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스마트시티/빌딩

새로운 IAM 구현을 통한 사물 인터넷 성장

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사물 인터넷이 디바이스와 사용자 관계에 대한 요구들을 새로운 아이덴티와 액세스 관리(Identity and Access Management; IAM)의 20퍼센트 이상을 점유하여 2016년 말까지 이에 대한 구현이 상당부분 실현될 것으로 가트너 그룹의 보고서는 최근 나타내고 있다.

사물인터넷의 진화

사물 인터넷은 아이덴티 관리에 대한 새로운 개념을 소개하는 동시에 사용자와 상호작용하는 모든 디바이스마다 일련의 아이덴티를 가지고, 사용자와 디바이가 복합적인 형태로 정의하도록 만들 것이라고 언급한다.
작금에 정의된 IAM은 광범위한 엔티티 관계 관리 역할을 인지하도록 만들면서, 기존의 인증정책을 대체 혹은 보완하는 광범위한 관계 수행 역할을 가능하도록 지원하고 있다고 가트너 그룹의 관계자는 말한다. 사용자 아이덴티에 대한 기존 인증방법은 디바이스와 서비스 모두를 포함하지만, 디지털 비즈니스 모먼트를 확대하는데 있어서 일종의 M2M 커뮤니케이션에 대한 요구들을 확대 및 통합시키고 있는 것으로 전해진다.
임베디드된 소프트웨어와 시스템이 새로우면서도 확대된 IAM 아키텍처에 대한 광범위한 사용을 가능하게 만들면서, 사물 인터넷이 요구하는 범위와 편재성에 대한 사항들을 처리할 수 있는 것으로 전해진다.
가트너 그룹은 다음과 같이 세 가지 측면에서 IAM이 발전하게 될 것이라고 제시한다.

첫째, 2014년 말 기준 5퍼센트에도 미치지 못하는 2017년경 기업 모바일러티 관리 통합은 구매자의 40퍼센트에 있어서 중요한 IAM 요구사항으로 성장할 수 있을 것으로 기대된다.
기업조직들은 다양한 형태의 디바이스에 대한 웹과 애플리케이션 아키텍처를 사용하는 기업과 제3자 애플리케이션에 대한 안전하면서도 편리한 접근을 제공하도록 요구받고 있는 상황에 놓여있다. 그렇지만 기업들의 액세스 관리 통합 기능은 아직 태동단계이고 내부적인 사용 케이스만 지원하고 있는 것이 현실이다. 현재 EMM 도구들은 윈도우즈 운영 시스템에 대한 제한된 기능만을 제공한다. 윈도우즈 엔드포인트 관리의 사용률이 낮긴 하지만 이 자체가 사라지는 것은 아니다. 통합 갭과 시장 기회 간에 다양한 측면들을 고찰하면서, IAM 리더들은 기존 윈도우즈 PC 관리 규정들이 향후 5년에서 7년 사이에 세 가지 파도를 겪으며, 새로운 양상으로 변모할 수 있음을 제시한다. 바로 분리된 관리 프로세스와 흩어진 솔루션들이 컨버전스화된 솔루션으로 변모되고, 궁극적으로는 컨버전스화된 도구와 프로세스로 전환될 수 있다는 점에 주목할 필요가 있다. 이와, 같은 세 번째 단계는 유니버설 엔드포인트 관리로 명명될 수 있는데, 보다 양질의 주소 엔드포인트 다양성을 가지며 데스크톱, 노트북, 모바일 디바이스를 지원할 수 있을 것으로 여겨진다. 향후 2년 동안, 서로 분리된 IAM과 EMM 절차들이 유사하게 진화할 것이고, 기존 IAM과 EMM 통제기능들이 분리되어서 나타났던 문제점들을 극복할 수 있을 것으로 기대된다.

둘째, 2020년을 기준으로, 기업조직들 중 60퍼센트가 액티브 소셜 아이덴티 프로핑을 사용하고, 사용자로 하여금 위기에 적절한 애플리케이션에 접근할 수 있도록 소셜 아이덴티를 새로이 제공할 수 있을 것으로 기대된다. 디지털 비즈니스는 기업조직들로 하여금 소셜에 대한 필요성을 강화하면서, 재활용에 대한 수요도 증가시키면서, 제3자 아이덴티에 대한 수요를 확산시키고 있다. 기업전체에 대한 광범위하면서 지속적인 소셜 미디어에 대한 사용은 가치 있는 아이덴티 정보에 대한 소스를 제공하고, 작금의 아이덴티 소비자와 서비스 공급자에 대한 서비스 기회들을 제공하게 된다.

더 많은 기업들이 사용자와 워크플레스로 하여금 자신들의 소셜 아이덴티를 사용할 수 있도록 BYOI를 채택하도록 만들 것으로 여겨지는데, 이를 통하여 사용자 경험을 강화하고 마케팅 목적으로 소셜 관계를 레버리지 할 있는 기회들을 제공할 수 있을 것이라고 가트너 관계자는 말한다. 저비용의 소셜 아이덴티 프루핑 서비스는 중소기업들로 하여금 기업조직 이외의 장소에서 사용자에 대한 접근기능을 제공할 수 있도록 일종의 주문형 원격 인증절차를 사용하여, 세분화된 아이덴티 프로핑 비즈니스 관리에 대한 필요성을 절감시킬 것으로 여겨진다.

셋째, 2020년을 기준으로 새로운 바이오매트릭 방법들이 패스워드와 지문인식을 대체하여 해당 산업의 약 80퍼센트를 점유하게 될 것으로 전망된다.
바이오매트릭 기술은 새로운 기술이 아니다. 모바일 디바이스 보급이 확대됨에 따라 새롭게 사용자의 주목을 얻고 있다. 지난 몇 년 동안, 애플, 삼성과 같은 기업들은 내장된 지문 인식이 장착된 스마트폰을 출시하여 왔는데, 가트너 그룹은 이와 같은 추세가 향후 몇 년간 더욱 증가될 것이라고 언급한다. 지문인식 방법에 대한 관심은 2017년을 기준하여 전체 디바이스의 20퍼센트 이상을 점유하면서, 최고조에 달할 것으로 여겨지는데, 소비자 디바이스 상의 바이오매트릭 구현은 아직까지는 상대적으로 빈약한 상황이다. 무엇보다도 추출, 비교, 매칭 기능들이 새로운 형태의 사용자 경험들을 제공하면서, 모바일 디바이스의 성능강화와 더불어 새로운 가치를 만들 수 있을 것으로 여겨진다.

임베디드된 지문인식은 모든 사용자의 경험을 개선하지는 못할 것이라고 가트너 관계자는 말한다. 가트너 그룹에서는 엔드포인트 디바이스 벤더들이 안면인식, 음성인식, 제스처 인식과 같은 기능을 새로운 바이오매트릭 기능으로 추가하게 될 것이며, 디바이스 가속기나 자이스크로프와 같은 도구를 사용하여 모션 기반의 행동들을 탐지하게 될 것이라고 언급한다. 보다 전문화된 센서의 필요성으로 인하여 지문인식 방법보다 이와 같은 방법이 가진 장점이 분명하지는 않지만, 새로운 가치를 제공할 것으로 기대된다.

오윤경 기자 news@icnweb.co.kr

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마이크로칩, 업계 최저 소비전력 LoRa SiP 제품군 출시

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원거리 무선 커넥티비티 및 시스템 배터리 수명 증대 구현

LoRa® (Long Range) 기술은 저전력 성능과 원거리 무선 커넥티비티를 결합해 사물인터넷(IoT)의 통신 거리를 넓히고 있다. 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국 대표: 한병돈)는 LoRa 기반 커넥티드 솔루션 개발을 가속화하기 위해 초저전력 32비트 마이크로컨트롤러(MCU), sub-GHz RF LoRa 트랜시버 및 소프트웨어 스택을 갖춘 고도로 통합된 LoRa 시스템 인 패키지 (SiP, System-in-Package)를 출시했다고 밝혔다. SAM R34/35 SiP 는 인증된 레퍼런스 디자인과 함께 주요 LoRaWAN™ 게이트웨이와 네트워크 제공 업체를 통해 검증된 상호운용성을 제공하므로 하드웨어, 소프트웨어 및 지원을 통해 전체 개발 프로세스를 크게 간소화할 수 있다. 이들 디바이스는 슬립 모드에서 업계 최저 소비전력을 지원하고 원격 IoT 노드의 배터리 수명을 더욱 늘려 준다.

대부분의 LoRa 엔드 디바이스는 장시간 슬립 모드를 유지하며 적은 양의 데이터 패킷을 전송할 경우에만 깨어나 동작한다. 초저전력 SAML21 Arm® Cortex® -M0+ 기반 MCU가 탑재된 SAM R34 디바이스는 전력 소비를 크게 줄이고 엔드 애플리케이션에서의 배터리 수명을 연장할 수 있도록 최저790nA에 불과한 소비전력으로 슬립 모드를 지원한다. 소형 6×6 mm 패키지에 고도로 통합된 SAM R34/35 제품군은 작은 폼팩터 설계 및 수년간의 배터리 수명을 요하는 장거리용 저전력 IoT 애플리케이션에 적합하다.

이러한 초저 소비전력 외에도, 개발자들은 간소화된 개발 프로세스를 통해 애플리케이션 코드를 마이크로칩의 LoRaWAN 스택과 결합하여 Atmel Studio 7 SDK(Software Development Kit)로 지원되는 ATSAMR34-XPRO 개발 보드(DM320111)를 활용하여 신속히 프로토타입을 제작해 보다 빠른 디자인을 구현할 수 있다. FCC(Federal Communications Commission), IC(Industry Canada), RED(Radio Equipment Directive) 로부터 인증 받은 이 개발 보드를 통해 개발자들은 자신들의 설계가 여러 지역에 걸쳐 규제기관 요건을 충족시킬 수 있을 것이라는 신뢰성을 확보할 수 있다.

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LoRa 기술은 저전력 애플리케이션이 LoRaWAN 오픈 프로토콜을 통해 지그비®(Zigbee®), Wi-Fi® 및 Bluetooth® 대비 훨씬 넓은 범위에서 통신할 수 있도록 설계됐다. 스마트 도시, 농업 모니터링 및 공급망 추적과 같은 다양한 응용 분야에 적합한 LoRaWAN은 도시 및 농촌 환경에서 모두 동작할 수 있는 유연한 IoT 네트워크를 구현한다. 로라 얼라이언스(LoRa Alliance™)에 따르면, LoRaWAN 사업자 수는 1년새 40곳에서 80곳으로 2배 이상 증가했으며, 100여개가 넘는 국가에서 LoRaWAN 네트워크를 활발하게 구축하고 있다.

마이크로칩의 무선 솔루션 사업부 부사장인 스티드 콜드웰 (Steve Caldwell)은 “LoRa 생태계는 급속한 성장 단계에 접어들고 있으며, 마이크로칩은 로라 얼라이언스(LoRa Alliance)의 창립 멤버로서 LoRa 기술 성공을 위한 강력한 성장 동력이다”라고 전하며, “마이크로칩은 SAM R34를 통해 무료 소프트웨어, 우수한 고객 지원 및 신뢰할 수 있는 공급 등의 혜택을 제공하는 소형 및 저전력 디바이스를 위한 종합 공급업체로서 명성을 이어나간다”고 덧붙였다.

SAM R34/35 제품군은 마이크로칩의 LoRaWAN 스택 지원과 인증 및 검증된 칩 패키지를 통해 고객의 위험 부담을 낮추고 RF 애플리케이션 설계를 가속화할 수 있도록 돕는다. 862-1020 MHz 범위에서 동작하는 전세계 LoRaWAN 지원으로 개발자는 디자인 프로세스를 간소화하고 재고 부담을 줄이는 동시에 어느 곳에서나 단일 가변부(part variant)를 이용할 수 있다. SAM R34/35 제품군은 특허권을 보유한 포인트 투 포인트 연결은 물론 Class A, Class C 엔드 디바이스를 지원한다.

마이크로칩의 SAM R34/35 LoRa 제품군은 6가지 변형 디바이스로 출시되어 개발자들에게 엔드 애플리케이션을 위한 주변장치 및 메모리의 최적 조합을 선택할 수 있는 유연성을 제공한다. 해당 제품군은 64-리드 TFBGA 패키지로 제공되는 SAM R34 디바이스와 USB 인터페이스가 없는 SAM R35 디바이스를 포함한다.

오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

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스마트시티/빌딩

자일링스, 16nm 방산-등급 XQ 울트라스케일+ 기반 고집적 적응형 솔루션 출시

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방산-등급 XQ 울트라스케일+ 제품 포트폴리오 주요 기능

적응형 및 지능형 컴퓨팅 부문의 선두주자인 자일링스(지사장 안흥식)는 방산-등급의 XQ 울트라스케일+(UltraScale+) 제품 포트폴리오를 출시했다고 밝혔다. 이 포트폴리오는 울트라스케일+ 아키텍처 제품의 이점을 제공할 뿐 아니라, 항공우주 및 방위산업의 주요 요구사항을 해결하기 위해 확장된 온도범위와 견고한 패키지를 기반으로 제공된다.

XQ 징크(Zynq®) 울트라스케일+ MPSoC 및 RFSoC를 비롯해 XQ 울트라스케일+ 킨텍스(Kintex®) 및 버텍스(Virtex®) FPGA로 구성된 새로운 제품들은 최고 수준의 보안 및 신뢰성을 필요로 하고, 크기/무게/전력(SWaP)에 민감한 까다로운 동작 환경을 위해 업계에서 가장 광범위한 라인을 갖춘 고성능 프로그래머블 실리콘 솔루션이다.

이 포트폴리오에는 유연하게 동적으로 재구성이 가능한 고성능 프로그래머블 로직 및 DSP를 비롯해 16Gb/s 및 28Gb/s 트랜시버, 쿼드-코어 Arm® Cortex™-A53 임베디드 프로세서와 듀얼-코어 Arm Cortex-R5 임베디드 프로세서로 구성된 업계 최초의 방산-등급 이기종 멀티 프로세서 SoC 디바이스를 포함하고 있다.

자일링스는 “XQ 울트라스케일+ 제품 포트폴리오는 항공우주 및 방위산업 애플리케이션을 위한 향상된 최첨단 단일 칩 솔루션”이라며, “TSMC의 16나노미터 핀펫(FinFET) 공정 기술을 기반으로 고도의 통합 솔루션을 구현함으로써 이전 세대 제품에 비해 와트당 성능이 최소 두 배까지 향상”됐다고 밝혔다.

방산-등급 XQ 울트라스케일+ 제품 포트폴리오 주요 기능

방산-등급 XQ 울트라스케일+ 제품 포트폴리오 주요 기능

또한 이 포트폴리오의 고집적 프로그래머블 SoC는 일반적으로 고객들이 소싱을 해야 하거나 다중 칩을 사용해야 하는 방식에 비해 상당한 이점을 제공한다. 이 디바이스는 민간 및 군용 항공기는 물론, 확장된 온도범위와 안정적인 환경, 긴 수명 및 최고 수준의 보안을 지원해야 하는 다른 방위 시스템 애플리케이션에 이상적인 SWaP 요건을 비롯해 다른 여러 이점을 제공한다.

데이비드 감바(David Gamba) 자일링스 항공우주 및 방위 사업부문 선임이사는 “이 새로운 라인은 현재 공급되고 있는 울트라스케일 및 7 시리즈 방산-등급 제품군을 기반으로 구현”됐으며, “고객들이 가장 까다로운 애플리케이션 요건을 충족시킬 수 있도록 여러 강력한 옵션”을 제공한다고 밝혔다.

오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

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스마트기계

인피니언, 산업용 저전력 모터 드라이브용 고성능 IPM CIPOS™ Maxi 출시

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인피니언, 모터 드라이브용 IPM CIPOS™ Maxi

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 자사의 지능형 전력 모듈(IPM) 제품군에 새로운 제품을 추가했다. CIPOS™ Maxi IM818 시리즈는 다양한 전력 및 제어 소자들을 통합하여 신뢰성을 높이고 PCB 크기와 시스템 비용을 최적화한다. CIPOS™ Maxi는 1200V IPM으로는 업계 최소형인 DIP 36x23D 패키지로 제공되며 동급 최고의 전력 밀도와 성능을 제공한다.

회사측은 CIPOS Maxi가 HVAC(난방, 환기, 냉방) 시스템의 모터, 펌프, 팬, 능동 PFC 애플리케이션의 저전력 드라이브에 사용하기에 적합하다고 밝혔다. 이 제품은 최대 1.8kW 전력 정격으로 5A 및 10A 제품들로 구성되었다.

인피니언, 모터 드라이브용 IPM CIPOS™ Maxi

인피니언, 모터 드라이브용 IPM CIPOS™ Maxi

IM818 시리즈는 절연형 듀얼-인-라인 몰드 하우징을 채택함으로써 열 성능과 전기 절연이 우수하다. 까다로운 디자인의 EMI 요건과 과부하 보호 요구를 충족한다. 보호 기능에 더해서 별도의 UL 인증 온도 서미스터를 내장하였다. 또한 CIPOS Maxi는 견고한 6채널 SOI(Silicon-On-Insulator) 게이트 드라이버를 포함하여 데드 타임 기능을 사용해서 트랜션트로 인한 손상을 방지한다.

또한 모든 채널에서 저전압 록아웃 기능과 과전류 셧다운 기능을 제공한다. 또한 다기능 핀을 사용해서 다양한 용도에 따라서 설계 유연성을 높인다. 하측 이미터 핀을 액세스하여 모든 위상 전류 모니터링을 할 수 있으므로 디바이스를 손쉽게 제어할 수 있다.

오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

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