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매스웍스, 오토모티브 컨퍼런스 개최

매스웍스, 오토모티브 컨퍼런스 개최

매스웍스의 ‘오토모티브 컨퍼런스(Automotive Conference) 2017’ 행사가 9월 20일 서울 코엑스에서 200여명의 업계 전문가, 연구원 및 엔지니어들이 참석한 가운데 열렸다. 총 6개의 세션으로 나뉘어 진행된 이번 ‘오토모티브 컨퍼런스 2017’에서는 데이터 애널리틱스, 모델 기반 설계 및 자율주행 등 최신 테크놀러지 트렌드에 대한 심도 깊은 논의가 이뤄졌다. 특히 매스웍스 임직원들의 세션 발표 이외에도, 업계 전문가들과의 네트워킹 기회가 마련돼 컨퍼런스 참가자들은 자동차 산업에서 최근 화두로 떠오른 이슈들을 해결하기 위한 효율적인 설계, 테스트 및 검증 솔루션을 살펴볼 수 있었다. 특히 자율주행 세션에서는 자율주행 시스템 또는 운전자 보조 시스템에 실제로 활용되고 있는 센서 데이터를 시각화 및 통합하여 탐지 능력을 향상시킬 수 있는 방법 등이 소개됐다. 또한 자동차 분야의 레이다 시스템 개발에 대한 세션에서는 자동차 사이의 거리를 측정하고 레이다 시스템을 모델링 및 시뮬레이션하는 기술을 선보여 참가자들의 큰 ...

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래티스 반도체, iCE40 UltraPlus FPGA 디바이스 기반의 새로운 레퍼런스 디자인으로 지능형 엣지 시장 공략

래티스 반도체, 지능형 엣지를 위한 새로운 머신러닝 및 센서-클라우드 보안 솔루션 출시

iCE40 UltraPlus™ 레퍼런스 디자인 – LoRa 통신, ECC 보안, 시그널 어그리게이션, 머신러닝 및 그래픽 가속화 지원 주문형 스마트 커넥티비티 솔루션 전문 기업인 래티스 반도체(지사장 이종화)는 고객들이 새롭게 떠오르는 시장의 요구를 충족하고 제품 개발 주기를 앞당길 수 있도록 래티스 iCE40 UltraPlus FPGA 디바이스를 기반으로 한 새로운 레퍼런스 디자인을 출시한다고 밝혔다. 업계에서 가장 에너지 효율적이면서 프로그램이 가능한 모바일용 솔루션 중 하나인 래티스의 iCE40 UltraPlus를 기반으로 한 새로운 레퍼런스 디자인은 LoRa 통신, ECC(elliptic curve cryptography) 보안, 시그널 어그리게이션(signal aggregation), 머신러닝 및 그래픽 가속화를 지원한다. iCE40 UltraPlus는 iCE40 Ultra 제품군의 최신 제품으로, 이전 세대 제품보다 8배 늘어난 메모리(1.1Mbit RAM), 2배의 DSP(총 8개), 향상된 I/O를 제공한다. 이 레퍼런스 디자인을 활용하여 사용자들은 추가적인 자원을 통해 더욱 차별화되고 혁신적인 제품 개발을 가속화할 수 있다. iCE40 UltraPlus는 센서 ...

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자율주행차와 스마트카를 위한 라이다(LiDAR) 기술

자율주행차와 스마트카를 위한 라이다(LiDAR) 기술

글로벌 차량용 라이다 기술 그룹 동향 글로벌 LiDAR 시장은 2016년 14억 2,970만 달러를 기록했다. 2017-2022년에는 25.8%의 연평균 성장률(CAGR)로 성장하여 2022년에는 52억 480만 달러에 달할 것으로 기대된다. 주요 시장 성장요인으로 각국 정부의 보급 지원책, ADAS용 및 자동차용 이용 증가 등을 들 수 있다. 자율주행차를 위한 라이다 기술의 현황과 기술 동향을 알아 본다. 라이다 센서는 레이저를 목표물에 비춤으로써 사물까 지의 거리, 방향, 속도, 온도, 물질 분포 및 농도 특성 등을 감지할 수 있는 기술이다. 라이다 센서는 일반적으 로 높은 에너지 밀도와 짧은 주기를 가지는 펄스 신호를 생성할 수 있는 레이저의 장점을 활용하여 보다 정밀한 대기 중의 물성 관측 및 거리 측정 등에 활용이 된다. 라이다 센서 기술은 탐조등 빛의 산란 세기를 통하여 상공에서의 공기 밀도 분석 등을 위한 목적으로 1930년 대 처음 ...

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온세미컨덕터, 유럽 센서 융합 설계 센터 설립하고 자율주행 기술 강화

온세미컨덕터 MARS

차세대 자율 주행 솔루션 분야의 선두 주자임을 입증 온세미컨덕터가 새로운 센서 융합 설계 센터를 유럽에 설립한다고 발표했다. 이 팀은 120년 이상 디지털 및 아날로그 분야에서 축적한 실리콘 설계 경험을 가지고 기술 혁신에 매진하게 된다. 유럽 센터는 그 동안 온세미컨덕터가 자율 주행 시스템용 이미징 및 비디오 신호 처리 분야에서 쌓아온 기술 경험을 바탕으로 자동차 ADAS 및 영상 애플리케이션에 적용될 이미지 센서 개발에 적극 나서게 될 전망이다. 온세미컨덕터 이미지 센서 그룹 자동차 솔루션 부서의 부사장 겸 총괄 매니저 로스 자투 (Ross Jatou)는 “자동차 이미지 센서 시장은 ADAS 및 영상 시스템을 비롯해 및 운전자 모니터링, e-미러, 360도 센싱과 같은 새로운 애플리케이션에 점점 더 많이 채택되면서 빠르게 성장하고 있다”며 “새로운 설계 센터를 통해 당사는 기존의 설계 역량이 강화되어 업계에서의 리더십을 발휘함으로써 이 신흥 분야의 ...

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[#ces] NXP, CES 2017에서 보안 자율 주행 기술 시연 나선다

NXP brings NFC innovations into the automotive

NXP 반도체는 CES® 2017 행사에서는 다양한 자동차 교통 관련 기업들과 함께, 고도로 자동화된 주행 시범과 체험을 통해 교통의 전 과정에 걸쳐 안전과 보안에 대한 공동의 비전을 제시할 것이라고 밝혔다. 시연 행사는 마이크로소프트(MS), IAV를 비롯해, 큐빅 텔레콤(Cubic Telecom), 에스리(Esri), 스위스리(Swiss Re) 등이 참여한다. 노스플라자 NP-2에서는 CES 방문객들을 대상으로 시험 운전 행사를 진행한다. 고도로 자동화된 차량 주행 시범을 통해 클라우드와 인공지능이 어떻게 개인에게 맞춤화된 차량 탑승 경험을 제공하는지를 직접 확인할 수 있다. 이번 시연에서는 방문객들을 대상으로 차량 간의 통신, 주변 환경의 감지 기술을 통해 차량의 안전을 담보하고, 운전 스타일에 적응하는 과정을 통해 운전자에게 더 최적화된 운전 경험을 제공하는 과정을 직접 경험해 볼 수 있는 기회를 제공한다. 또한 참가자들은 이렇게 새롭게 대두되는 기술이 어떻게 새롭고 더 유연한 보험 상품을 가능케 하는지에 대해서도 알 ...

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에머슨, 무선 부식 모니터링 시스템 기업 Permasense 인수

에머슨, 무선 부식 모니터링 시스템 기업 Permasense 인수한다

에머슨 프로세스 매니지먼트는 해상 및 육지 석유 생산, 정제, 화학, 전력, 금속, 채광 및 기타 산업을 위한 비방해적 부식 모니터링 기술 제공업체의 선두 주자인 Permasense Limited를 인수했다고 발표했다. 영국에 기반을 둔 Permasense® 모니터링 시스템은 고유의 센서 기술, 무선 데이터 전송 및 첨단 분석을 활용하여 파이프, 파이프라인 또는 선박 내 부식에서 비롯한 금속 손실을 지속적으로 모니터하고, 열악한 환경에서도 높은 무결성의 데이터를 안전하게 전달한다. 에머슨은 이번 인수를 통해 핵심 비즈니스 플랫폼에 투자하고 장기적인 성장 기회를 지닌 시장으로의 확장 전략을 더욱 강화할 수 있게 됐다. 퍼베이시브 센싱과 부식 모니터링 결합 에머슨 자동화 솔루션의 사장인 Mike Train은 “부식 및 침식은 산업 고객 인프라의 안전하고 신뢰 가능한 운영에 심각한 영향을 미칠 수 있으며, 이는 심각한 결과로 이어질 수 있다. 무선 비방해적 부식 모니터링은 고객이 실시간으로 ...

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ST마이크로일렉트로닉스, STM32F413/423 MCU로 올웨이즈온 센서통합 실현

ST logo

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 STM32F4 액세스 라인의 하이엔드 급으로 전력 효율성과 유연성, 기능 탑재를 향상시켜 고성능 임베디드 설계를 지원하는 새로운 마이크로컨트롤러 라인 STM32F413과 STM32F423을 출시했다. 최고 125°C까지 온도 승인을 받은 제품들로 올웨이즈온(always-on) 센서 통합과 범용 산업 애플리케이션을 목표로 삼는다. STM32F1 MCU에서의 안전하고 비용 효율적인 업그레이드도 지원한다. STM32F413와 암호 기능이 향상된 STM32F423은 플래시 용량이 최대 1.5MB이고, SRAM은 320KB로 상대적으로 크다. 이번 신제품들은 STM32F4 액세스 라인 중에서도 가장 많은 기능을 탑재하고 있다. 시리얼 오디오 인터페이스(SAI)와 더불어 시그마델타 모듈레이터(DFSDM)용 멀티 채널 디지털 필터가 탑재된 더욱 강력한 음성 취합 인터페이스(voice-acquisition interface)와 같은 오디오 기능이 다양하게 탑재됐다. 이 시그마델타 모듈레이터의 경우 저전력 음원 위치 확인(sound localization)과 빔포밍 기능을 구현한다. 우수한 성능의 주변장치 집적화도 큰 특징이다. 12비트 DAC가 두 개, CAN 2.0B 액티브 인터페이스 세 개, 그리고 ...

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ST Lab4MEMS 프로젝트, 명망 있는 유럽 혁신상 수상

ST Lab4MEMS 프로젝트, 명망 있는 유럽 혁신상 수상

CSEL(Electronic Components and Systems for European Leadership) 공동 사업기관이 이탈리아 로마에서 개최된 유럽 나노일렉트로닉스 포럼(European Nanoelectronics Forum)에서Lab4MEMS 프로젝트를 2016년 혁신상의 수상작으로 발표했다. 2014년 1월에 시작된 Lab4MEMS는 차세대 스마트 센서, 액츄에이터, 마이크로-펌프, 에너지 하베스터를 향상시키기 위해 압전이나 자성 재료(magnetic materials), 3D 패키징과 같은 첨단 기술로 차세대 MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 디바이스를 강화하는 핵심 실행 기술 파일럿 라인 프로젝트이다. 이러한 기술들은 미래의 데이터 스토리지, 프린팅, 헬스케어, 자동차, 산업용 제어, 스마트 빌딩 애플리케이션뿐만 아니라 스마트폰이나 내비게이션 장치와 같은 컨슈머 애플리케이션을 실현하는 중요한 핵심 동력으로 평가 받고 있다. ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST) 이탈리아의 R&D 및 공공 사업부 소속으로 Lab4MEMS 프로젝트 총괄 책임자이자 유럽 프로그램 매니저를 담당하고 있는 로베르토 자팔론(Roberto Zafalon)은 이번 수상과 관련하여 “ECSEL 혁신상은 이 프로젝트의 실행력으로 성취해낸 Lab4MEMS 팀의 성과와 그 성공이 가져올 큰 영향력에 ...

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세계 ADAS 핵심 디바이스, 2020년 15조 8천억원 전망

ADAS (포토. 르노 자동차)

첨단운전지원시스템(ADAS:Advanced Driving Assistant System, 이하 ADAS)은 자동차의 프런트 및 사이드, 리어에 장착된 센서 디바이스로 자동차의 주변 상황을 감지하여 미연에 사고를 방지하는 시스템이다. 주요 운전지원기능은 LKS(차선유지지원) 및 ACC(전방차량감지), AEB(긴급자동브레이크), TSR(표지인식)등이 있다. 일본 야노경제연구소에 따르면, ADAS용 핵심 디바이스/컴포넌트의 2014년부터 2020년까지 세계 시장은 연평균(CAGR)은 29.3% 성장해, 2020년에는 1조 4,475억 엔(15조 8천억 원)에 달할 것으로 전망됐다. 2015년 ADAS용 핵심 디바이스/컴포넌트 세계 시장규모(자동차 부품 메이커 Tier1 출하금액 기준)는 전년대비 39.5% 증가한 4,327억 7,900만 엔(4조 7천억 원)이었다. 이 조사에서의 ADAS용 핵심 디바이스/컴포넌트는 자동차의 프런트, 사이드, 리어에 탑재된 각종 센서 유닛(76/77GHz 1-10밀리파레이더, 24/25GHz 준1-10밀리파레이더, (ADAS용) 카메라, 적외선레이저, 나이트비전, 초음파센서) 등을 말한다. 모두 승용차 및 차량중량 3.5t이하의 상용차에 탑재되는 핵심 디바이스/컴포넌트를 대상으로 한다. 2016년부터 유럽과 일본의 신차 어세스먼트 프로그램(New Car Assessment Programme:NCAP)에서 보행자 AEB 평가시험이 시작되고, 미국에서도 미국운수성(USDOT)이 ...

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맥심, 웨어러블용 초소형 ‘h센서 플랫폼’ 발표

맥심, h센서 플랫폼

‘ARM 엠베드’ 지원의 완전한 개발 플랫폼으로 최대 6개월 설계 기간 단축 아날로그 혼합 신호 반도체 시장을 선도하는 맥심 인터그레이티드 코리아(대표 최헌정, www.maximintegrated.co.kr)가 웨어러블용 초소형 ‘h센서 플랫폼(hSensor Platform)’을 발표했다. 헬스케어·웰빙·피트니스 애플리케이션 설계자들은 맥심 인터그레이티드의 초소형 h센서 플랫폼으로 차세대 솔루션을 빠르고 쉽게 검증할 수 있다. 센서가 있는 보드를 개발하는 일은 복잡하다. 설계자는 먼저 컨셉 검증을 위한 커스텀 하드웨어와 펌웨어를 개발한 후 현장 테스트를 시작하기 전 시제품을 제작한다. 시제품 제작 시 센서와 기존 솔루션을 평가하는 데 많은 시간이 걸린다. 맥심 h센서 플랫폼은 모든 하드웨어 구성요소를 회로기판(PCB)에 통합하고 ‘ARM 엠베드(mbed)’ 하드웨어 개발 키트(HDK)로 하드웨어 성능을 바로 확인해 시제품 개발 기간을 3~6개월 앞당겨 준다. MAXREFDES100# 레퍼런스 디자인으로 제공되는 h센서 플랫폼은 h센서 보드, 드라이버를 갖춘 완전한 펌웨어, 디버거(debugger) 보드, 그래픽 사용자 인터페이스(GUI) 등을 포함한다. h센서 플랫폼은 ...

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hilscher