metal fill)을 포함한 여러 까다로운 레이아웃 지오메트리에 있어서도 검증되었으며, 해당 모델은 실리콘 측정(silicon measurements)과 상관관계를 보였다. 회로 동작(circuit behavior)을 안정적으로 예측하는 기능을 사용하여 설계자는 제품이 예상대로 작동하고 성능 사양을 충족할 것이라는 확신을 가지고 제품을 최적화할 수 있다.

    회사측은 이번 전자기 디자인 솔루션 인증으로 “양사의 고객은 실리콘-검증된 정확도(silicon-validated accuracy)를 랩터X를 도입함으로써 삼성전자 파운드리의 제조 공정 역량을 활용하여 5G, WiFi, 자동차 및 HPC의 제품 신뢰성과 성능을 향상시킬 수 있다.”고 밝혔다.

    이는 삼성의 제조 기술 발전으로 가능해진 고주파 차세대 기술 제품 설계가 가능해졌다는 설명이다. 이번 랩터X의 인증은 데이터 집약적인 제품이 모든 수준의 사양을 충족하는데 필요한 정확도를 보장한다는 것을 의미한다고도 했다.

    인피니언, 고속 데이터 전송 USB 10Gbps 주변장치 컨트롤러 출시

    EZ-USB FX10
    인피니언 USB 주변장치 컨트롤러 EZ-USB FX10

    인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 USB 10Gbps와 LVDS 인터페이스를 통해 고속 데이터 전송을 제공하는 업계 최초의 프로그래머블 USB 주변장치 컨트롤러를 출시했다.

    인피니언 프로그래머블 USB 주변장치 컨트롤러인 EZ-USB™ 제품군은 기능과 성능을 지속적으로 향상시켜 인공지능(AI), 이미징 및 새로운 최신 애플리케이션에서 최고 성능 요구를 충족하는 USB 디바이스를 설계할 수 있도록 한다.

    EZ-USB FX10은 듀얼 ARM® Cortex®-M4 및 M0+ 코어 CPU, 512KB 플래시, 128KB SRAM, 128KB ROM, 7개 직렬통신블록(SCB)을 특징으로 한다. 또한 암호화 가속화기와 고대역폭 데이터 서브시스템을 포함한다. 고대역폭 데이터 서브시스템은 LVDS/LVCMOS와 USB 포트 간에 최대 10Gbps 속도로 DMA(direct memory access) 데이터 전송을 가능하게 하며, USB 데이터 버퍼링을 위해 추가적인 1MB SRAM을 지원한다.

    여기에 이 주변장치 컨트롤러는 USB-C 커넥터 방향 감지 및 플립-먹스(flip-mux) 기능을 제공하므로 외부 로직이 필요하지 않다. 이러한 포괄적인 기능을 제공하는 EZ-USB FX10은 강력하고 유연한 USB 컨트롤러를 필요로 하는 개발자들에게 이상적이다.

    인피니언은 “EZ-USB FX10은 업계 최초의 USB 10Gbps 주변장치 컨트롤러로 빠른 커넥티비티를 제공해 이전 제품 대비 대역폭을 3배까지 높였다”고 설명했다.

    또한 EZ-USB FX10 DVK(개발 키트)에 표준 FPGA 메자닌 카드(FMC) 커넥터를 제공하므로 FPGA 보드와 올-인-원 프로그래밍 및 디버깅 액세서리 보드에 손쉽게 연결할 수 있다. 또한 하드웨어 및 소프트웨어 설계에 관한 포괄적인 애플리케이션 노트를 제공하므로, 개발자들이 다양한 애플리케이션을 위한 고성능 디바이스를 개발할 수 있다.

    추가 정보는 www.infineon.com/ez-usb-fx10에서 볼 수 있다.

    어드밴텍 RSB-3810, MediaTek Genio 1200 탑재로 비전 기반 응용 프로그램 강화

    8와트 전력 효율성으로 최대 4.8 TOPS까지 반응성있는 AI 추론 능력 제공

    어드밴텍이 비전 기반 응용 프로그램을 위한 MediaTek의 Genio 1200을 탑재한 RSB-3810 2.5인치 Pico-ITX 출시한다

    글로벌 산업용 컴퓨팅 플랫폼 기업인 어드밴텍이 MediaTek의 주요 칩셋인 Genio 1200을 채택한 RSB-3810 2.5인치 Pico-ITX SBC를 출시했다.

    이 솔루션은 8와트의 전력 효율성으로 최대 4.8 TOPS까지 반응성 있는 AI 추론 능력을 제공하는 특징을 가지고 있다. 또한, MediaTek의 5G와 Wi-Fi 6 연결 기능을 통합하여 로봇 공학 및 산업용 IoT를 포함한 엣지 컴퓨팅에서의 IoT 응용 프로그램을 강화할 수 있다.

    강력한 듀얼 코어 CPU 구성을 제공하는 MediaTek의 Genio 1200 칩셋은 프리미엄 Arm Cortex-A78 4개와 Cortex-A55 4개 프로세서를 모두 포함한 고급 6nm급 칩에 통합되어 있다. 이를 통해 RSB-3810은 우수한 전력 효율성을 제공한다. RSB-3810은 단 8와트의 전력으로 계산 중심적인 작업을 손쉽게 처리할 수 있다.

    딥 러닝, 신경망 가속화, 머신 비전 응용 프로그램에서 원활한 AI 처리를 가능하게 하기 위해 Genio 1200 칩셋에는 전용 듀얼 코어 AI 처리 유닛 (APU)이 내장되어 있다. 이 특화된 장치는 4.8 TOPS의 성능을 제공하여 AI 기반 작업을 향상시키는 장점이 있다. 호스트 CPU에서 작업을 효과적으로 분산시킴으로써 이 인공지능 아키텍처는 시스템 성능과 전력 소비 사이에서 최적의 균형을 이루게 된다.

    RSB-3810은 MIPI-CSI 3개, USB 3.0 포트를 통해 우수한 카메라 입력 기능을 제공하며, 임베디드 스타라이트급 ISP가 특징이다. 이를 통해 지능형 비전 시스템은 극도로 어두운 상황에서도 효과적으로 작동할 수 있다.

    또한, 연결성 측면에서 RSB-3810은 M.2 3052 Key B 및 M.2 2230 Key E 슬롯과 같은 고급 네트워크와 주변 기기 연결에 필요한 I/O 인터페이스를 제공한다. 이를 통해 MediaTek의 5G, Wi-Fi 6/BT 네트워킹 모듈과의 원활한 통합을 지원한다.

    여기에 GbE TSN(시간 민감 네트워킹)은 모니터링 시스템과 효율적인 데이터 전송을 위한 적용 가능한 프로토콜로 지원된다. 이러한 기능들이 탑재된 RSB-3810은 산업용사물인터넷(IIoT) 및 감시 분야의 엣지 컴퓨팅 응용 프로그램에 이상적인 솔루션이 분명하다.

    MediaTek의 IoT 총괄 이사인 CK Wang씨는 “MediaTek Genio 1200은 산업용사물인터넷(IIoT) 공간에서 매우 요구가 높은 AI 및 성능 중심 응용 프로그램을 처리하기 위해 특별하게 설계되었다”고 말했다.