모티브에어 인수 후 첫 리퀴드쿨링 포트폴리오 공개
랙당 1MW 이상 고밀도 AI 워크로드 대응
[아이씨엔 오승모 기자] 인공지능(AI) 기술의 발전이 가속화되면서 데이터센터는 전례 없는 ‘열폭주’에 직면하고 있다. AI 칩의 고밀도화와 고성능화로 랙당 전력 밀도가 140kW를 넘어 1MW 이상까지 치솟는 상황에서, 기존 공기 냉각 방식으로는 더 이상 데이터센터의 안정적인 운영을 담보하기 어려워졌다. 이러한 가운데 에너지 관리 및 자동화 분야의 글로벌 선도 기업 슈나이더 일렉트릭이 AI 시대 데이터센터의 핵심 과제인 열 관리에 대한 강력한 해법을 제시했다.
슈나이더 일렉트릭은 올해 초 인수한 리퀴드쿨링 전문 기업 모티브에어(Motivair)와의 통합 시너지를 통해 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 워크로드에 최적화된 리퀴드쿨링 솔루션 포트폴리오를 첫 공개하며 AI 팩토리 구현을 위한 데이터센터 열 관리 시장에 본격적으로 진출했다고 밝혔다.
공기 냉각 한계 극복… 칩 직접 냉각으로 효율 3,000배 향상
AI 기술의 발전은 데이터센터의 전력 소모량을 폭증시키고 있으며, 이 중 쿨링이 전체 전력 예산의 최대 40%를 차지한다. 리퀴드쿨링은 공기 냉각에 비해 최대 3,000배 더 효율적인 열 제거 성능을 제공하며, 칩 수준에서 직접 열을 제거하여 냉각 효율과 에너지 사용량을 동시에 개선할 수 있는 차세대 냉각 기술로 주목받고 있다.
슈나이더 일렉트릭이 선보인 리퀴드쿨링 솔루션 포트폴리오는 ▲CDUs(Coolant Distribution Unit) ▲후면 도어 열 교환기(RDHx) ▲HDUs(Liquid-to-Air Heat Dissipation Unit) ▲다이나믹 콜드 플레이트(dynamic cold plates) ▲공랭식 프리쿨링 칠러 등 데이터센터 물리적 인프라 전반과 소프트웨어 및 서비스를 포함하는 종합적인 열 관리 솔루션이다.
특히 CDUs는 차세대 CPU 및 GPU와의 원활한 통합을 위해 설계되었으며, 105kW에서 최대 2.5MW까지 확장이 가능하다. 이 기술은 이미 전 세계 상위 10대 슈퍼컴퓨터 중 6대의 냉각을 담당하고 있으며, 엔비디아(NVIDIA)의 최신 하드웨어 인증까지 획득하여 그 성능과 신뢰성을 입증했다. 또한, HDUs는 물 공급이 제한적인 환경에서도 100kW의 열을 제거할 수 있는 뛰어난 성능을 자랑하며, 엔비디아의 NVL144 아키텍처에 1:1 대응 가능한 132kW급 쿨링 워터 루프 구성도 가능하다.
글로벌 공급망과 600명 현장 전문가로 엔드투엔드 지원
슈나이더 일렉트릭의 강점은 단순히 제품 포트폴리오에만 있지 않다. 리퀴드쿨링 솔루션이 요구하는 복잡한 쿨링 요구사항에 대해 제품 설계부터 기술 조달, 설치, 소프트웨어 연동, 유지보수에 이르는 전 과정을 엔드투엔드(End-to-End) 방식으로 해결한다.
모티브에어는 고밀도 리퀴드쿨링 솔루션 분야에서 글로벌 최대 설치 기반을 보유하고 있으며, 슈나이더 일렉트릭은 이러한 모티브에어의 기술력과 글로벌 공급망, 그리고 전 세계 600명 이상의 현장 HVAC 전문가 네트워크를 결합하여 고객 요청에 전문적이고 신속하게 대응할 수 있는 체계를 갖췄다.
모티브에어의 리차드 위트모어(Richard Whitmore) CEO는 “엔비디아 등 주요 GPU 제조업체와 공동으로 솔루션을 개발하며 반도체 제조업체 수준에서 검증된 전문성을 보여주는 유일한 리퀴드쿨링 공급업체로 거듭났다”고 밝히고, “슈나이더 일렉트릭과의 협업으로 전례 없는 포트폴리오를 제공하게 되어 기쁘다”고 말했다.
슈나이더 일렉트릭의 앤드류 브래드너(Andrew Bradner) 쿨링 사업부 수석 부사장은 “AI 시대에 리퀴드쿨링은 단순한 성능 향상 수단을 넘어 데이터센터의 전략적 필수 요소로 자리 잡았다”며, “모티브에어와의 결합을 통해 독보적인 리퀴드쿨링 포트폴리오를 제공하게 되었다”고 강조했다. 이번 발표를 통해 슈나이더 일렉트릭은 AI 시대 데이터센터의 지속가능한 성장을 위한 핵심 플레이어로 자리매김할 것으로 기대된다.
