반도체 300mm 팹(fab) 장비 투자액이 2020년 부터 점차 회복세로 돌아설 것으로 나타났다.
글로벌 전자 공급망을 대표하는 산업협회인 SEMI는 300mm 팹 장비 투자액이 2019년 침체기를 거친 후 2020 년에 천천히 회복될 것이라고 예상했다. 최근 업데이트 된 SEMI의 300mm 팹 전망 보고서에 따르면 300mm 팹 장비 투자액은 2021년 600억 달러를 처음으로 돌파하고 2023년에 다시 최고치를 경신할 전망이다.
2023년까지 300mm 팹 장비 투자는 메모리∙로직∙전력 반도체 및 파운드리 분야가 이끌 것으로 전망된다. 지역별로는 한국이 300mm 팹 장비 투자에서 1위 지역이 될 것으로 보이며, 유럽/중동 및 동남아시아도 2019년에서 2023년 사이 꾸준한 증가세가 예상된다.
300mm 팹 및 라인의 수는 2019년 136개에서 2023년 172개로 30% 이상 증가 할 것으로 보이며, 현재 투자 가능성이 낮은 팹과 라인들까지 합산하면 2023년 200개를 넘을 것으로 전망된다.
이러한 300mm 팹에 대한 증가세는 기존 150mm 및 200mm 팹에 대한 폐쇄로 신규 300mm 팹의 수요가 증가한 것으로 비쳐진다. 기술적으로는 20나노 이하의 공정기술이 일반화되면서, IC 생산에 대형 웨이퍼의 효율성을 높이고 있기 때문이기도 하다.
300mm 팹은 특히 메모리 전문업체들에 의해서 주도되고 있는 것으로 나타났다. IC 인사이츠에 따르면, 2017년 기준 300mm 웨이퍼 시장 점유율은 삼성전자 22%로 선두이며, 마이크론(14%), SK하이닉스(13%), TSMC(13%), 도시바/WD(11%)의 순이다.
오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr
